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本发明的涉及一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，使用电镀的方式，以覆盖金属导电线路的基板为阴极，以电镀金属为阳极，对固定在该基板上的具有金属电极的器件进行电镀金属填充，直至该基板上电极与对应器件上的电极完成金属互连，采用本发明的方法能够...
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