电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够实现小型化、安装空间的狭窄化的电子部件。本发明专利技术的电子部件具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于上述层叠体内的上述绝缘体层上；以及多个端子电极，与上述多个内部导体电连接，上述多个端子电极分别在上述层叠体的底面侧露出，上述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于上述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与上述第一端子电极之间的间隔几乎相同。

electronic component

The invention provides a narrow electronic component that can realize miniaturization and installation space. Electronic component of the present invention includes a laminated body having a plurality of insulator layers and has top and bottom surface; a plurality of inner conductor, the insulator layer is arranged on the laminated body; and a plurality of terminal electrodes, connected with the plurality of internal conductors, the plurality of terminal electrodes respectively in the laminate the bottom surface of the body side exposed, a portion of the plurality of terminal electrodes or all constitute the first terminal electrode unit, the first terminal electrode unit comprises a first terminal electrode and configured around to the first terminal electrode of the plurality of second terminal electrodes between the plurality of second terminal electrode and the first terminal electrode interval almost the same.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本公开涉及电子部件，更加详细而言涉及具有层叠结构的电子部件。
技术介绍
作为具有层叠结构的电子部件，例如已知有专利文献1所记载的共模扼流线圈。图11是表示该共模扼流线圈的结构的示意立体图。共模扼流线圈具备：立方体形状的层叠体100，其层叠有多个绝缘体；三个线圈(未图示)，它们位于该层叠体100内且彼此磁耦合；以及六个端子电极101～106，它们形成于层叠体100的侧面且与各线圈的端部电连接。图12是层叠体100的仰视图，六个端子电极101～106分别在底面露出。对于几乎形成于相同侧面的三个端子电极，将一个接地用端子电极(例如102)置于中间并配置有一对信号用端子电极(例如101、103)。该共模扼流线圈焊接于电路基板的安装连接盘而形成焊接圆角(solderfillet)，从而安装于电路基板。另一方面，近年来随着电子设备的小型化，对安装于电路基板的具有层叠结构的电子部件(以下，简称为层叠型电子部件)也要求小型化。专利文献1：日本特开2006-237080号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够实现小型化的电子部件。为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电子部件的特征在于具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于上述层叠体内的上述绝缘体层上；以及多个端子电极，与上述多个内部导体电连接，上述多个端子电极分别在上述层叠体的底面侧露出，上述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于上述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与上述第一端子电极之间的间隔几乎相同。根据上述的方式能够实现电子部件的小型化。根据其他方式，不构成上述第一端子电极单元的上述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于上述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与上述第三端子电极之间的间隔几乎相同。根据上述的方式实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。另外，根据其他方式，在俯视观察上述底面时，上述第一端子电极以及上述多个第二端子电极分别具有多边形状且上述多个第二端子电极的每一个和上述第一端子电极配置为具有相互对置的边，彼此的间隔最小的位置位于该对置的边上。根据上述的方式，能够确保端子电极的面积和端子电极的间隔，并且进一步实现电子部件的小型化。另外，根据其他方式，在俯视观察上述底面时，上述第一端子电极以及上述多个第二端子电极分别具有多边形状，与上述第二端子电极对置的上述第一端子电极的角部以及与上述第一端子电极对置的上述第二端子电极的角部中的至少一个角部呈R形状。根据上述的方式，能够确保端子电极的面积和端子电极的间隔，并且进一步实现电子部件的小型化，另外能够使得剥离端子变得困难。另外，根据其他方式，在上述层叠体的底面形成有多个凹部，上述端子电极形成于上述多个凹部的壁面。根据上述的方式，能够抑制安装时的电子部件的位置偏移、倾斜。另外，根据其他方式，不构成上述第一端子电极单元的上述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于上述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与上述第三端子电极之间的间隔几乎相同。根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。另外，根据其他方式，上述多个内部导体至少构成两个以上从由线圈、电容器以及电阻构成的组中选择出的元件。根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。另外，根据其他方式，上述第一端子电极是接地用端子电极。根据上述的方式，通过将接地用端子电极集中为一个，能够提供一种能够实现小型化的复合电子部件。另外，根据其他方式，上述多个第二端子电极配置于上述层叠体的底面的四角。根据上述的方式进一步实现小型化。另外，根据其他方式，上述第一端子电极配置于上述层叠体的底面的中央。根据上述的方式能够进一步实现小型化。另外，根据其他方式，上述第一端子电极是接地用端子电极，上述第二端子电极是信号用端子电极。根据上述的方式，通过将接地用端子电极集中为一个，能够提供一种能够实现小型化的电子部件。另外，根据其他方式，在上述多个内部导体中存在卷绕于上述绝缘体层上的线圈导体以及在上述绝缘体层上配置成板状的电容器导体，上述信号用端子电极与上述线圈导体连接，上述接地用端子电极与上述电容器导体连接。根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。另外，根据其他方式，配置于上述四角的第二端子电极形成于切口部的壁面，上述切口部形成于上述层叠体的底面的四角。根据上述的方式，能够实现小型化并使内部电路的占有面积增加。另外，根据其他方式，上述多个端子电极仅在上述层叠体的底面露出。根据上述的方式，由于能够在安装时进一步抑制焊接圆角形成于电子部件主体的外侧这一情况，因此能够实现安装空间的狭窄化。根据本专利技术，能够提供一种能够实现小型化的电子部件。附图说明图1是表示构成一个实施方式所涉及的电子部件的层叠体的结构的一个例子的示意立体图。图2是图1所示的层叠体的仰视图。图3是图1的示意纵向剖视图。图4A是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第一线圈导体的俯视图。图4B是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第二线圈导体的俯视图。图4C是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第三线圈导体的俯视图。图4D是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第四线圈导体的俯视图。图5A是图1所示的层叠体中的电容器元件的第一电极板的俯视图。图5B是表示图1所示的层叠体中的电容器元件的第一电极板与第二电极板之间的俯视图。图5C是图1所示的层叠体中的电容器元件的第二电极板的俯视图。图6是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。图7是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。图8是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视立体图。图9是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。图10是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。图11是表示构成现有的电子部件的层叠体的结构的一个例子的示意立体图。图12是图11的层叠体的仰视图。附图标记说明：1、2、3…绝缘体层；4…电容器元件；3a、3b、3c、3d…绝缘体层；30a、30b、30d、30e…信号用电极；30c…接地用电极；31…第一线圈元件；32…第二线圈元件；31a、32a…第一线圈导体；31b、32b…第二线圈导体；31c、32c…第三线圈导体；31d、32d…第四线圈导体；4a…第一电极板；4b…电介质层；4c…第二电极板；5、6、7、8…第二端子电极；9、10…信号侧引出部；12…接地侧引出部；11…第一端子电极；13、14、15、16…第二端子电极；17…第一端子电极；18、19、20、21…第二端子电极；23…第一端子电极；24、25、26、27…第二端子电极；40…第一端子电极；41、42、43、44…第二端子电极；45、46、47、48…第三端子电极；50…第一端子电极；51、52、53、54…第二端子电极；55…第三端子电极；56、57、58、59…第四端子电极；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于所述层叠体内的所述绝缘体层上；以及多个端子电极，与所述多个内部导体电连接，所述多个端子电极分别在所述层叠体的底面侧露出，所述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于所述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与所述第一端子电极之间的间隔几乎相同。

【技术特征摘要】
2016.09.26 JP 2016-1872011.一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于所述层叠体内的所述绝缘体层上；以及多个端子电极，与所述多个内部导体电连接，所述多个端子电极分别在所述层叠体的底面侧露出，所述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于所述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与所述第一端子电极之间的间隔几乎相同。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，不构成所述第一端子电极单元的所述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于所述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与所述第三端子电极之间的间隔几乎相同。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，在俯视观察所述底面时，所述第一端子电极以及所述多个第二端子电极分别具有多边形状，所述多个第二端子电极的每一个与所述第一端子电极配置为具有相互对置的边且彼此的间隔最小的位置位于该对置的边上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，在俯视观察所述底面时，所述第一端子电极以及所述多个第二端子电极分别具有多边形状，与所述第二端子电极对置的所述第一端子电极的角部以及与所述第一端子电极对置的所述第二端子电极的角部中的至少一个角部呈R形状。5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，在所述层叠体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田康介，福岛弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP