一种陶瓷基板上加工导电通道的方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，包括以下步骤：步骤一，陶瓷基板放超声波清洗机内洗去污垢后用烘干机烘干；步骤二，将偶氮玉红粉末和水按体积比1:1调配成隔离涂液；步骤三，将隔离涂液涂覆在陶瓷基板上下表面，再将涂覆在陶瓷基板上的隔离涂液烘干形成隔离涂层；步骤四，安装陶瓷基板和激光器；步骤五，调试激光器；步骤六，启动激光器加工导电通道；步骤七，待加工完导电通道后，将陶瓷基板放超声波清洗机内清洗，除去隔离涂层以及步骤六中产生的熔渣，再烘干。本发明专利技术解决了陶瓷基板利用激光加工导电通道时，产生熔渣飞溅到陶瓷基板上，使陶瓷基板产生高温，进而与空气发生氧化而发黄，影响陶瓷基板美观度问题。

Method for processing conductive channel on ceramic substrate

The invention relates to a method for processing ceramic substrate of conductive channel, which comprises the following steps: a ceramic substrate placed to wash away dirt and ultrasonic cleaning machine after drying drying machine; step two, the azorubine powder and water according to the volume ratio of 1:1 blended into isolation coating liquid; step three, the isolation of surface coating the liquid is coated on the ceramic substrate, and then coated on a ceramic substrate isolation liquid coating and drying to form barrier coatings; step four, installation of ceramic substrate and laser; step five, step six, start debugging laser; laser conductive channel processing; step seven, to be finished after the conductive channel, will put the ultrasonic cleaning ceramic substrate cleaning machine, produced from the coating and isolation in step six slag, then drying. The invention solves the conductive channel of laser processing and utilization of ceramic substrate, ceramic substrate to produce slag splashing on the ceramic substrate to produce high temperature and oxidation with air and yellow, affect the appearance of the problem of ceramic substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板上加工导电通道的方法
本专利技术涉及陶瓷基板开孔
，尤其涉及一种陶瓷基板上加工导电通道的方法。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，可在铜箔上刻蚀出电路图，在多层陶瓷基板上一般要开设导电通孔实现各层陶瓷基板之间的电气或者信号连接。目前，国内外对陶瓷基板打孔通常使用机械钻孔或激光打孔然后在孔内填充导电介质的方法。由于陶瓷基板易脆，因此采用机械钻孔打孔方法容易使陶瓷基板碎裂。2015年03月25日中国专利申请公布号CN104439724A公开了一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔形成导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。上述专利技术在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道。但是本专利技术人在实际使用过程中发现，陶瓷基板在激光打导电通道过程中产生的熔渣由于携带高热量，熔渣飞溅到陶瓷基板上位于导电通道以外的其他位置，会使该部分陶瓷基板产生高温，进而与空气接触氧化而发黄，影响陶瓷基板美观度。并且激光除溶渣时陶瓷基板表面也会融化产生新的熔渣。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本专利技术提出一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，解决了现有的陶瓷基板在利用激光打导电通道时，陶瓷表面产生熔渣，且熔渣飞溅到陶瓷基板上位于导电通道以外的其他位置，会使该部分陶瓷基板产生高温，进而与空气发生氧化反应而发黄，影响陶瓷基板美观度问题。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，陶瓷基板采用被激光照射下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板，包括以下步骤：步骤一，清洗，将陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，除去陶瓷基板上下表面的污垢，然后放到烘干机里快速烘干；步骤二，配制隔离涂液，将偶氮玉红粉末和水按体积比例1:1调配成隔离涂液；步骤三，生成隔离层，将隔离涂液分别涂覆在陶瓷基板的上下表面，再放到烘干机里快速烘干隔离涂液形成隔离涂层；步骤四，安装陶瓷基板和激光器，将陶瓷基板水平放置，激光器的光轴与陶瓷基板表面垂直设置，且激光器的激光发射镜头对准陶瓷基板上需要打导电通孔的位置；步骤五，设置激光器的激光模式、激光输出方式、电压参数以及电流参数；步骤六，激光打孔，启动激光器在陶瓷基板上加工导电通道，在激光作用下，陶瓷因为高温形成挥发物在周围的空气中遇冷会在导电通道的周围形成大量的细小熔渣。步骤七，待加工完导电通道后，将覆铜箔氮化铝陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，除去隔离涂层以及步骤六中产生的熔渣，然后放到烘干机里烘干；进一步的，步骤三中，陶瓷基板上下表面涂覆的隔离涂液厚度为30～50μm。进一步的，在完成上述步骤七后，将在陶瓷基板的上下表面涂覆阻焊油墨，再放到烘干机了烘干。进一步的，所述烘干机设定的烘干温度为70～150℃，烘干的时间设定为3～5min。进一步的，所述激光器采用二氧化碳激光器，所述二氧化碳激光器的激光模式选择TEM00模，激光输出方式采用脉冲输出。更进一步的，所述二氧化碳激光器脉冲输出的频率设置为0.5～1MHZ。通过采用前述技术方案，本专利技术的有益效果是：在激光作用下，陶瓷因为高温形成挥发物在周围的空气中遇冷会在导电通道的周围形成大量的带有高热量的细小熔渣，熔渣中含有金属铝，本专利技术采用在陶瓷基板上覆涂隔离涂层，该隔离涂层呈酸性，不与铝发生化学反应，且隔离涂层隔离了空气，使位于导电通道位置外陶瓷基板在高温下不与空气发生氧化反应；隔离涂层是由偶氮玉红粉末和水按体积比例1:1调配成隔离涂液后烘干制成，易溶于水，方便清洗；进一步的，将加工完导电通道的陶瓷基板的上下表面涂覆阻焊油墨，防止陶瓷基板氧化；进一步的，烘干机设定的烘干温度为70～150℃，使陶瓷基板快速烘干；进一步的，二氧化碳激光器采用TEM00模的激光可以获得最小的光斑直径，从而获得更快的加工速度；二氧化碳激光器脉冲输出的频率设置为0.5～1MHZ，加快加工导电通道的速度，并且使激光切口更平整。具体实施方式本实施例提供一种陶瓷基板上加工导电通孔的方法，陶瓷基板采用氮化铝基板，激光器采用二氧化碳激光器，包括以下步骤：步骤一，清洗，将氮化铝陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，超声波清洗机清洗时间为3min，除去陶瓷基板上下表面的污垢，然后放到烘干机里快速烘干，烘干机的烘干温度为100℃，烘干时间为3min；步骤二，配制隔离涂液，将偶氮玉红粉末和水按体积比例1:1调配成隔离涂液；步骤三，生成隔离层，将隔离涂液分别涂覆在氮化铝陶瓷基板的上下表面，隔离涂液覆涂的厚度为50μm，再放到烘干机里将涂覆在氮化铝陶瓷基板上下表面的隔离涂液快速烘干形成隔离涂层，烘干机的烘干温度为100℃，烘干时间为3min；步骤四，安装氮化铝陶瓷基板和二氧化碳激光器，将氮化铝陶瓷基板水平固定，二氧化碳激光器设置在氮化铝陶瓷基板上方，二氧化碳激光器的光轴与氮化铝陶瓷基板表面垂直设置，且二氧化碳激光器的激光发射镜头对准氮化铝陶瓷基板上需要加工导电通孔的位置；步骤五，设置激光器的激光模式、激光输出方式、电压参数以及电流参数，所述二氧化碳激光器的激光模式二氧化碳激光器的激光模式选择TEM00模，激光输出方式采用脉冲输出，脉冲输出的频率设为0.5MHZ；步骤六，激光打孔，启动二氧化碳激光器在氮化铝陶瓷基板上加工导电通道，在导电通道的内壁上会形成金属铝层，并且氮化铝陶瓷因为高温形成挥发物在周围的空气中遇冷会在导电通道的周围形成大量的细小熔渣，熔渣中含有金属铝颗粒；步骤七，待步骤六加工完导电通道后，将陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗3min，除去隔离涂层以及步骤六中产生的熔渣，然后放到烘干机里烘干3min。在完成上述步骤七后还可以在氮化铝陶瓷基板的上下表面涂覆阻焊油墨，再放到烘干机了烘干3min。上述超声波清洗机的清洗时间可设置在3～5min内；上述烘干机的烘干温度可设置在70～150℃内，烘干时间可设置在3～5min内；上述氮化铝陶瓷基板的上下表面覆涂隔离涂液的厚度为30～50μm；上述二氧化碳激光器的脉冲输出的频率设为0.5～1MHZ；上述氮化铝陶瓷基板可采用被激光照射下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板代替。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，陶瓷基板采用被激光照射下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，清洗，将陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，除去陶瓷基板上下表面的污垢，然后放到烘干机里快速烘干；步骤二，配制隔离涂液，将偶氮玉红粉末和水按体积比例1:1调配成隔离涂液；步骤三，生成隔离层，将隔离涂液分别涂覆在陶瓷基板的上下表面，再放到烘干机里将涂覆在陶瓷基板上下表面的隔离涂液快速烘干形成隔离涂层；步骤四，安装陶瓷基板和激光器，将陶瓷基板水平固定，激光器的光轴与陶瓷基板表面垂直设置，且激光器的激光发射镜头对准陶瓷基板上需要打导电通孔的位置；步骤五，设置激光器的激光模式、激光输出方式、电压参数以及电流参数；步骤六，激光打孔，启动激光器在陶瓷基板上加工导电通道，在激光作用下，陶瓷因为高温形成挥发物在周围的空气中遇冷会在导电通道的周围形成大量的细小熔渣；步骤七，待加工完导电通道后，将陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，除去隔离涂层以及步骤六中产生的熔渣，然后放到烘干机里烘干。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板上加工导电通道的方法，陶瓷基板采用被激光照射下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，清洗，将陶瓷基板放置在超声波清洗机内清洗，除去陶瓷基板上下表面的污垢，然后放到烘干机里快速烘干；步骤二，配制隔离涂液，将偶氮玉红粉末和水按体积比例1:1调配成隔离涂液；步骤三，生成隔离层，将隔离涂液分别涂覆在陶瓷基板的上下表面，再放到烘干机里将涂覆在陶瓷基板上下表面的隔离涂液快速烘干形成隔离涂层；步骤四，安装陶瓷基板和激光器，将陶瓷基板水平固定，激光器的光轴与陶瓷基板表面垂直设置，且激光器的激光发射镜头对准陶瓷基板上需要打导电通孔的位置；步骤五，设置激光器的激光模式、激光输出方式、电压参数以及电流参数；步骤六，激光打孔，启动激光器在陶瓷基板上加工导电通道，在激光作用下，陶瓷因为高温形成挥发物在周围的空气中遇冷会在导电通道的周围形成大量的细小熔渣；步骤七，待加工完导电通道后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大胜，施纯锡，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35