The present invention relates to a copper production field, in particular to the use of turning hot 6.5 = Dk = 10, CCL, which comprises the following steps: first, low loss dielectric constant powder and PTFE powder mixed evenly; two, will be mixed in step one after the powder sintering process into the blank; three, the blank is turning into a second step sintering sheet; four, step 3 in the double sheet copper vacuum hot pressing to CCl 6.5 < Dk < 10; the process of the invention does not use glass fiber reinforced rigid laminate; without using glass fiber cloth glue baking process; not the use of glass fiber cloth loss is larger in the 6.5 Dk CCL loss is less than 10 is low, by turning and vacuum hot pressing to CCl 6.5 < Dk < 10, the manufacturing process of the invention has the advantages of simple, energy-saving ring Protect\u3002
【技术实现步骤摘要】
采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板
本专利技术涉及覆铜板生产领域，具体涉及采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板。
技术介绍
现有技术制作6.5≤Dk≤10覆铜板是利用中介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过粉料和聚四氟乙烯乳液混合成胶水、将胶水均匀涂覆在玻璃纤维布上烘干得到粘结片、将粘结片双面敷铜热压等工艺制作，应用了损耗偏大的玻璃纤维布，使得6.5≤Dk＜10的覆铜板产品的损耗偏大。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板。具体技术方案如下：采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板，包括以下步骤：一、损耗低的中介电常数粉料与聚四氟乙烯粉料均匀混合；二、将步骤一中的混合后得到的粉料成型烧结加工成坯料；三、将步骤二中成型烧结的坯料车削成板料；四、将步骤3中的所述板料双面敷铜真空热压制得6.5≤Dk＜10的覆铜板；优选的，所述聚四氟乙烯粉料的粒径大小能够包敷所述中介电常数粉料；优选的，所述中介电常数粉料的介电常数范围为30-60；优选的，步骤二中成型时的压力为80kg/cm2，烧结温度...
【技术保护点】
采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板，其特征在于：包括以下步骤：一、损耗低的中介电常数粉料与聚四氟乙烯粉料均匀混合；二、将步骤一中的混合后得到的粉料成型烧结加工成坯料；三、将步骤二中成型烧结的坯料车削成板料；四、将步骤三中的所述板料双面敷铜真空热压制得6.5≤Dk＜10的覆铜板。
【技术特征摘要】
1.采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板，其特征在于：包括以下步骤：一、损耗低的中介电常数粉料与聚四氟乙烯粉料均匀混合；二、将步骤一中的混合后得到的粉料成型烧结加工成坯料；三、将步骤二中成型烧结的坯料车削成板料；四、将步骤三中的所述板料双面敷铜真空热压制得6.5≤Dk＜10的覆铜板。2.如权利要求1所述的采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板，其特征在于：所述聚四氟乙烯粉料的粒径大小能够包敷所述中介电常数粉料。3.如权利要求1所述的采用车削热压方式制作6.5≤Dk≤10覆铜板，其特征在于：所述中介电常数粉料的介电常数范围为30-60。4.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，刘国强，
申请(专利权)人：安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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