电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。电子部件具有：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于基体内，并且卷绕成螺旋状。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组线圈布线间的布线间非磁性层、和位于线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层。径向非磁性层与布线间非磁性层分离。

electronic component

The present invention provides an electronic component that can avoid the insufficient strength of the matrix. An electronic component has a matrix, including a magnetic layer and a non magnetic layer, and a coil set in a matrix and coiled into a spiral. The coil consists of stacked multi-layer coils. The nonmagnetic layer includes a non-magnetic layer between the wiring layers of at least 1 sets of coil wiring adjacent to the stacking direction, and a radial non-magnetic layer located at least one side of the radial side or inner side of the coil. The radial non magnetic layer is separated from the non magnetic layer between the wiring.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
以往，作为电子部件，有日本特开2006－318946号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有包括磁性层和非磁性层的基体、以及被设置于基体内并卷绕成螺旋状的线圈。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的线圈布线间的布线间部分、和位于线圈的径向的外侧的径向外侧部分。专利文献1：日本特开2006－318946号公报另外，可知若想制造并使用上述以往的电子部件，则存在在非磁性层的布线间部分和径向外侧部分产生裂纹的可能性。像这样，存在在非磁性层整体产生裂纹，从而基体的强度不足的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题在于提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。为了解决上述课题，本专利技术的电子部件具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于上述基体内，并且卷绕成螺旋状，上述线圈包括层叠的多层线圈布线，上述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组上述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于上述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，上述径向非磁性层与上述布线间非磁性层分离。这里，所谓的“径向非磁性层与布线间非磁性层分离”是指“所有的径向非磁性层中的任意一个与所有的布线间非磁性层中的任意一个均不接触”。根据本专利技术的电子部件，由于径向非磁性层与布线间非磁性层分离，所以即使在布线间非磁性层产生了裂纹，布线间非磁性层的裂纹也不会传递到径向非磁性层。由此，能够抑制在径向非磁性层产生裂纹，避免基体强度不足。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。根据上述实施方式，由于线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成，所以能够降低线圈布线的电阻。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，上述径向非磁性层被配置在与上述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。根据上述实施方式，由于径向非磁性层被配置在与位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线的厚度比上述径向非磁性层的厚度厚。根据上述实施方式，由于线圈布线的厚度比径向非磁性层的厚度厚，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层位于上述线圈布线的厚度方向的中央。根据上述实施方式，由于径向非磁性层位于线圈布线的厚度方向的中央，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层由多层构成。根据上述实施方式，由于径向非磁性层由多层构成，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的上述径向非磁性层接触。根据上述实施方式，由于在层叠方向上相邻的径向非磁性层接触，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层由多层构成。根据上述实施方式，由于布线间非磁性层由多层构成，所以即使在布线间非磁性层产生裂纹也能够防止短路故障的产生。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述多层的布线间非磁性层的侧面包括凹凸，该凹凸进入上述磁性层。根据上述实施方式，由于多层布线间非磁性层的侧面的凹凸进入磁性层，所以布线间非磁性层与磁性层的接触面积增加，紧贴力提高。由此，能够抑制布线间非磁性层与磁性层之间的剥离。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层的厚度比上述径向非磁性层的厚度薄。根据上述实施方式，由于布线间非磁性层的厚度比径向非磁性层的厚度薄，所以线圈长度变短，能够增加交流损耗，并且提高直流叠加。另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的所有组的上述线圈布线间配置有上述布线间非磁性层。根据上述实施方式，由于在层叠方向上相邻的所有组的线圈布线间配置有布线间非磁性层，所以更加难以产生磁饱和，能够进一步提高电感值。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线的侧面包括凹凸，该凹凸进入上述磁性层以及上述径向非磁性层中的至少一方。根据上述实施方式，由于线圈布线的侧面的凹凸进入磁性层以及径向非磁性层中的至少一方，所以线圈布线的表面积增大，并且能够根据表皮效应提高高频下的Q值。根据本专利技术的电子部件，由于径向非磁性层与布线间非磁性层分离，所以能够抑制在径向非磁性层产生裂纹，避免基体强度不足。附图说明图1是表示本专利技术的电子部件的第一实施方式的透视立体图。图2是图1的X－X剖视图。图3A是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。图3B是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。图3C是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。图3D是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。图4是表示本专利技术的电子部件的第二实施方式的剖视图。图5是表示本专利技术的电子部件的第三实施方式的剖视图。图6是表示本专利技术的电子部件的第四实施方式的剖视图。图7是表示本专利技术的电子部件的第五实施方式的剖视图。图8是表示本专利技术的电子部件的第六实施方式的剖视图。图9是表示本专利技术的电子部件的第七实施方式的剖视图。图10是表示本专利技术的电子部件的第八实施方式的剖视图。图11是表示本专利技术的电子部件的第九实施方式的剖视图。附图标记说明：1、1A～1H…电子部件；5…电容器；10、10A～10F…基体；11…磁性层；12…布线间非磁性层；121…外侧面；122…内侧面；13…径向外侧非磁性层；14…径向内侧非磁性层；15…布线间距非磁性层；20、20C…线圈；21、21C…线圈布线；21a…外侧面；21b…内侧面；210…线圈导体层；30…第一外部电极；40…第二外部电极；201…第一线圈；202…第二线圈；211…第一线圈布线；212…第二线圈布线；213…第三线圈布线；214…第四线圈布线；A…线圈的轴。具体实施方式如上述那样可知，在以往的电子部件中，存在在非磁性层产生裂纹的可能性。本申请专利技术者在深入研究该现象后，发现了以下的原因。即，在电子部件的制造中，在对磁性层、非磁性层以及线圈布线进行层叠并进行冲压时，因线圈布线与非磁性层的杨氏模量的差异，而在非磁性层的布线间部分产生裂纹。之后，在烧制时，布线间部分的裂纹传递至非磁性层的径向外侧部分，其结果是，在径向外侧部分也产生裂纹。像这样，可知在非磁性层整体产生裂纹，从而基体强度不足。本专利技术是基于本申请专利技术者独自得到的上述知识而完成的。以下，根据图示的实施方式对本专利技术进行详细说明。(第一实施方式)图1是表示电子部件的第一实施方式的透视立体图。图2是图1的X－X剖视图。如图1和图2所示，电子部件1是层叠电感器，具有基体10、被设置于基体10的内部的螺旋状的线圈20、被设置于基体10并与线圈20电连接的第一外部电极30以及第二外部电极40。在图1中，用实线描绘表示线圈20。在图2中，省略第一外部电极30以及第二外部电极40来进行描绘。电子部件1经由第一外部电极30、第二外部电极40与未图示的电路基板的布线电连接。电子部件1例如作为降噪滤波器来使用，被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于所述基体内，并且卷绕成螺旋状，所述线圈包括层叠的多层线圈布线，所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。

【技术特征摘要】
2016.09.26 JP 2016-1871741.一种电子部件，其特征在于，具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于所述基体内，并且卷绕成螺旋状，所述线圈包括层叠的多层线圈布线，所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，所述径向非磁性层被配置在与所述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线的厚度比所述径向非磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田安史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP