The utility model discloses a silicon wafer cleaning rack, relates to wafer cleaning device technical field, including the cleaning basket can be placed to ultrasonic cleaning tank, the washing basket is provided with a plurality of silicon wafer, the wafer is placed on the area under the opening shape, adjacent wafer placement area is arranged between the support table, for on both sides of a convex eaves cleaning basket can be placed on the wafer support table, supported by the support of a wafer cleaning basket, the basket in the air cleaning cleaning basket, wafer cleaning basket is placed in the open position in the region, so that the cleaning liquid washing basket silicon sheet is arranged on the ultrasonic cleaning tank in that can carry out cleaning of silicon wafer by using high frequency ultrasound, the ultrasonic cleaning pool at the bottom of a better role to enhance the surface of a silicon wafer, wafer cleaning cleanliness, ensure the quality of cleaning of silicon wafer.
【技术实现步骤摘要】
硅片清洗架
本技术涉及硅片清洗装置
,尤其涉及一种硅片清洗架。
技术介绍
随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片的质量要求也越来越高,特别是对硅片的表面质量要求越来越严。这主要是因为硅片抛光面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率。在目前的集成电路生产中,硅片清洗不彻底,可能使全部硅片报废,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。目前,硅片清洗多采用物理清洗方法。一是刷洗或擦洗:可去除硅片表面的颗粒污染和大多数粘在硅片上的薄膜,但是如果操作不当会在硅片表面产生划痕而影响硅片表面质量,而且工作效率低下,劳动强度较大。二是高压清洗:靠喷射作用清洗硅片不易产生划痕和损伤,但高压喷射会产生静电作用。三是采用超声波清洗,超声波能传入溶液,靠气蚀作用洗掉硅片上的污染物。但是,如果去除硅片上小于1微米的颗粒则比较困难,需要通过提高超声波频率才能去除,而现有的清洗设备由于设计不合理,盛放硅片的清洗篮是放置在钢丝网上的,若提高超声波频率,清洗篮会振动加剧,反而会对硅片造成损坏,智能以较低的频率进行清洗。
技术实现思路
本技术是提供一种硅片清洗架,旨在解决上述现有技术中提高超声波清洗频率会对硅片造成损坏的技术问题。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是:一种硅片清洗架,包括能够放置到超声波清洗池内的清洗筐,所述清洗筐内设若干个硅片放置区,所述硅片放置区上下为敞口状,相邻硅片放置区间设有支撑台,用于盛放硅片的清洗篮两侧凸檐能够放置在支撑台上。优选地,所述硅片放置区并列设置在清洗筐的内部空间内,所述支撑台为若干个、且设置在硅片放置 ...
【技术保护点】
一种硅片清洗架,其特征在于:包括能够放置到超声波清洗池内的清洗筐,所述清洗筐内设若干个硅片放置区,所述硅片放置区上下为敞口状,相邻硅片放置区间设有支撑台,用于盛放硅片的清洗篮两侧凸檐能够放置在支撑台上。
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗架,其特征在于:包括能够放置到超声波清洗池内的清洗筐,所述清洗筐内设若干个硅片放置区,所述硅片放置区上下为敞口状,相邻硅片放置区间设有支撑台,用于盛放硅片的清洗篮两侧凸檐能够放置在支撑台上。2.根据权利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述硅片放置区并列设置在清洗筐的内部空间内,所述支撑台为若干个、且设置在硅片放置区两侧。3.根据权利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐为矩形框架式结构,所述清洗筐的四边均包括上边框和下边框,所述上边框与下边框的对应四角部位通过立柱固定相连,所述支撑台的左右两端与清洗筐的左右两侧上边框固定相连。4.根据权利要求3所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐底部对应的下边框间水平设有交叉相连的横向加强筋和纵向加强筋,所述横向加强筋和纵向加强筋端部分别与四周下边框焊接固定,所述支撑台对应设置在横向加强筋上方。5.根据权利要求4所述的硅片清洗架,其特征在于:所述支撑台包括水平上托架和下支撑杆,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王会敏,张浩强,李立伟,张稳,
申请(专利权)人:邢台晶龙电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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