The utility model discloses a wafer speed test device and a semiconductor device, which belongs to the field of semiconductor manufacturing. A semiconductor device includes a rotatable chuck. The wafer to be tested is fixed on a disc by a number of fixed pin cards set at the edge of the chuck. The wafer speed testing device includes a reflective plate, which is set up in the card. The diameter of the reflector is equal to the diameter of the wafer, and the optical fiber sensor, which corresponds to the edge of the reflective plate, is above the reflective plate, and the fiber sensor is connected to the control device of the semiconductor device. The beneficial effect of the above technical scheme is to connect the optical fiber sensor with the control device in the semiconductor equipment, test the rotational speed of the wafer, and facilitate the staff to understand the rotation speed of the wafer in time so as to handle the abnormal speed of the wafer in time so as to avoid the wear of the fixed pin of the chuck because of the different steps of the rotation speed of the wafer and the disc. Problems such as breakage and excessive wafer etching.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转速测试装置及半导体设备
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中的晶圆转速测试装置及半导体设备。
技术介绍
在半导体制造过程中,许多单片型的工艺设备中都设置有卡盘,卡盘上设置有多个固定销,多个固定销在卡盘内的传动机构的作用下将晶圆卡固在卡盘上,在某些工艺中卡盘需要高速旋转,例如,在晶圆清洗设备腔体中,为了清洗晶圆上残留的液体,需要卡盘带动晶圆高速旋转;在湿法刻蚀设备的反应室中,为了使用于刻蚀的酸液均匀的接触晶圆表面,并且在晶圆表面停留时间短,需要卡盘带动晶圆高速旋转。在设备工作时,在制程高转速的要求的前提下,晶圆会因为卡盘转动不平衡、晶圆离心力过大、卡盘内部传动机构损耗等原因不能完全被固定销夹住,从而发生晶圆的转速低于卡盘的转速的情况,而现有技术中,具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,仅可监测卡盘的转速,不能监测晶圆的转速,当晶圆与卡盘旋转不同步时不能及时发现和处理,使得晶圆与固定销出现长时间的相对运动导致固定销磨损异常,缩短了固定销的使用周期,同时存在晶片破损的风险;另外,对于对晶圆有刻蚀的制程,因为晶圆转速低于卡盘的转速,使得晶圆的转速低于要求的转速,从而导致酸液停留在晶片表面时间超过制程要求,使得刻蚀率过高,晶圆报废。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种晶圆转速测试装置及半导体设备,旨在测试固定于旋转的卡盘上的晶圆的转速,方便工作人员及时了解晶圆转速,以便在晶圆转速异常时及时处理。本技术采用如下技术方案:一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘 ...
【技术保护点】
一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘设置若干个固定销,待测试的晶圆通过若干个所述固定销卡固于所述卡盘上,其特征在于,晶圆转速测试装置包括:圆形的反光板,设置于所述卡盘的上表面上并且位于若干个所述固定销围绕的圆形区域内,所述反光板的直径与待测试的晶圆的直径相等;光纤传感器,对应于所述反光板的边缘处设置于所述反光板的上方;所述光纤传感器连接于所述半导体设备的控制装置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆转速测试装置,适用于具有旋转的卡盘的单片型半导体设备中,于所述卡盘的边缘设置若干个固定销,待测试的晶圆通过若干个所述固定销卡固于所述卡盘上,其特征在于,晶圆转速测试装置包括:圆形的反光板,设置于所述卡盘的上表面上并且位于若干个所述固定销围绕的圆形区域内,所述反光板的直径与待测试的晶圆的直径相等;光纤传感器,对应于所述反光板的边缘处设置于所述反光板的上方;所述光纤传感器连接于所述半导体设备的控制装置。2.如权利要求1所述的晶圆转速测试装置,基特征在于,所述反光板为圆环形,所述反光板的外径与待测试的晶圆的直径相等。3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄克辉,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。