电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种电子零件，提高机械强度。电子零件包括：由形成为长方体形状的绝缘体构成的基体部(10)；设置于基体部(10)的内部的内部导体(30)；至少设置于基体部(10)的下表面(14)(安装面)，与内部导体(30)电连接的外部电极(50)，基体部(10)具有：含导体层(20)，其设置有成为内部导体(30)中的发挥电性能的部分的线圈导体(36)(功能部)；高硬度层(22)，其在与基体部(10)的下表面(14)(安装面)平行的方向上与含导体层(20)排列设置，具有比含导体层(20)高的硬度。

【技术实现步骤摘要】
电子零件
本专利技术涉及电子零件。
技术介绍
已知有一种电子零件，其内部导体与设置于绝缘体的表面的外部电极电连接，上述内部导体设置于形成为长方体形状的绝缘体的内部。对于高频电路中使用的电子零件，寻求小型化和高频特性的改善。例如，已知有在绝缘体的内部设置有线圈导体的电子零件中，通过使线圈轴与绝缘体的安装面平行且与形成于绝缘体的端面的一对外部电极的相对方向垂直，高频电阻引起的损失降低，能够获得高的Q值(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－98356号公报专利技术所要解决的课题例如，在专利文献1的由绝缘体构成的基体部的内部设置有线圈导体的电子零件中，为了获得高的Q值，考虑在基体部使用电介常数低的绝缘材料。然而，在使用低电介常数的绝缘材料的情况下，基体部的机械强度降低，易产生裂纹等。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提高机械强度。用于解决课题的技术方案本专利技术提供一种电子零件，其包括：形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部；设置于上述基体部的内部的内部导体；和至少设置于上述基体部的安装面的、与上述内部导体电连接的外部电极，上述基体部包括：设置有成为上述内部导体中的发挥电性能的部分的功能部的含导体层；在与上述安装面平行的方向上与上述含导体层排列而设置的高硬度层，上述高硬度层具有比上述含导体层高的硬度。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述高硬度层中的由金属氧化物和氧化硅的至少一者构成的填充物的含有率比上述含导体层高。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述基体部包括多个上述高硬度层，上述多个高硬度层隔着上述含导体层设置。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述高硬度层在与上述基体部的上述安装面以及与上述基体部的上述安装面邻接的端面平行的方向上与上述含导体层排列而设置。在上述结构中，可以形成为下述结构，在上述端面中，上述含导体层相对于上述高硬度层凹陷，上述外部电极从上述基体部的上述安装面延伸到上述端面，在上述端面中至少设置于上述含导体层。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述外部电极在上述端面中仅设置于上述含导体层和上述高硬度层之中的上述含导体层。在上述结构中，可以形成为下述结构，在上述含导体层和上述高硬度层排列的方向上，上述含导体层比上述高硬度层厚。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述内部导体作为上述功能部具有线圈导体。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述线圈导体仅设置于上述含导体层和上述高硬度层中的上述含导体层。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述含导体层的电介常数比上述高硬度层的电介常数低。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述含导体层和上述高硬度层由包含玻璃或树脂的材料构成，作为构成上述含导体层的材料的成分的硅的含有率比作为构成上述高硬度层的材料的成分的硅的含有率高。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述线圈导体具有与上述安装面大致平行的线圈轴。在上述结构中，可以形成为下述结构，上述功能部经由引出导体在上述基体部的上述安装面或与上述安装面邻接的端面与上述外部电极电连接。在上述结构中，也可以包括设置于上述基体部的标识部。专利技术效果根据本专利技术，能够提高机械强度。附图说明图1是实施例1的电子零件的透视立体图。图2(a)是实施例1的电子零件的俯视截面图，图2(b)是侧视截面图，图2(c)是端面截面图。图3(a)～图3(f)是表示实施例1的电子零件的制造方法的截面图(其一)。图4(a)～图4(d)是表示实施例1的电子零件的制造方法的截面图(其二)。图5是比较例1的电子零件的透视立体图。图6是实施例1的变形例1的电子零件的透视立体图。图7(a)～图7(c)是实施例1的变形例2至变形例4的电子零件的俯视截面图。图8是实施例2的电子零件的透视立体图。图9是实施例3的电子零件的透视立体图。图10(a)是实施例4的电子零件的透视立体图，图10(b)是俯视截面图。图11是说明C字状图案和I字状图案的图。图12是表示实施例4的电子零件的制造方法的图。图13(a)和图13(b)是对电子零件的安装试验进行说明的图。图14(a)是实施例4的变形例1的电子零件的透视立体图，图14(b)是从基体部的上面侧观察的图，图14(c)是从基体部的端面侧观察的图。图15是实施例4的变形例2的电子零件的俯视截面图。图16(a)是实施例5的电子零件的俯视截面图，图16(b)是侧视截面图，图16(c)是端面截面图。图17(a)是实施例6的电子零件的俯视截面图，图17(b)是侧视截面图，图17(c)是端面截面图。图18是表示实施例6的电子零件的制造方法的图(其一)。图19(a)和图19(b)是表示实施例6的电子零件的制造方法的图(其二)。图20(a)是实施例7的电子零件的俯视截面图，图20(b)是侧视截面图，图20(c)是端面截面图。图21(a)是实施例8的电子零件的透视立体图，图21(b)是实施例8的变形例1的电子零件的透视立体图。图22(a)～图22(n)是表示外部电极的形状的另外的例子的透视立体图。图23(a)是实施例9的电子零件的透视立体图，图23(b)是俯视截面图。图24(a)是实施例9的变形例1的电子零件的透视立体图，图24(b)是实施例9的变形例2的电子零件的透视立体图。符号说明10基体部12上表面14下表面16端面18侧面20含导体层22高硬度层30内部导体32第一导体34第二导体36线圈导体38引出导体40导体图案42通孔导体44C字状图案46I字状图案50外部电极60平坦电极62电容部80标识部G1～G16生片100～1000电子零件具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。实施例1图1是实施例1的电子零件的透视立体图。图2(a)是实施例1的电子零件的俯视截面图，图2(b)是侧视截面图，图2(c)是端面截面图。如图1～图2(c)所示，实施例1的电子零件100具有由绝缘体构成的基体部10、内部导体30、外部电极50。基体部10具有作为第二面的上表面12、作为第一面的下表面14、一对端面16和一对侧面18，形成在X轴方向具有宽度方向、在Y轴方向具有长度方向、在Z轴方向具有高度方向的各边的长方体形状。下表面14是安装面，上表面12是与下表面14相对的面。端面16是与上表面12和下表面14的一对边(例如短边)连接的面，侧面18是与上表面12和下表面14的一对边(例如长边)连接的面。基体部10例如宽度尺寸为0.05mm～0.3mm，长度尺寸为0.1mm～0.6mm，高度尺寸是0.05mm～0.5mm。例如即使是使高度尺寸比长度尺寸和宽度尺寸小的情况下，也能够提高零件的机械的强度。此外，基体部10不限于是完全的长方体形状的情况，例如也可以是各顶点带有圆角的情况，或各棱(各面的交界部的情况)带有圆角的情况，或各面具有曲面的情况等的大致长方体形状。即，作为长方体形状还包含上述那样的大致长方体形状。此外，各顶点的圆角也可以是小于基体部10的短边长度的20％的曲率半径R。对于下表面14和端面16形成的棱部的圆角，高硬度层22部分的圆角可以比含导体层20部分的圆角小。由此，安装时的姿态的稳定性提高。关于各面的平滑性从向安装基板安装时的稳定性的方面来看，在一个平面中的凹凸的大小可以是30μm以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件，其包括：形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部；设置于所述基体部的内部的内部导体；和至少设置于所述基体部的安装面的、与所述内部导体电连接的外部电极，所述基体部包括：设置有成为所述内部导体中的发挥电性能的部分的功能部的含导体层；在与所述安装面平行的方向上与所述含导体层排列而设置的高硬度层，所述高硬度层具有比所述含导体层高的硬度。

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-193271;2017.08.03 JP 2017-151111.一种电子零件，其包括：形成为长方体形状的由绝缘体构成的基体部；设置于所述基体部的内部的内部导体；和至少设置于所述基体部的安装面的、与所述内部导体电连接的外部电极，所述基体部包括：设置有成为所述内部导体中的发挥电性能的部分的功能部的含导体层；在与所述安装面平行的方向上与所述含导体层排列而设置的高硬度层，所述高硬度层具有比所述含导体层高的硬度。2.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：所述高硬度层中的由金属氧化物和氧化硅的至少一者构成的填充物的含有率比所述含导体层高。3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于：所述基体部包括多个所述高硬度层，所述多个高硬度层隔着所述含导体层设置。4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于：所述高硬度层在与所述基体部的所述安装面以及与所述基体部的所述安装面邻接的端面平行的方向上与所述含导体层排列而设置。5.根据权利要求4所述的电子零件，其特征在于：在所述端面中，所述含导体层相对于所述高硬度层凹陷，所述外部电极从所述基体部的所述安装面延伸到所述端...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷田部益夫，木村千岁，今泉梢，横山一郎，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP