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一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保...
该专利属于东莞市鸿膜电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市鸿膜电子材料有限公司授权不得商用。

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