一种创建DIP型零件封装的方法及系统技术方案

本申请公开了一种创建DIP零件封装的方法，所述方法包括：在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件，以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区，将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区，根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件；通过该方法可以从本源上避免了因零件之间距离过近带来的焊锡不良的问题，从而提高工作效率，缩短研发周期，增强存储产品的竞争力；本申请还公开了一种创建DIP零件封装的系统，具有以上有益效果。

Method and system for creating DIP type parts encapsulation

The invention discloses a method for creating the DIP part package, the method comprises: placing the DIP components on the printed circuit board model, with the DIP type parts pin center set parts restricted area in the package, the design for manufacturing the parts banned rules set limits area in the part, according to the rules of setting parts on the printed circuit board is placed on the model SMD type parts; this method can avoid the parts from the origin, the distance between the solder near the adverse problems, so as to improve work efficiency, shorten the development cycle, enhance the competitiveness of products storage; the application is also discloses a system for creating DIP parts packaging, has more beneficial effect.

【技术实现步骤摘要】
一种创建DIP型零件封装的方法及系统
本专利技术涉及印刷电路板制造，特别涉及一种创建DIP型零件封装的方法及系统。
技术介绍
印制电路板又称PCB线路板，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着存储产品性能的提高和产品体积的缩小，PCB板密度越来越大，几乎所有的存储主板都采用双面制程。在现有技术中，DIP型零件的焊接采用波峰焊方式，由于双面制程的印刷电路板(如图1所示)的DIP型零件和SMD型零件(表面贴装器件)分别放置在上下两个面上，DIP型零件的引脚需要焊接的部位与SMD型零件处于同一平面，在进行波峰焊时，SMD型零件的载具会对周围的一部分区域造成遮挡，导致遮挡区域无法接触焊锡。因此，当SMD型零件与DIP型零件的引脚距离过近时，DIP型零件的引脚处于遮挡区域会造成焊锡不良的问题。因此，如何解决印刷电路板DIP型零件焊锡不良，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种创建DIP型零件封装的方法及系统，解决印刷电路板DIP型零件焊锡不良的问题。为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种创建DIP型零件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件；以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区；将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区；根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

【技术特征摘要】
1.一种创建DIP型零件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件；以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区；将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区；根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区包括：确定所述DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向的位置关系；根据所述位置关系以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区，其中，所述流板方向为在进行波峰焊时所述印刷电路板的运动方向。3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，当所述位置关系为平行时，以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区包括：以所述引脚为中心外扩160mil建立封闭的环线，并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。4.根据权利要求2所述方法，其特征在于，当所述位置关系为垂直时，以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区包括：以所述引脚为中心外扩100mil建立封闭的环线，并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。5.一种创建DIP型零件封装的系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41