多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。

Multi-layer circuit board and its making method

The present invention provides a multilayer circuit board and its manufacturing method, manufacturing method of multilayer printed circuit board includes the steps of: forming a first circuit board and a second circuit board respectively, wherein the first circuit board comprises a first wiring pattern layer, a first dielectric layer and is arranged on the first dielectric layer of a first conductive block second, the circuit board consists of a second line pattern layer, a second dielectric layer and is arranged on the second dielectric layer of a second conductive blocks; forming a plurality of solder balls in the first line pattern of the first circuit board layer; forming a plurality of conductive column in the second layer of the circuit board second line pattern on; pressing and fixing the first circuit board and the second circuit board, so that the plurality of solder balls and a plurality of conductive columns corresponding with the. By a plurality of conductive columns, reduce the amount of solder balls, thereby reducing the pressure in the multilayer circuit board pressing tin overflow problem.

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制作方法
本专利技术是关于一种多层电路板及其制作方法，特别是有关于一种可防止溢锡的多层电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子装置微小化的趋势，电子装置的电路图的走线也就越密集，而且越是密集的电路图，信号的走线也就越复杂，若是将所有的线路都放同一层电路板上，有可能会放不下所有线路在同一层电路板中，也有可能会因线路过于靠近，会造成信号的干扰，因此需要多层电路板的设计。以下说明现有多层电路板的制作流程。如图4A所示，在一离形层40的一第一面41与一第二面42分别形成一第一导电层51与一第二导电层52。如图4B所示，分别在该第一导电层51与该第二导电层52表面上进行涂布干膜、显影、电镀以及清洗等制程，以形成一第一线路图案层53在该第一导电层51上方，形成一第二线路图案层54在该第二导电层52上方。如图4C所示，分别在该第一导电层51与该第一线路图案层53以及该第二导电层52与该第二线路图案层54上方形成一第一介电层55与一第二介电层56。然后，如图4D所示，再以激光制程在该第一介电层55与该第二介电层56上形成多个开口57，通过该多个开口57以裸露部分的该第一线路图案层53与该第二线路图案层54。接着，如图4E所示，在该第一介电层55与该第二介电层56上进行涂布干膜、显影、电镀以及清洗等制程，以分别于该第一线路图案层53与该第二线路图案层54上方形成一第三导电层58与一第四导电层59，完成一第一电路板60与一第二电路板70的制作。如图4F所示，分别在该第一电路板60与该第二电路板70上形成一干膜80以保护该第一电路板60与该第二电路板70，防止该第一电路板60与该第二电路板70在后续的拆板过程中受到损害。接着，进行拆板处理，将该第一电路板60与该第二电路板70从该离形层40的表面分拆。接着，如图4G与图4H所示，分别去除在该第一电路板60与该第二电路板70上部分的该干膜80，以进行该第三导电层58与该第二线路图案层54的表面处理，增加该第三导电层58与该第二线路图案层54表面的接着力，让该第三导电层58与该第二线路图案层54易于与其他导电物(例如其它导电材料等)接合。如图4I与图4J所示，将该干膜80与该第一导电层51从该第一电路板60的表面完整移除，以及将该干膜80与该第二导电层52从该第二电路板70的表面完整移除以防止该第一电路板60或该第二电路板70整片短路。如图4K所示，分别去除该第一电路板60的部分该第一介电层55，保留该第一线路图案层53、该第三导电层58以及邻近该第一线路图案层53与该第三导电层58的该第一介电层55。如图4L所示，在该第一线路图案层53的表面形成多个锡球91，进一步来说，利用锡膏以点胶的方式在该第一线路图案层53的表面形成多个锡球91。如图4M所示，在该第二介电层56的表面形成多个接合薄膜92，该多个接合薄膜92的形成方式可以是先在该第二介电层56的表面涂布一接合层，然后移除部分的该接合层，留下位于该第二线路图案层54两侧的该多个接合薄膜92，且在该多个接合薄膜92之间形成一凹槽93，该凹槽93位于该第二线路图案层54的表面上。如图4N所示，压合该第一电路板60与该第二电路板70，使该第一电路板60的各该锡球91对应于该第二电路板70的各该凹槽93接合，并借由该多个接合薄膜92固定接合该第一电路板60与该第二电路板70。并在压合完成时，各该锡球91会填满于各该凹槽93中，如图4O所示。最后，如图4P所示，最后进行压合后的该第一电路板60与该第二电路板70的表面处理，例如形成一保护膜94于该第一电路板60与该第二电路板70的表面上，以避免该多层电路板的碰撞或损伤，完成现有的该多层电路板的制作。然而，由于电子产品的微小化，该锡球的使用量无法控制精准，导致在压合过程中，会因该锡球使用过量而溢出该凹槽外，如附图所示，导致该第一电路板与该第二电路板的表面受到污染，进而影响该多层电路板的导电性或造成短路。因此，需要针对该多层电路板中溢锡的问题进行改善，防止短路情形发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板以降低锡球的使用量，改善溢锡的问题，防止该多层电路板短路的情况发生。本专利技术提供一种多层电路板，包含：一第一电路板，包含：一第一介电层，具有一第一表面及一第二表面；一第一线路图案层，形成于该第一介电层的该第一表面；多个第一导电块，形成于该第一介电层的该第二表面且电性连接该第一线路图案层；多个锡球，形成于该第一线路图案层上以电性连接该第一线路图案层；一第二电路板，包含：一第二介电层，具有一第三表面与一第四表面；一第二线路图案层，形成于该第二介电层的该第三表面；多个第二导电块，形成于该第二介电层的该第四表面且电性连接该第二线路图案层；多个导电柱，形成于该第二线路图案层上以电性连接该第二线路图案层；多个接合薄膜，形成于该第二电路板上，使该第一电路板与该第二电路板叠置接合；其中当该第一电路板与该第二电路板压合时，该多个锡球与该多个导电柱对应结合，使该第一线路图案层与该第二线路图案层导通。本专利技术的另一目的在于提供一种多层电路板的制作方法，设置多个导电柱在第二电路板上以降低锡球的使用量，进而防止该多层电路板发生短路的情况。本专利技术提供一种多层电路板的制作方法，包含下列步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的多个第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的多个第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成多个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成多个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该多个锡球与该多个导电柱对应结合。本专利技术的优点在于：借由该多个导电柱的设计，降低各该多个锡球的使用量，进而避免该第一电路板与该第二电路板压合时，溢锡的问题产生。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的多层电路板的制作方法流程图。图2A-图2H为本专利技术的多层电路板的制作流程示意图。图3A为本专利技术的多层电路板的分解示意图。图3B为本专利技术的多层电路板的平面示意图。图4A-图4P为现有的多层电路板的制作流程示意图。具体实施方式请参阅图1并配合图2A-图2H，说明本专利技术的多层电路板10的制作方法。在步骤S101中，分别形成一第一电路板11与一第二电路板12，如图2A所示，形成该第一电路板11与该第二电路板12的方式，可以是先分别形成该第一电路板11的一第一线路图案层111与该第二电路板12的一第二线路图案层121，然后分别在该第一线路图案层111与该第二线路图案层121的上方形成一第一介电层112与一第二介电层122，再借由激光制程(工艺)分别在该第一介电层112与该第二介电层122中形成多个第一开口113与多个第二开口123，以裸露部分的该第一线路图案层111与该第二线路图案层121。然后，如图2B所示，以电镀制程在该多个第一开口113中形成多个第一导电块114，该多个第一导电块114设置于该第一线路图案层111的上方，而在该多个第二开口123中形成该多个第二导电块124，该第二导电块124设置于该第二线路图案层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包含：一第一电路板，包含：一第一介电层，具有一第一表面及一第二表面；一第一线路图案层，形成于该第一介电层的该第一表面；多个第一导电块，形成于该第一介电层的该第二表面，且电性连接该第一线路图案层；多个锡球，形成于该第一线路图案层上以电性连接该第一线路图案层；一第二电路板，包含：一第二介电层，具有一第三表面与一第四表面；一第二线路图案层，形成于该第二介电层的该第三表面；多个第二导电块，形成于该第二介电层的该第四表面且电性连接该第二线路图案层；多个导电柱，形成于该第二线路图案层上以电性连接该第二线路图案层；多个接合薄膜，形成于该第二电路板上，使该第一电路板与该第二电路板叠置接合；其中当该第一电路板与该第二电路板压合时，多个所述锡球与多个所述导电柱对应结合，使该第一线路图案层与该第二线路图案层导通。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包含：一第一电路板，包含：一第一介电层，具有一第一表面及一第二表面；一第一线路图案层，形成于该第一介电层的该第一表面；多个第一导电块，形成于该第一介电层的该第二表面，且电性连接该第一线路图案层；多个锡球，形成于该第一线路图案层上以电性连接该第一线路图案层；一第二电路板，包含：一第二介电层，具有一第三表面与一第四表面；一第二线路图案层，形成于该第二介电层的该第三表面；多个第二导电块，形成于该第二介电层的该第四表面且电性连接该第二线路图案层；多个导电柱，形成于该第二线路图案层上以电性连接该第二线路图案层；多个接合薄膜，形成于该第二电路板上，使该第一电路板与该第二电路板叠置接合；其中当该第一电路板与该第二电路板压合时，多个所述锡球与多个所述导电柱对应结合，使该第一线路图案层与该第二线路图案层导通。2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，多个所述接合薄膜之间具有多个凹槽，多个所述导电柱位于多个所述凹槽中。3.如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，多个所述锡球分别与多个所述导电柱结合于多个所述凹槽中。4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该第一介电层包含多个第一开口与多个第二开口，多个所述第一导电块与多个所述第二导电块分别形成于多个所述第一开口与多个所述第二开口中。5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，多个所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，张乔政，林宜侬，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71