手机电路板及其生产工艺、手机制造技术

本发明专利技术揭示了一种手机电路板及其生产工艺、手机。其中，上述手机电路板的生产工艺，包括：在基板上划分出主板区域和副板区域；对上述基板进行加工，得到电路板；根据上述主板区域和副板区域的划分，剪切上述电路板，得到分离的上述主板和副板。相比于传统的手机电路板加工工艺，本发明专利技术的手机电路板的生产工艺节省了耗材，大幅降低生产成本，同时提高了手机电路板生产效率。本发明专利技术的手机主板上剪切副板产生的相应孔洞位，使得手机喇叭、听筒可设置在手机主板上前后导通的孔洞位，为喇叭、听筒留下后音腔，使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下，手机的厚度大幅下降。

Mobile phone circuit board and its production process, mobile phone

The invention discloses a mobile phone circuit board and a production process and a mobile phone thereof. Among them, the mobile phone circuit board production process, including: the division of regional and sub board motherboard regions on the substrate; the processing of the substrate, get the circuit board; according to the division of the main board and the auxiliary board area of the region, the shear circuit board, the main board and side plate separation. Compared with the traditional mobile phone circuit board processing technology, the production process of the mobile phone circuit board of the invention saves the consumables, greatly reduces the production cost, and improves the production efficiency of the mobile phone circuit board. The corresponding holes produce shear side plate of the invention mobile phone motherboard, the mobile phone loudspeaker, receiver can be set in the hole before and after the conduction of the intelligent mobile phone, speaker, receiver for the left rear sound cavity, the mobile phone in the use of the same size, the same sound horn receiver under the premise that the mobile phone thickness decreased significantly.

【技术实现步骤摘要】
手机电路板及其生产工艺、手机
本专利技术涉及到手机设备制造领域，特别是涉及到手机电路板及其生产工艺、手机。
技术介绍
现在直板智能手机一般含有主板与副板，主板上包括Wi-Fi模块、摄像头、耳机座，USB接口以及各种排线。副板就是连接主板和外接的一些配件的。比如，放MIC、马达、喇叭以及USB接口。现在很多手机都是主板与副板通过排线连在一起。现在直板智能手机主板与副板的贴片生产工艺，业内的操作方式一般为先生产主板光板和副板光板，包括开料内层、压板、钻孔、湿孔、湿菲林、表面处理等工艺步骤，然后包装出货。手机制造商采购主板光板和副板光板后再分别进行SMT(Surfacemounttechnology，表面粘着或贴装技术)生产，SMT生产包括：光板投入、锡膏印刷、贴片以及回流焊接等工艺步骤。手机主板和副板的生产工艺繁琐、耗材多，而且主板与副板分体加工，不利于合理布局各功能元件、合理利用手机空间。因此，现有技术还有待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种手机电路板的生产工艺，旨在解决现有手机电路板的主板和副板分别加工，造成耗材浪费的技术问题。本专利技术提出一种手机电路板的生产工艺，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机电路板的生产工艺，所述手机电路板包括主板和副板，其特征在于，包括：在基板上划分出主板区域和副板区域；对所述基板进行加工，得到电路板；根据所述主板区域和副板区域的划分，剪切所述电路板，得到分离的所述主板和副板。

【技术特征摘要】
1.一种手机电路板的生产工艺，所述手机电路板包括主板和副板，其特征在于，包括：在基板上划分出主板区域和副板区域；对所述基板进行加工，得到电路板；根据所述主板区域和副板区域的划分，剪切所述电路板，得到分离的所述主板和副板。2.根据权利要求1所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述对所述基板进行加工，得到电路板，包括：通过指定的光板加工工艺对所述基板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行光板加工，得到光板；对所述光板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板。3.根据权利要求2所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述通过指定的光板加工工艺对所述基板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行光板加工，得到光板，包括：在基板上的所述主板区域和副板区域的区域同步进行开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理，得到所述光板。4.根据权利要求2所述的手机电路板的生产工艺，其特征在于，所述对所述光板上的所述主板区域以及所述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工，得到电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小敏，
申请(专利权)人：深圳市沃特沃德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44