一种具备金属电极的器件与基板的互连方法技术

本发明专利技术的涉及一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，使用电镀的方式，以覆盖金属导电线路的基板为阴极，以电镀金属为阳极，对固定在该基板上的具有金属电极的器件进行电镀金属填充，直至该基板上电极与对应器件上的电极完成金属互连，采用本发明专利技术的方法能够对金属电极的器件进行更优秀的焊接固定，并同时获得性能更优异的热电通道，尤其适用于小尺寸大功率器件。

An interconnect method of devices and substrates with metal electrodes

The invention relates to a device and a substrate with metal electrode interconnection method, using the way of electroplating, to cover a metal conductive circuit substrate as cathode to electroplating metal as the anode, fixed on the substrate having a metal electrode device for electroplating metal filling, until the substrate electrode and the corresponding device the electrode metal interconnection, the method of the invention can devices on the metal electrode welding better fixed, and gained the power channel with more excellent performance, especially suitable for small size and high power devices.

【技术实现步骤摘要】
一种具备金属电极的器件与基板的互连方法
本专利技术涉及电子器件及组件的制造，具体涉及一种器件与基板的互连方法。
技术介绍
在传统电子器件金属电极互连的工艺中，通常使用银浆高温固化或者锡膏回流焊接或者合金共晶焊接，每种焊接方式都有其特点。银浆焊接：工艺简单、稳定，但是其银浆内含有树脂类有机胶体，造成高温下炭化及导热率较低的结果，无法应用于大功率器件上。锡膏回流焊接：传统锡铅锡膏具备优良的焊接性能，但是含铅不环保，而其他组分的锡膏则在耐300度以上高温及抗电迁移性能方面较弱，无法适应高密度功率器件及恶劣环境。合金共晶焊接：典型的合金为金锡合金，其焊接性能较为优秀，但是精密焊接设备昂贵，无法进行大面积推广。虽然在半导体工艺中，很多器件采用了电镀通孔的方式进行三维器件连接，但是其最终在电导通部分还是采用合金焊接的方式进行，这也是由于其精度要求更高，而热功率相对较小时的缘故。而针对小型大电极器件来说，尤其是大功率器件，其散热要求更为严苛，亟需一种能够达到良好固定、优秀热电通道的焊接互连方法。
技术实现思路
本专利技术其目的在于公开一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，能够对金属电极的器件进行更优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，采用电镀金属填充方法完成器件与基板之间的互连，所述器件设有金属电极，所述基板设有金属焊盘，将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定，在电镀过程中，将所述基板与所述电镀金属放置在电镀液中，所述基板为阴极，所述电镀金属为阳极，开始电镀过程，所述电镀金属以所述基板的金属焊盘为种晶层外延生长或者所述电镀金属以所述基板的金属焊盘与器件的金属电极形成混合种晶层进行外延生长，直至所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘导通，完成类微孔愈合，最终将所述器件与所述基板互连为一体。

【技术特征摘要】
1.一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，采用电镀金属填充方法完成器件与基板之间的互连，所述器件设有金属电极，所述基板设有金属焊盘，将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定，在电镀过程中，将所述基板与所述电镀金属放置在电镀液中，所述基板为阴极，所述电镀金属为阳极，开始电镀过程，所述电镀金属以所述基板的金属焊盘为种晶层外延生长或者所述电镀金属以所述基板的金属焊盘与器件的金属电极形成混合种晶层进行外延生长，直至所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘导通，完成类微孔愈合，最终将所述器件与所述基板互连为一体。2.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述电镀液中含有电镀金属的的阳离子，所述电镀液中含有光亮剂与平整剂。3.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，使用可以进行物理粘结的胶体将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定。4.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述基板设有金属导电线路，通过所述金属导电线路可以连通所述基板上各个位置的金属焊盘。5.根据权利要求4所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述金属导电线路与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志文，黎兆早，翟永刚，
申请(专利权)人：广州东有电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44