The utility model discloses a high-efficiency LED circuit board with heat radiating function includes a metal heat sink (1), circuit board body (2), (3) electronic components, electronic contacts (4), LED (5); the metal fin (1) body and the circuit one side of the plate (2) is arranged in integration, the electronic component (3) is welded on the other side of the main circuit board; the electronic contact piece (4) is arranged on the electronic component (3) on both sides of the main circuit board, the electronic contact piece (4) in the end connected with the main circuit board, the electronic contact piece (4) and the other end of the LED lamp (5) connected; in the electronic contact piece adjacent (4) through the circuit board (2) is arranged between the body and the metal fin (1) of the cooling hole (6). The utility model sets the circuit board body with the metal radiator as an integral structure, and effectively improves the heat dissipation efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的高效LED电路板
本技术涉及电路板
,特别涉及一种具有散热功能的高效LED电路板。
技术介绍
电路板的广泛使用使得电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有电路板普遍通过焊接方式固定连接电子元件(3),但是焊接方式容易出现元件引脚与焊盘漏焊的现象,一定程度上影响电路板的正常使用,要是有提示漏焊的话,会更好,而且现有电路板散热效果不是很好,一定程度上影响电路板的正常使用。而且,由于LED的发光原理是发光二极管在将通过其的能量部分转变为可见光,这一转换率大约在20%左右,余下的能量以热量的形式产生,而这些热量必需要散掉,因为LED的发光特性是随着环境温度的升高,其发光效率下降而且其使用寿命也缩短,因此,散热效果的好坏也直接影响了LED的工作效率和使用寿命公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热功能的高效LED电路板,从而克服现有技术中存在的LED电路板散热效果差及性能低下的技术问题。为实现上述目的,本技术提供了一种具有散热功能的高效LED电路板,包括:金属散热片(1)、电路板本体(2)、电子元件(3)、电子触片(4)、LED灯珠(5);所述金属散热片(1)与所述电路板本体(2)的其中一面为一体化设置,所述电子元件(3)焊接在所述电路板主体的另外一面上;所述电子触片(4)设置在所述电子元件(3)两侧的电路板主体上,所述电子触片(4)的一端与所述电路板主体相连,所 ...
【技术保护点】
一种具有散热功能的高效LED电路板,其特征在于,包括:金属散热片(1)、电路板本体(2)、电子元件(3)、电子触片(4)、LED灯珠(5);所述金属散热片(1)与所述电路板本体(2)的其中一面为一体化设置,所述电子元件(3)焊接在所述电路板主体的另外一面上;所述电子触片(4)设置在所述电子元件(3)两侧的电路板主体上,所述电子触片(4)的一端与所述电路板主体相连,所述电子触片(4)的另一端与所述LED灯珠(5)相连;在相邻的所述电子触片(4)之间设置有贯穿所述电路板本体(2)和所述金属散热片(1)的散热孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的高效LED电路板,其特征在于,包括:金属散热片(1)、电路板本体(2)、电子元件(3)、电子触片(4)、LED灯珠(5);所述金属散热片(1)与所述电路板本体(2)的其中一面为一体化设置,所述电子元件(3)焊接在所述电路板主体的另外一面上;所述电子触片(4)设置在所述电子元件(3)两侧的电路板主体上,所述电子触片(4)的一端与所述电路板主体相连,所述电子触片(4)的另一端与所述LED灯珠(5)相连;在相邻的所述电子触片(4)之间设置有贯穿所述电路板本体(2)和所述金属散热片(1)的散热孔(6)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张锦龙,
申请(专利权)人:广东上普壹明实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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