晶圆及晶圆单元制造技术

本实用新型专利技术是关于晶圆及晶圆单元。根据一实施例的晶圆单元，其包括：正面；与正面相对的背面；粘结于背面的绝缘胶层；以及粘结至绝缘胶层相对于背面的表面的粘性材料层。本实用新型专利技术可以低成本、简化的封装流程提供可靠的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆及晶圆单元
本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及晶圆及晶圆单元。
技术介绍
在半导体封装领域中，诸如低噪声放大器(LowNoiseAmplifier，LNA)芯片及静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)保护芯片等类似的芯片需要在芯片与载板之间存在一定厚度的绝缘胶，例如厚度大于15um或大于20um的绝缘胶。现有的封装制程需要在半导体晶圆背面涂布绝缘胶再点胶甚至进行二次涂胶，无论哪一种封装制程均较为复杂，且均需要较高的封装成本。因此，对于需要在芯片与载板之间存在一定厚度的绝缘胶层的封装体的封装制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供晶圆、晶圆单元、半导体封装件及其制造方法，其可以简单的制程和工艺获得低成本高质量的半导体封装件。本技术的一实施例提供一晶圆，其包括：正面；与正面相对的背面；粘结于该背面的绝缘胶层；以及UV(Ultraviolet，紫外线)膜，其包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中该粘性材料层粘结至绝缘胶层相对于该背面的表面。在本技术的另一实施例中，该绝缘胶层是固化的。本技术的另一实施例提供一晶圆单元，其包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆，其特征在于所述晶圆包括：正面；与所述正面相对的背面；绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于所述晶圆包括：正面；与所述正面相对的背面；绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于所述绝缘胶层是固化的。3.一种晶圆单元，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，吴云燚，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32