电路板线路补偿方法和装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
电路板线路补偿方法和装置
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板线路补偿方法及运用该电路板线路补偿方法的电路板线路补偿装置。
技术介绍
印制线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是在绝缘板基材上按照预先设计选择性排布导电图形和连通孔，实现信号在板层间传输，其通常由覆铜基材经压膜、曝光、显影、蚀刻、镀金等工艺制成。近年来，随着各种便携式消费电子产品的功能不断增加，而体积要求越来越小，必然要求承载电子元器件的PCB板也快速向轻，薄，短，小化发展，高密度互联的PCB板(HighDensityInterconnection，HDI)应用也越来越广泛，如手机、半导体封装基板、汽车卫星导航系统、平板电脑等领域必须由HDI板来支持，对HDI板的需求量越来越大，要求也越来越高。目前高端的HDI线宽线距已经达到2mil(密尔)，对HDI板面铜均匀度要求越来越高，其精密线路上的任何缺陷均会演化为线路不良，直接导致的后果是制成品一次合格率的下降，成本的上升，生产效率的降低及产品生产周期延长等一系列弊端。在目前印制电路板的精密线路蚀刻过程中，一般板边的蚀刻速率...
【技术保护点】
一种电路板线路补偿方法，包括：获取待补偿线路；获取所述待补偿线路的线宽以及所述待补偿线路与相邻两侧的电路板元素之间的第一线距和第二线距；根据所述线宽和所述第一线距、所述第二线距确定所述待补偿线路的补偿策略；根据所述补偿策略对所述待补偿线路进行补偿，得到补偿后电路板线路图。
【技术特征摘要】
1.一种电路板线路补偿方法，包括：获取待补偿线路；获取所述待补偿线路的线宽以及所述待补偿线路与相邻两侧的电路板元素之间的第一线距和第二线距；根据所述线宽和所述第一线距、所述第二线距确定所述待补偿线路的补偿策略；根据所述补偿策略对所述待补偿线路进行补偿，得到补偿后电路板线路图。2.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：所述根据所述线宽和所述线距确定所述待补偿线路的补偿策略的步骤包括：判断所述第一线距和所述第二线距是否大于或者等于预设距离；当所述第一线距和所述第二线距大于或者等于所述预设距离时，则确定为根据蚀刻补偿因子对所述待补偿线路进行完全补偿的整体补偿策略。3.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：所述根据所述线宽和所述线距确定所述待补偿线路的补偿策略的步骤包括：判断所述第一线距和所述第二线距是否大于或者等于预设距离；当所述第一线距大于或者等于所述预设距离且所述第二线距小于所述预设距离时，则确定为根据蚀刻补偿因子对所述待补偿线路朝所述第一线距所在的一侧进行完全补偿的单侧补偿策略。4.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：所述根据所述线宽和所述线距确定所述待补偿线路的补偿策略的步骤包括：判断所述第一线距和所述第二线距是否大于或者等于预设距离；当所述第一线距和所述第二线距小于所述预设距离时，则确定分别与所述待补偿线路两侧相邻的所述电路板元素为线路、孔或者焊盘；当所述两侧相邻的电路板元素均为线路时，则判断所述第一线距和所述第二线距是否大于最小距离，当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽大于或者等于预设值时，则确定为零补偿策略，当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽小于所述预设值时，则确定为移线补偿策略，当所述第一线距和所述第二线距至少其中之一大于所述最小距离时，计算所述最小距离与所述预设距离之间的比值，确定为根据蚀刻补偿因子和所述比值对所述待补偿线路按照比例减小所述蚀刻补偿因子的比例补偿策略；当所述两侧相邻的电路板元素包括焊盘时，则根据所述第一线距和所述第二线距的大小以及所述焊盘与孔的关系，确定削焊盘是否导致破孔，若否则确定为根据所述蚀刻补偿因子对所述待补偿线路进行完全补偿的削焊盘补偿策略；若是则根据所述待补偿线路与所述焊盘之间的位置关系确定为对所述待补偿线路与所述焊盘错开的线段分段进行补偿的间隔补偿策略；当所述两侧相邻的电路板元素包括孔时，则根据所述待补偿线路与所述焊盘之间的位置关系确定为对所述待补偿线路与所述孔错开的线段分段进行补偿的间隔补偿策略。5.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：所述获取待补偿线路的步骤包括：获取电路板设计线路图，根据所述电路板设计线路图识别待补偿线路。6.一种电路板线路补偿装置，包括：第一获取模块，用于获取待补...
【专利技术属性】
技术研发人员：许明灯，高楚涛，
申请(专利权)人：深圳市嘉立创科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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