一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板技术

本发明专利技术公开了一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板，该方法改变DBC基板上孤岛设计，使DBC基板在注塑工艺中受力平衡；并且，在DBC基板背面的DBC背面铜层设计“楔形”台面结构，形成注塑料在DBC基板背面流速的缓冲台，在DBC基板不平情况下，减小注塑料向DBC基板背面外溢的溢料。本发明专利技术通过改变DBC设计思路，来减少溢料的方法来替代激光去毛刺工艺，提高生产效率，降低生产成本与工艺投入。

【技术实现步骤摘要】
一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板
本专利技术属于IGBT芯片
，涉及IPM模块注塑，尤其是一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板。
技术介绍
智能功率模块IPM(IntelligentPowerModule)，是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、伺服电机、工业变频等领域。塑封式IPM模块将采用“引线框架+DBC+PCB”结构，其中，PCB板用于承载驱动芯片和驱动保护电路，DBC基板用于焊接IGBT芯片和FRD芯片，引线框架用来固定DBC和PCB并实现电气连接。工艺上采用焊接和注塑混合工艺形式，实现6个IGBT芯片组成三相全桥结构，并内置驱动保护电路，完成一体化模块注塑封装。但在实际大批量生产中，会出现注塑体溢料的情况，模块管脚侧的溢料可通过切筋成型工艺及电镀中清洗工艺大幅度的解决。但散热器(DBC背面)的溢料情况是无法改善的，严重影响了I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少IPM模块注塑溢料的方法，其特征在于，改变DBC基板(1)上孤岛设计，使DBC基板(1)在注塑工艺中受力平衡；并且，在DBC基板(1)背面的DBC背面铜层(7)设计“楔形”台面结构(10)，形成注塑料在DBC基板(1)背面流速的缓冲台，在DBC基板(1)不平情况下，减小注塑料向DBC基板(1)背面外溢的溢料。

【技术特征摘要】
1.一种减少IPM模块注塑溢料的方法，其特征在于，改变DBC基板(1)上孤岛设计，使DBC基板(1)在注塑工艺中受力平衡；并且，在DBC基板(1)背面的DBC背面铜层(7)设计“楔形”台面结构(10)，形成注塑料在DBC基板(1)背面流速的缓冲台，在DBC基板(1)不平情况下，减小注塑料向DBC基板(1)背面外溢的溢料。2.根据权利要求1所述的减少IPM模块注塑溢料的方法，其特征在于，在所述DBC基板(1)的版图设计中，在DBC基板(1)四角加设四个第二孤岛(4)。3.根据权利要求1所述的减少IPM模块注塑溢料的方法，其特征在于，上模具顶针直接压在所述DBC基板(1)四角增加的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶娜，王豹子，谢龙飞，李萍，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61