用印剂填充通路的方法技术

本发明专利技术公开了一种用印剂填充通路的方法。一种用于选择性处理板件的方法，该方法可以包括接收具有底侧和顶侧并且包括第一组钻孔和第二组钻孔的板件；至少部分地密封该第一组的任何贯穿孔的底部；通过选择性填充过程填充该第一组的具有顶部开口的任何钻孔以提供该第一组的至少部分填充的钻孔，而不填充第二组钻孔；以及通过选择性堵塞过程堵塞所述第一组的任何钻孔的顶部。

Using the method of filling agent channel

The invention discloses a method for using agent filling pathway. A method for selective treatment of plate, the method can include receiving a bottom side and top side plate and comprises a first group of second groups of drilling and drilling; at least in part through the first set of seal any perforated bottom; through selective filling process of filling the first group with any hole open at the top to the first group is at least partially filled hole, without filling second boreholes; and the clogging process blocking the top of the first group of any drilling through selective.

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请要求提交日期为2016年3月14日的序列号为62/307,585的美国临时专利的优先权，该临时专利通过引用并入本文。背景贯穿通路(throughvia)是在板件(例如但不限于印刷电路板)的两侧处开口的通路(via)。盲通路(blindvia)是在板件的一侧上闭合并且在板件的另一侧上开口的通路。埋通路(buriedvia)是从板件的任何侧都不可见的通路。任何通路可被填充以提供填充通路(filledvia)或可保持开放以提供开放通路(openvia)。填充通路可以填充有中间绝缘材料(intermediateinsulatingmaterial)，并且最终可以支撑顶部导电元件(topconductiveelement)。包括开放通路和填充通路的板件通过以下步骤制造：(a)执行第一钻孔阶段，其包括钻出用于填充通路而不是用于开放通路的第一孔，(b)执行第一非选择性涂覆工艺，以用导电材料涂覆该第一孔的侧壁，(c)用中间材料填充该第一孔，(d)执行第二钻孔阶段，该第二钻孔阶段包括钻出用于开放通路的第二孔，以及(e)执行第二非选择性涂覆工艺，以用于涂覆第二孔的侧壁以及用于形成顶部导电元件。该两个单独的钻孔阶段使得工作量加倍，并且增大了通路相对于焊盘对准不良的风险。需要提供一种允许选择性填充这种通路从而节省大量时间和工艺复杂性的解决方案。概述一种如权利要求中所公开的方法。可以提供一种用于选择性处理板件的方法，该方法可以包括接收具有底侧和顶侧并且可以包括第一组钻孔和第二组钻孔的板件；至少部分地密封该第一组的任何贯穿孔的底部；通过选择性填充过程填充第一组的具有顶部开口的任何钻孔以提供第一组的至少部分填充的钻孔，而不填充第二组钻孔；以及通过选择性堵塞过程堵塞第一组的任何钻孔的顶部。该至少部分地密封可以包括将至少一个密封元件定位在板件的底侧下方；以及将该板件定位在至少一个密封元件上，使得该至少一个密封元件至少部分地密封该第一组的任何贯穿孔的底部。该至少一个密封元件可以包括多个间隔开的密封元件。该至少一个密封元件由柔性且多孔的材料制成。该至少一个密封元件可以包括粘合材料。该至少一个密封元件可以包括压敏粘合膜。该至少部分地密封可以包括将至少一个密封元件附接到板件的底侧，使得至少一个密封元件至少部分地密封第一组的任何贯穿孔的底部。该方法可以包括从板件的底侧分离该至少一个密封元件。该方法可以包括填充由于至少一个密封元件而在任何部分填充的孔中形成的任何间隙。选择性填充过程可以在至少一个印刷参数上不同于选择性堵塞过程。至少一个印刷参数可以包括用于印刷的填充材料、填充材料液滴的尺寸、填充材料粘度、印刷速率、固化参数和喷射频率。该方法可以包括在选择性填充过程期间形成用于朝向第一组的具有顶部开口的钻孔传送填充材料的管道(conduit)。该方法可以包括在选择性填充过程期间形成用于朝向第一组的具有顶部开口的钻孔传送填充材料的漏斗状部(funnel)。该至少部分地密封可以包括密封第一组的任何贯穿孔的底部。选择性堵塞过程的堵塞可包括使用于密封第一组的具有顶部开口的任何钻孔的填充材料固化。该方法可以包括在通过选择性堵塞过程堵塞第一组的任何钻孔的顶部之后，将材料印刷在板件的顶侧上。该方法可以包括在通过选择性堵塞过程堵塞第一组的任何钻孔的顶部的同时，将材料印刷在板件的顶侧上。选择性填充过程可以包括用一次性材料(disposablematerial)填充第一组的具有顶部开口的任何钻孔；以及在通过该选择性堵塞过程堵塞该第一组的任何钻孔的顶部之后的时间点移除该一次性材料。该方法可以包括通过熔化一次性材料来移除一次性材料。该方法可包括通过加热一次性材料来移除一次性材料。该一次性材料可以是蜡。附图简述被看作本专利技术的主题被特别指出并在说明书的最后部分被清楚地主张。然而，当与附图一起被阅读时，本专利技术——关于组织和操作方法——连同其目的、特征和优点可通过在与附图共同地阅读时参考下面的详细描述被最好地理解，在附图中：图1-图3示出了方法的示例；图4示出板件的底侧和各种遮罩的示例；图5示出了板件的顶侧和遮罩的示例；图6示出了板件的顶侧、板件的底侧和板件的横截面的示例；图7示出了图1-图3的方法的各个步骤期间板件的示例；图8示出了系统的示例；以及图9-图10示出了包括密封的通路以及焊盘和焊接遮罩的印刷电路板(PCB)的部分的示例。专利技术详述在下面的详细描述中，阐述了许多特定的细节，以便提供对本专利技术的完全理解。然而，本领域中的技术人员将理解，本专利技术可在没有这些特定的细节的情况下被实施。在其它例子中，没有详细描述公知的方法、过程和部件，以便不模糊本专利技术。被看作本专利技术的主题被特别指出并在说明书的最后部分被清楚地主张。然而，当与附图一起来阅读时，本专利技术(关于组织和操作方法)连同其目的、特征和优点可通过参考下面的详细描述被最好地理解。应理解，为了图示的简单性和清楚性，在附图中示出的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚性，元件中的某些的尺寸可以相对于其它元件被放大。此外，在认为是合适的情况下，参考数字可以在附图之间重复以指示相应的或类似的元件。因为可通常使用本领域中的技术人员已知的电子部件和电路来实现本专利技术的所示出的实施方案，如前所述，将不在任何比被考虑为必要的程度更大的程度上来解释细节，以理解和认识本专利技术的基本构思且以便不模糊或偏离本专利技术的教导。提供了一种用于填充印刷电路板的通路的方法。术语通路和钻孔以可互换的方式使用。图1示出了根据本专利技术的实施方案的方法100。方法100可以从接收板件的步骤110开始，该板件包括应当被填充的第一组孔和不应当被填充的第二组孔。第一组和/或第二组的孔的侧壁可以涂覆有可以是铜的涂层材料(例如导电涂层材料)。涂层材料不填充孔。步骤110之后可以是临时密封通路的一侧的步骤120(在贯穿孔的情况下——在盲通路的情况下，可以跳过该步骤)，可以利用压敏粘合箔或任何其它可拆卸元件来完成。步骤120之后可以是填充第一组通路的步骤130，所述第一组通路是存在于板中的通路的子组。临时密封防止印剂(ink)穿过通路泄漏。步骤130之后可以是通过以下中的至少一个堵塞第一组通路的顶部的步骤140：i.UV固化顶层。ii.热固化顶层。iii.在顶层上印刷第二印剂并固化第二印剂。iv.IR固化顶层。v.化学固化顶层。b.使板件翻转，第二侧朝上。c.移除该临时密封。d.如果需要，填充通路以补偿缺失的印剂。e.用以下中的至少一个堵塞通路的(现在顶部)侧：i.UV固化顶层。ii.热固化顶层。iii.在顶层上印刷第二印剂并固化第二印剂。iv.IR固化顶层。v.化学固化顶层。f.通过能够深度固化印剂的方法(热、UV等)固化通路内的印剂。可以通过配备有液体喷射器的CNC机器或通过喷印剂器(inkjet)来执行将印剂选择性地喷射到通路中。图2示出了根据本专利技术的实施方案的方法200。方法200可以从步骤110开始。步骤110之后可以是临时密封第一组的通路的一侧的步骤210(在贯穿孔的情况下——在盲通路的情况下，该步骤可以跳过)，可以用压敏粘合箔来完成。步骤210之后可以是填充第一组的孔的步骤220。步骤220之后可以是通过使用UV、热和IR中的至少一个固化来覆盖第一组的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于选择性处理板件的方法，所述方法包括：接收具有底侧和顶侧并且包括第一组钻孔和第二组钻孔的板件；至少部分密封所述第一组的任何贯穿孔的底部；通过选择性填充过程填充所述第一组的具有顶部开口的任何钻孔，以提供所述第一组的至少部分填充的钻孔，而不填充所述第二组钻孔；和通过选择性堵塞过程堵塞所述第一组的任何钻孔的顶部。

【技术特征摘要】
2016.03.14 US 62/307,5851.一种用于选择性处理板件的方法，所述方法包括：接收具有底侧和顶侧并且包括第一组钻孔和第二组钻孔的板件；至少部分密封所述第一组的任何贯穿孔的底部；通过选择性填充过程填充所述第一组的具有顶部开口的任何钻孔，以提供所述第一组的至少部分填充的钻孔，而不填充所述第二组钻孔；和通过选择性堵塞过程堵塞所述第一组的任何钻孔的顶部。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分地密封包括将至少一个密封元件定位在所述板件的所述底侧下方；以及将所述板件定位在所述至少一个密封元件上，使得所述至少一个密封元件至少部分地密封所述第一组的任何贯穿孔的底部。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个密封元件包括多个间隔开的密封元件。4.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个密封元件由柔性且多孔的材料制成。5.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个密封元件包括粘合材料。6.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个密封元件包括压敏粘合膜。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分地密封包括将至少一个密封元件附接到所述板件的所述底侧，使得所述至少一个密封元件至少部分地密封所述第一组的任何贯穿孔的底部。8.根据权利要求7所述的方法，还包括从所述板件的所述底侧分离所述至少一个密封元件。9.根据权利要求8所述的方法，还包括填充由于所述至少一个密封元件而在任何部分填充的孔中形成的任何间隙。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择性填充过程在至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚里夫·平托，伊莱·阿苏林，多坦·阿韦拉，扬基尔·基梅尔布拉特，
申请(专利权)人：康代有限公司，
类型：发明
国别省市：以色列;IL