一种铁氟龙PCB板加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种铁氟龙PCB板加工工艺，包括以下步骤：(1)开料；(2)钻孔；(3)整孔；(4)烘干；(5)PTH；(6)全板电镀；(7)线路制作；(8)防焊；(9)对PCB板进行丝印文字；(10)锣出成品的外形并V‑CUT、清洗；(11)对PCB板各层进行开路、短路测试；(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。本发明专利技术的有益效果是：在进行PTH前增加整孔工艺，将铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内9‑11min，烘干后，关闭超声波后再进行PTH工艺，使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层，从而提升铁氟龙PCB板的品质，降低报废率。

A Teflon plate processing technique PCB

The invention provides a Teflon plate PCB processing technology, which comprises the following steps: (1) material; (2) drilling; (3) the whole hole; (4) drying; (5) PTH (6); full plate electroplating; (7) production line; (8) the solder (9); for screen printing text on the PCB board; (10) Gong finished appearance and V CUT, cleaning; (11) of open circuit and short circuit testing of each layer of PCB board; (12) to the PCB board of product appearance inspection and packing / storage. The beneficial effect of the invention is: increase the whole hole process in PTH, the PCB Teflon plates immersed in the whole hole in 9 agent 11min, after drying, closed after ultrasonic PTH process, so after plating hole can get smooth and no tumor copper coating, so as to enhance the quality of PCB Teflon plate. To reduce the scrap rate.

【技术实现步骤摘要】
一种铁氟龙PCB板加工工艺
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种铁氟龙PCB板加工工艺。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。在印刷电路板加工工艺中，为了达成层间的电性互联，以及充当零件脚插焊的基础，需要对电路板进行PTH(PlatedThroughHole镀通孔)工艺。常规的电镀工艺对于铁氟龙PCB板生产会出现PTH孔壁沉铜吸附能力差，并且电镀孔内出现铜瘤，导致PCB板的品质异常，报废率高。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种铁氟龙PCB板加工工艺，通过增加整孔工序，使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层，从而提升铁氟龙PCB板的产品品质，降低报废率。本专利技术提供一种铁氟龙PCB板加工工艺，包括以下步骤：(1)开料：对铁氟龙板材原料进行开料；(2)钻孔：将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔；(3)整孔：对完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁氟龙PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：对铁氟龙板材原料进行开料；(2)钻孔：将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔；(3)整孔：对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内，浸泡时间为9‑11min；(4)烘干：将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干，直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留；(5)PTH：关闭超声波，将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；(6)全板电镀：加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度；(7)线路制作；(8)防焊：在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀...

【技术特征摘要】
1.一种铁氟龙PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：对铁氟龙板材原料进行开料；(2)钻孔：将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔；(3)整孔：对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内，浸泡时间为9-11min；(4)烘干：将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干，直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留；(5)PTH：关闭超声波，将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；(6)全板电镀：加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度；(7)线路制作；(8)防焊：在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；(9)对PCB板进行丝印文字；(10)锣出成品的外形并V-CUT、清洗；(11)对PCB板各层进行开路、短路测试；(12)对PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44