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本发明公开了一种用印剂填充通路的方法。一种用于选择性处理板件的方法，该方法可以包括接收具有底侧和顶侧并且包括第一组钻孔和第二组钻孔的板件；至少部分地密封该第一组的任何贯穿孔的底部；通过选择性填充过程填充该第一组的具有顶部开口的任何钻孔以提供...
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