一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法技术

本发明专利技术公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：制作微波高频陶瓷绝缘介质材料层；制作低PIM陶瓷粘结片；选取亚光铜箔层，绝缘介质材料层，低PIM陶瓷粘结片，将亚光铜箔分别设置在绝缘介质材料层的上方和下方，中间用低PIM陶瓷粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。该方法得到的陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。

Preparation method of low PIM high performance microwave high frequency composite ceramic substrate

A method for preparing low PIM high performance microwave composite ceramic substrate is disclosed, comprising the following steps: making microwave ceramic dielectric material layer; low PIM ceramic bonding sheet; selection of matte copper foil layer, insulating layer of dielectric material, low PIM ceramic bonding film, matte copper foil are respectively arranged in the dielectric material layer above and below the middle, with low PIM ceramic bonding sheet interval and bonding, finally forming by high pressure processing environment. The ceramic substrate obtained by this method has low PIM value, intermodulation interference, signal simulation is excellent, and has excellent mechanical strength, resistance to stress relaxation, creep resistance, heat resistance, water resistance, steam resistance, dimensional stability.

【技术实现步骤摘要】
一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法
本专利技术涉及陶瓷电路基板领域，特别涉及一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法。
技术介绍
无源器件弱非线性3阶或者高阶PIM混频产物落入正常电路系统中的所致的无源互调问题是困扰射频微波通信系统的有害因素之一。无源互调问题早期主要对环行器、波导、同轴连接器、双工器、衰减器和天线等大功率微波器件产生干扰。随着印刷电路板被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，信号功率增大使得PCB基板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。目前，电子通信技术向更快传输速度、更大传输容量、更高的集成度发展，现代微波通信电路中大功率多通道发射机、更灵敏的接收机、共用天线、复杂调制信号和密集的通讯频带都对PCB电路设计和制造中的功率容量及PIM指标提出了比传统PCB基板更高的性能要求。低PIM高性能微波高频电路基板成为这个领域的基础和关键技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本专利技术提供的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作微波高频陶瓷绝缘介质材料层：采用聚四氟乙烯粉末和低温共烧陶瓷粉末按一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层；S2、制作低PIM陶瓷粘结片：选取低温陶瓷片放入聚四氟乙烯分散液内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得陶瓷粘结片；S3、制作低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板：选取亚光铜箔层，绝缘介质材料层，低PIM陶瓷粘结片，将亚光铜箔分别设置在绝缘介质材料层的上方和下方，中间用低PIM陶瓷粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压...

【技术特征摘要】
1.一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作微波高频陶瓷绝缘介质材料层：采用聚四氟乙烯粉末和低温共烧陶瓷粉末按一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层；S2、制作低PIM陶瓷粘结片：选取低温陶瓷片放入聚四氟乙烯分散液内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得陶瓷粘结片；S3、制作低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板：选取亚光铜箔层，绝缘介质材料层，低PIM陶瓷粘结片，将亚光铜箔分别设置在绝缘介质材料层的上方和下方，中间用低PIM陶瓷粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。2.根据权利要求1所述的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中聚四氟乙烯粉末和低温共烧陶瓷粉末的比例为6:1-1:3。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，贺永宁，毛建国，李建凤，倪文波，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32