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本申请公开了一种创建DIP零件封装的方法，所述方法包括：在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件，以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区，将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区，根据所述禁放零件规则在所述印刷电路...
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