电子部件制造技术
【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及具备共模滤波器的电子部件。
技术介绍
作为与现有的共模滤波器相关的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的共模扼流线圈。图12是专利文献1所记载的共模扼流线圈510的截面构造图。共模扼流线圈510具备主体512和线圈514、516、518。线圈514、516、518在从图12的纸面上侧观察时，呈边顺时针地卷绕边从外周侧朝向内周侧的漩涡状，并且相互重叠。另外，线圈518通过线圈514和线圈516被从上下两侧夹持。在这样的共模扼流线圈510中，向线圈514、516传送高频信号，将线圈518与接地电位连接。专利文献1：日本专利4209851号公报。然而，本申请专利技术者探讨了在以专利文献1所记载的共模扼流线圈510为一个例子的具备三个线圈的电子部件中，例如，分别向线圈514、516、518传送高频信号，并从高频信号中去除共模噪声的情况以及此时的课题。首先，在共模扼流线圈510中，如将在以下说明那样，在线圈514、516、518之间的差动阻抗中产生差异。如图12所示，线圈514与线圈518接近地对置，线圈516与线圈518接近地对置，而由于线圈514...
【技术保护点】
一种电子部件，其中，具备：主体，其包括在层叠方向上层叠的多个绝缘体层；1次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的1次线圈导体层；2次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的2次线圈导体层；以及3次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的3次线圈导体层，所述多个绝缘体层包括：第一绝缘体层，其包括由所述1次线圈导体层与所述2次线圈导体层所夹持的部分；第二绝缘体层，其包括由所述2次线圈导体层与所述3次线圈导体层所夹持的部分；以及第三绝缘体层，其包括由所述3次线圈导体层与所述1次线圈导体层所夹持的部分，所述第一绝缘体层、所述第二绝缘体层以及所述第三绝缘体层中存在介电常数与其...
【技术特征摘要】
2016.09.01 JP 2016-1709031.一种电子部件，其中，具备：主体，其包括在层叠方向上层叠的多个绝缘体层；1次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的1次线圈导体层；2次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的2次线圈导体层；以及3次线圈，其配置于所述主体内，且包括1个以上的3次线圈导体层，所述多个绝缘体层包括：第一绝缘体层，其包括由所述1次线圈导体层与所述2次线圈导体层所夹持的部分；第二绝缘体层，其包括由所述2次线圈导体层与所述3次线圈导体层所夹持的部分；以及第三绝缘体层，其包括由所述3次线圈导体层与所述1次线圈导体层所夹持的部分，所述第一绝缘体层、所述第二绝缘体层以及所述第三绝缘体层中存在介电常数与其他绝缘体层的介电常数不同的绝缘体层。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，还具备：第一外部电极，其与所述1次线圈的一端电连接；第二外部电极，其与所述2次线圈的一端电连接；以及第三外部电极，其与所述3次线圈的一端电连接，所述第一外部电极、所述第二外部电极以及所述第三外部电极在所述主体的一面，沿与所述层叠方向正交的规定方向依次排列，所述第三绝缘体层的介电常数与所述第一绝缘体层的介电常数以及所述第二绝缘体层的介电常数不同。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，还具备：第四外部电极，其与所述1次线圈的另一端电连接；第五外部电极，其与所述2次线圈的另一端电连接；以及第六外部电极，其与所述3次线圈的另一端电连接，所述第四外部电极、所述第五外部电极以及所述第六外部电极在所述主体的一面，沿所述规定方向依次排列，所述1次线圈的从所述第一外部电极朝向所述第四外部电极的卷绕方向、所述2次线圈的从所述第二外部电极朝向所述第五外部电极的卷绕方向以及所述3次线圈的从所述第三外部电极朝向所述第六外部电极的卷绕方向全部相同。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述1个以上的1次线圈导体层包括n个串联1次线圈导体层以及一个并联1次线圈导体层，所述1个以上的2次线圈导体层包括n个2次线圈导体层，所述1个以上的3次线圈导体层包括n个3次线圈导体层，所述并联1次线圈导体层相对于所述n个串...
【专利技术属性】
技术研发人员：大仓辽，胜田瑞穗，石田康介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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