全自动探针台及其上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种全自动探针台及其上下料装置，解决了常见全自动探针台难以自动确认料盒是否装配完毕的问题，其技术方案要点是，包括：设于一机架上的、受外力作用时以相对于所述机架升降的放置平台；用于叠放待测件的、与所述放置平台可拆卸式装配的料盒；以及，设于所述放置平台上的、当所述料盒装配于所述放置平台时被所述料盒挤压以向一处理器反馈所述料盒装配完毕信息的感应组件，达到自动确认料盒是否装配完毕的目的，以使该全自动探针台更加智能化。

【技术实现步骤摘要】
全自动探针台及其上下料装置
本技术涉及电子元器件检测
，特别涉及一种全自动探针台及其上下料装置。
技术介绍
全自动探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及电子元器件的质量测试。现有技术中，需要将一定数量的待测件集体放置于一料盒内，再将承载有待测件的料盒装配于全自动探针台的输送位置，当料盒装配到指定位置后，通常需要人工确认料盒装配完毕后，再去手动开启该全自动探针台，以正式开启自动检测待测件。但是，这种人工确认料盒是否装配完毕的过程占用操作者较长时间，不利于提升该全自动探针台的工作效率，故有待改进。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种全自动探针台及其上下料装置，解决了常见全自动探针台难以自动确认料盒是否装配完毕的问题。本技术第一方面提供一种全自动探针台的上下料装置，包括：设于一机架上的、受外力作用时以相对于所述机架升降的放置平台；用于叠放待测件的、与所述放置平台可拆卸式装配的料盒；以及，设于所述放置平台上的、当所述料盒装配于所述放置平台时被所述料盒挤压以向一处理器反馈所述料盒装配完毕信息的感应组件。实现上述方案的上下料装置，当料盒未与放置平台相装配时，感应组件难以检测到料盒的位置；当料盒与放置平台相装配时，感应组件被料盒挤压，进而确认料盒装配完毕，从而将这一信息反馈给处理器，从而即可轻松实现自动开启全自动探针台，与常见的全自动探针台的上下料装置相比，料盒与放置平台相装配后，无需操作者人工确认料盒装配是否完毕，以使全自动探针台更加智能化，大大提高了全自动探针台的工作效率。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述放置平台设有通孔，所述感应组件包括：一端固定于所述放置平台的与所述料盒相对一侧表面的弹片；相装配于所述弹片的、贯穿所述通孔的、当所述料盒装配于所述放置平台时被所述料盒挤压的压块；以及，相装配于所述放置平台的与所述料盒相对一侧表面的、当所述压块被所述料盒挤压时被所述弹片的另一端隔挡以改变通断状态的、电连接于所述处理器的感应开关。实现上述方案的上下料装置，当料盒与放置平台相装配后，料盒挤压压块，进而驱使弹片发生形变，且弹片的另一端隔挡感应开关的信号，以改变感应开关的通断状态，即可通过处理器轻松实现开启全自动探针台；当从放置平台上拆下料盒时，弹片在弹性回复力的作用下驱使弹片的另一端不再隔挡感应开关的信号，以改变感应开关的通断状态，即可通过处理器轻松实现关闭全自动探针台。结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述感应组件为设于所述放置平台上且和所述处理器电连接的压力传感器。实现上述方案的上下料装置，当料盒与放置平台相装配后，压力传感器受到料盒的重力挤压，从而给处理器反馈料盒装配完毕的信息；当从放置平台上拆下料盒时，料盒不再和压力传感器接触，从而给处理器反馈料盒未装配的信息。结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述放置平台的临近所述料盒的一侧表面凸出设置有若干与所述料盒相适配的定位销。实现上述方案的上下料装置，定位销对料盒具有一定的限位和固定作用，从而料盒不易相对于放置平台偏移，增加了该上下料装置的稳定性，有利于感应组件判断料盒是否装配完毕。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述放置平台的表面设有与所述料盒形状相适配以供所述料盒快速定位的定位槽。实现上述方案的上下料装置，定位槽与料盒的形状相适配，进而在料盒和放置平台相装配的过程中，有效避免料盒装配歪斜，进一步有利于感应组件判断料盒是否装配完毕。结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述上下料装置还包括：与所述处理器电连接的、驱使所述放置平台相对于所述机架升降的驱动组件。实现上述方案的上下料装置，处理器可以根据感应组件反馈的信息控制驱动组件动作，进而驱使放置平台相对于机架升降，进而带动料盒内的待测件升降，以利于全自动探针台后续输送待测件以进行检测。结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述驱动组件包括：固定装配于所述放置平台的安装座；设于所述机架上的、与所述安装座的一端滑动式装配的升降导轨；固定装配于所述安装座的另一端的滑套；转动连接所述机架上的、与所述滑套螺纹式装配的升降丝杆；以及，设于所述升降丝杆一端的、与所述处理器电连接的、驱使所述升降丝杆自由转动的升降电机。实现上述方案的上下料装置，升降电机接受处理器的控制信息后，通过驱使升降丝杆转动，以实现滑套的升降，从而带动安装座沿升降导轨升降，以使放置平台及料盒相对于机架升降，这种结构不仅稳定，有利于待测件的安全输送，而且易于控制升降电机启闭，进而方便控制料盒升降的高度，进一步有利于全自动探针台后续输送待测件以进行检测。结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述上下料装置还包括：设于所述机架上的、电连接于所述处理器的、当所述放置平台相对于所述机架升降时判断所述待测件是否接近所述放置平台的接近传感器，所述放置平台设有供所述接近传感器伸出的缺口。实现上述方案的上下料装置，在放置平台相对于机架升降的过程中，料盒会带动待测件逐个接近放置平台，继而当接近传感器检测到待测件时，即可将该信息反馈给处理器，以利于处理器控制后续执行部件取放被检测到的待测件，进一步使全自动探针台更加智能化。本技术第二方面提供一种全自动探针台，包括：机架以及如上述的上下料装置。实现上述方案的全自动探针台，当料盒与放置平台相装配时，感应组件被料盒挤压，进而确认料盒装配完毕，从而将这一信息反馈给处理器，从而即可轻松实现自动开启全自动探针台，与常见的全自动探针台相比，料盒与放置平台相装配后，无需操作者人工确认料盒装配是否完毕，以使全自动探针台更加智能化，大大提高了全自动探针台的工作效率。结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述上下料装置的数量为两组且分设于所述机架的两侧，其中一组所述上下料装置用于输送所述待测件以进行检测，另一组所述上下料装置用于收集检测后的所述待测件。实现上述方案的全自动探针台，两组上下料装置分别用于输送未检测的待测件及收集检测后的待测件，结构更加合理，易于实现自动化输送及收集待测件，易于控制，制作成本低。综上所述，本技术实施例具有以下有益效果：其一，通过感应组件可以自动判断料盒是否装配完毕，更加智能化；其二，通过接近传感器可以自动判断待测件是否接近放置平台，以利于处理器控制后续执行部件取放被检测到的待测件，更加智能化；其三，通过定位销和定位槽以利于将料盒快速装配于放置平台，提高了操作者的工作效率。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例一中上下料装置的结构示意图；图3是本技术实施例一中放置平台、接近传感器和驱动组件之间的连接关系示意图；图4是本技术实施例一中放置平台和感应组件之间一视角的连接关系示意图；图5是本技术实施例一中放置平台和感应组件之间另一视角的连接关系示意图。附图标记：1、机架；2、上下料装置；21、放置平台；211、通孔；212、缺口；213、定位销；214、定位槽；22、料盒；23、感应组件；231、弹片；232、压块；233、感应开关；24、驱动组件；241、安装座；242、升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动探针台的上下料装置，其特征在于，包括：设于一机架(1)上的、受外力作用时以相对于所述机架(1)升降的放置平台(21)；用于叠放待测件(9)的、与所述放置平台(21)可拆卸式装配的料盒(22)；以及，设于所述放置平台(21)上的、当所述料盒(22)装配于所述放置平台(21)时被所述料盒(22)挤压以向一处理器反馈所述料盒(22)装配完毕信息的感应组件(23)。

【技术特征摘要】
1.一种全自动探针台的上下料装置，其特征在于，包括：设于一机架(1)上的、受外力作用时以相对于所述机架(1)升降的放置平台(21)；用于叠放待测件(9)的、与所述放置平台(21)可拆卸式装配的料盒(22)；以及，设于所述放置平台(21)上的、当所述料盒(22)装配于所述放置平台(21)时被所述料盒(22)挤压以向一处理器反馈所述料盒(22)装配完毕信息的感应组件(23)。2.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述放置平台(21)设有通孔(211)，所述感应组件(23)包括：一端固定于所述放置平台(21)的与所述料盒(22)相对一侧表面的弹片(231)；相装配于所述弹片(231)的、贯穿所述通孔(211)的、当所述料盒(22)装配于所述放置平台(21)时被所述料盒(22)挤压的压块(232)；以及，相装配于所述放置平台(21)的与所述料盒(22)相对一侧表面的、当所述压块(232)被所述料盒(22)挤压时被所述弹片(231)的另一端隔挡以改变通断状态的、电连接于所述处理器的感应开关(233)。3.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述感应组件(23)为设于所述放置平台(21)上且和所述处理器电连接的压力传感器。4.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述放置平台(21)的临近所述料盒(22)的一侧表面凸出设置有若干与所述料盒(22)相适配的定位销(213)。5.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述放置平台(21)的表面设有与所述料盒(22)形状相适配以供所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，林生财，王胜利，杨波，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44