电子零件制造技术

技术编号:17657527 阅读:76 留言:0更新日期:2018-04-08 09:59
本发明专利技术提供一种电子零件,提高机械强度。电子零件包括:由形成为长方体形状的绝缘体构成的基体部(10);设置于基体部(10)的内部的内部导体(30);至少设置于基体部(10)的下表面(14)(安装面),与内部导体(30)电连接的外部电极(50),基体部(10)具有:含导体层(20),其设置有成为内部导体(30)中的发挥电性能的部分的线圈导体(36)(功能部);高硬度层(22),其在与基体部(10)的下表面(14)(安装面)平行的方向上与含导体层(20)排列设置,具有比含导体层(20)高的硬度。

【技术实现步骤摘要】
电子零件
本专利技术涉及电子零件。
技术介绍
已知有一种电子零件,其内部导体与设置于绝缘体的表面的外部电极电连接,上述内部导体设置于形成为长方体形状的绝缘体的内部。对于高频电路中使用的电子零件,寻求小型化和高频特性的改善。例如,已知有在绝缘体的内部设置有线圈导体的电子零件中,通过使线圈轴与绝缘体的安装面平行且与形成于绝缘体的端面的一对外部电极的相对方向垂直,高频电阻引起的损失降低,能够获得高的Q值(例如,专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-98356号公报专利技术所要解决的课题例如,在专利文献1的由绝缘体构成的基体部的内部设置有线圈导体的电子零件中,为了获得高的Q值,考虑在基体部使用电介常数低的绝缘材料。然而,在使用低电介常数的绝缘材料的情况下,基体部的机械强度降低,易产生裂纹等。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提高机械强度。用于解决课题的技术方案本专利技术提供一种电子零件,其包括:形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部;设置于上述基体部的内部的内部导体;和至少设置于上述基体部的安装面的、与上述内部导体电连接的外部电极,上述基体部本文档来自技高网...
电子零件

【技术保护点】
一种电子零件,其包括:形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部;设置于所述基体部的内部的内部导体;和至少设置于所述基体部的安装面的、与所述内部导体电连接的外部电极,所述基体部包括:设置有成为所述内部导体中的发挥电性能的部分的功能部的含导体层;在与所述安装面平行的方向上与所述含导体层排列而设置的高硬度层,所述高硬度层具有比所述含导体层高的硬度。

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-193271;2017.08.03 JP 2017-151111.一种电子零件,其包括:形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部;设置于所述基体部的内部的内部导体;和至少设置于所述基体部的安装面的、与所述内部导体电连接的外部电极,所述基体部包括:设置有成为所述内部导体中的发挥电性能的部分的功能部的含导体层;在与所述安装面平行的方向上与所述含导体层排列而设置的高硬度层,所述高硬度层具有比所述含导体层高的硬度。2.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于:所述高硬度层中的由金属氧化物和氧化硅的至少一者构成的填充物的含有率比所述含导体层高。3.根据权利要求1或2所述的电子零件,其特征在于:所述基体部包括多个所述高硬度层,所述多个高硬度层隔着所述含导体层设置。4.根据权利要求1或2所述的电子零件,其特征在于:所述高硬度层在与所述基体部的所述安装面以及与所述基体部的所述安装面邻接的端面平行的方向上与所述含导体层排列而设置。5.根据权利要求4所述的电子零件,其特征在于:在所述端面中,所述含导体层相对于所述高硬度层凹陷,所述外部电极从所述基体部的所述安装面延伸到所述端...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷田部益夫木村千岁今泉梢横山一郎
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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