【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种散热电路板。
技术介绍
电路板上的电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发,电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。目前广泛应用的电路板板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材,这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,但是如果不能将发热元件产生的热量及时散除,就是导致元件温度急剧上升,不仅会影响电路板的使用,还会缩短电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就在于解决上述问题,而提供一种散热电路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的,一种散热电路板,包括一结构主体,所述结构主体包括电路板及设于所述电路板一侧散热装置;所述散热装置包括底板,所述底板上设有多组均匀分布的散热鳍,所述散热鳍之间设有冷凝管,所述冷凝管两端设有冷凝水箱及冷凝泵,所述散热鳍一侧设有与所述冷凝泵控制连接的温感器,所述散热鳍上设有导热板,所述导热板上设有散热扇,所述电路板位于所述散热扇上。优选的,所述电路板远离所述散热装置一侧设有电子元器件及印制电路。优选的,所述底板由金属导热材质制作而成。优选的,所述导热板上设有多组均匀分布的散热槽。优选的,所述散热鳍与所述导热 ...
【技术保护点】
1.一种散热电路板,其特征在于,包括一结构主体,所述结构主体包括电路板及设于所述电路板一侧散热装置;/n所述散热装置包括底板,所述底板上设有多组均匀分布的散热鳍,所述散热鳍之间设有冷凝管,所述冷凝管两端设有冷凝水箱及冷凝泵,所述散热鳍一侧设有与所述冷凝泵控制连接的温感器,所述散热鳍上设有导热板,所述导热板上设有散热扇,所述电路板位于所述散热扇上。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热电路板,其特征在于,包括一结构主体,所述结构主体包括电路板及设于所述电路板一侧散热装置;
所述散热装置包括底板,所述底板上设有多组均匀分布的散热鳍,所述散热鳍之间设有冷凝管,所述冷凝管两端设有冷凝水箱及冷凝泵,所述散热鳍一侧设有与所述冷凝泵控制连接的温感器,所述散热鳍上设有导热板,所述导热板上设有散热扇,所述电路板位于所述散热扇上。
2.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于:所述电路板远离所述散热装置一侧设有电子元器件及印制电路。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:张锦龙,
申请(专利权)人:广东上普壹明实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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