The invention relates to the manufacturing process of the lead frame, including the stamping process, which includes the processing of a metal sheet into a frame body, and a plurality of pin parts are processed side by side in the frame, and the support part is connected with the ends of a plurality of pin parts, and at least two support feet are added to the supporting part, the support is supported. One end of the foot is connected with the supporting part, and the other end is connected with the frame body. Using the invention, the pin can be effectively supported in the subsequent process, greatly reducing the product bad rate due to the pin deformation.
【技术实现步骤摘要】
引线框架的制造工艺
本专利技术涉及引线框架制造工艺。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。在现有技术中,引线框架的制造方法一般为模具冲压法或化学刻蚀法,部分引线框架内设置有多个引脚部,而所述引脚部一般为易变形的细长状,由于重力等作用,若不采取预防措施,在冲压的后续工序中很容易造成最终成品的不良率偏高。
技术实现思路
为解决现有技术中引线框架的所述引脚部易变形造成产品制造过程中不良率偏高的问题,本专利技术通过优化制造过程中的冲压工序,保证引线框架的共面性,能大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。本专利技术是通过以下技术方案实现的:引线框架的制造工艺,包括冲压工序,所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体,多个引脚部并排加工在所述框架本体内,将支撑部与多个所述引脚部末端相连,并在所述支撑部上加工至少两个支撑脚,将所述支撑脚一端连接所述支撑部,另一端连接所述框架本体。如上所述的引线框架的制造工艺,所述冲压工艺还包括,加工两个所述支撑脚,且分别加工在所述支撑部两端。如上所述的引线框架的制造工艺,进行所述冲压工序时,将所述支撑脚冲切成两端分别连接所述框架本体和所述支撑部的L形。如上所述的引线框架的制造工艺,进行所述冲压工序时,包括在两个所述支撑脚之间加工连接部。如上所述的引线框架的制造工艺,加工所述连接部时,将所述连接部加工成两端分 ...
【技术保护点】
引线框架的制造工艺,其特征在于,包括冲压工序,所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体(1),多个引脚部(12)并排加工在所述框架本体(1)内,将支撑部(13)与多个所述引脚部(12)末端相连,并在所述支撑部(13)上加工至少两个支撑脚(131),将所述支撑脚(131)一端连接所述支撑部(13),另一端连接所述框架本体(1)。
【技术特征摘要】
1.引线框架的制造工艺,其特征在于,包括冲压工序,所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体(1),多个引脚部(12)并排加工在所述框架本体(1)内,将支撑部(13)与多个所述引脚部(12)末端相连,并在所述支撑部(13)上加工至少两个支撑脚(131),将所述支撑脚(131)一端连接所述支撑部(13),另一端连接所述框架本体(1)。2.根据权利要求1所述的引线框架的制造工艺,其特征在于,所述冲压工艺还包括,加工两个所述支撑脚(131),且分别加工在所述支撑部(13)两端。3.根据权利要求1所述的引线框架的制造工艺,其特征在于,进行所述冲压工序时,将所述支撑脚(131)冲切成两端分别连接所述框架本体(1)和所述支撑部(13)的L形。4.根据权利要求3所述的引线框架的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘榕,李荣超,王学勇,李伟,尹红霞,
申请(专利权)人:中山复盛机电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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