电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。电子部件具有：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于基体内，并且卷绕成螺旋状。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组线圈布线间的布线间非磁性层、和位于线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层。径向非磁性层与布线间非磁性层分离。

electronic component

The present invention provides an electronic component that can avoid the insufficient strength of the matrix. An electronic component has a matrix, including a magnetic layer and a non magnetic layer, and a coil set in a matrix and coiled into a spiral. The coil consists of stacked multi-layer coils. The nonmagnetic layer includes a non-magnetic layer between the wiring layers of at least 1 sets of coil wiring adjacent to the stacking direction, and a radial non-magnetic layer located at least one side of the radial side or inner side of the coil. The radial non magnetic layer is separated from the non magnetic layer between the wiring.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
以往，作为电子部件，有日本特开2006－318946号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有包括磁性层和非磁性层的基体、以及被设置于基体内并卷绕成螺旋状的线圈。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的线圈布线间的布线间部分、和位于线圈的径向的外侧的径向外侧部分。专利文献1：日本特开2006－318946号公报另外，可知若想制造并使用上述以往的电子部件，则存在在非磁性层的布线间部分和径向外侧部分产生裂纹的可能性。像这样，存在在非磁性层整体产生裂纹，从而基体的强度不足的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题在于提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。为了解决上述课题，本专利技术的电子部件具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于上述基体内，并且卷绕成螺旋状，上述线圈包括层叠的多层线圈布线，上述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组上述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于上述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，上述径向非磁性层与上述布线间非磁性层分离。这里，所谓的“径向非磁性层与布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于所述基体内，并且卷绕成螺旋状，所述线圈包括层叠的多层线圈布线，所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。

【技术特征摘要】
2016.09.26 JP 2016-1871741.一种电子部件，其特征在于，具备：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于所述基体内，并且卷绕成螺旋状，所述线圈包括层叠的多层线圈布线，所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，所述径向非磁性层被配置在与所述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述线圈布线的厚度比所述径向非磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田安史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP