一种印制线路板图形转移加工的工艺方法技术

一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。本发明专利技术流程简化，省去了无尘室和菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，效率提高；节省了大量空间、时间、设备、物料、能源、人力及水资源，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板图形转移加工的工艺方法
本专利技术属于线路板加工
，具体地说是一种印制线路板图形转移加工的工艺方法。
技术介绍
随着印制线路板或IC载板的技术的发展，线路图形越来越精细，制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层(干膜或湿膜)，但是，传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄，否则掩孔用干膜容易破裂，造成蚀刻液入孔，导通孔内无铜，电气连接失败；即传统的干膜掩孔工艺，为了保证掩孔效果，干膜厚度应大于30微米，干膜厚度越厚解析度越低，附着力越差，但30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。现在，也有使用涂布湿膜的方法，主要是滚轮涂布，虽然厚度可以低至5微米，但是，滚涂工艺方法既不能掩孔，也不能完全涂布孔内表面，只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移，应用受到很大的限制，无法推广应用。传统的干膜掩孔图形转移方法，首先把制备好的感光胶液，在无尘室内，通过挤压模头把定量的胶体均匀地涂布在光学PET基膜上，通过热风烘干后，再复合一层PE保护膜得到感光干膜；然后裁切成合适的尺寸，以冷冻条件储存并运输至印制线路板或IC载板厂家，印制线路板或IC载板厂家使用专门的压膜机，通过加温加压的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜，该有机涂膜为溶剂体系或水性体系；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜，该有机涂膜为溶剂体系或水性体系；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。2.根据权利要求1所述的印制线路板图形转移加工的工艺方法，其特征在于，所述氢氧化钠或氢氧化钾溶液的浓度1-5%，温度40-60度，时间10-60秒。3.根据权利要求2所述的印制线路板图形转移加工的工艺方法，其特征在于，所述有机涂膜由有机物构成，该有机涂膜包含甲基丙烯酸类树脂、聚氨酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、醇酸树脂、聚乙烯醇肉桂酸酯、硅树脂、醋酸乙烯酯、苯乙烯、马来酸酐和三聚氰胺中的一种或两种或两种以上组合；或者该有机涂膜包含甲基丙烯酸类树脂、聚氨酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、醇酸树脂、聚乙烯醇肉桂酸酯、硅树脂、醋酸乙烯酯、苯乙烯、马来酸酐和三聚氰胺的衍生品或共聚物；或者该有机涂膜包含羧基的（甲基）丙烯酸的共聚物，该羧基的（甲基）丙烯酸的共聚物包括（甲基）丙烯酸与甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、苯乙烯、丙烯酸羟乙酯或丙烯酸丁酯的共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱军，肖志义，
申请(专利权)人：东莞市鸿膜电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44