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本实用新型是关于晶圆及晶圆单元。根据一实施例的晶圆单元，其包括：正面；与正面相对的背面；粘结于背面的绝缘胶层；以及粘结至绝缘胶层相对于背面的表面的粘性材料层。本实用新型可以低成本、简化的封装流程提供可靠的产品质量。...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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