基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间；银胶导电线路设置在透光荧光陶瓷层的正面上；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片均与银胶导电线路电性连接，所述荧光胶层盖设在LED芯片上，散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，散热器件的排风口位于透光耐压陶瓷层的正面。本实用新型专利技术可使得LED芯片工作产生的热量更加高效地散出，显著降低了LED芯片工作结点温度，从而提升了LED芯片的发光效率，同时也提高了LED封装产品的可靠性。

LED light source structure with radiator based on COB package structure

The utility model discloses an LED light source structure with radiator based on COB packaging structure, which comprises a multi-layer ceramic substrate, an array of LED chips, a silver conductive circuit and a fluorescent adhesive layer. The multi-layer ceramic substrate comprises a transparent and pressure-resistant ceramic layer, a transparent and high thermal conductive ceramic layer and a transparent and fluorescent ceramic layer, and a transparent and high thermal conductive ceramic layer. The LED chip array includes several uniformly spaced LED chips, all of which are electrically connected with the silver glue conductive circuit. The fluorescent glue layer is covered on the LED chip, and the heat dissipation device is fixed. On the multilayer ceramic substrate, the exhaust outlet of the heat dissipation device is located on the front of the transparent and pressure-resistant ceramic layer. The utility model can make the heat generated by the work of the LED chip more efficiently dissipate, significantly reduce the working node temperature of the LED chip, thereby improving the luminous efficiency of the LED chip, and at the same time improving the reliability of the LED packaging products.

【技术实现步骤摘要】
基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构
本技术涉及一种LED光源结构，具体来说，涉及一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构。
技术介绍
随着LED技术的快速发展，其发光效率不断提高，以及价格不断下降，白光LED制备技术已日趋成熟，LED光源因具有光通量高、寿命长、结构小以及安全、高效、节能等诸多优点，已成为替代传统照明光源的最佳光源选择。传统的基于COB封装结构的LED光源，通常是将LED芯片直接固晶在高反光率的镜面金属基板上或普通陶瓷基板上，然后通过打金线等方法将LED芯片形成串、并联连接，最后在LED芯片上方通过点胶方式点荧光胶。然而，LED芯片的光电转换效率一般为30％至50％，其在发光时将伴随产生大量的热，从而使得LED芯片周围的温度会到达150℃至200℃。如果热量不能有效散出，芯片的温度上升会导致光效下降、光衰加剧，严重时可能烧毁芯片。要改善这一问题的关键是要降低LED芯片的结温，而降低结温的关键就是要有好的散热器，能够及时地把LED芯片在工作过程中产生的热散发出去。而传统的散热仅仅通过在散热基板的背面设置导热性能良好的铝合金灯罩进行散热，采用这种方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其特征在于：它包括多层陶瓷基板、设置在多层陶瓷基板上的LED芯片阵列、银胶导电线路、荧光胶层和散热器件，所述多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设置在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间，透光高导热陶瓷层的反面贴合在透光耐压陶瓷层的正面上，所述透光高导热陶瓷层的正面贴合在透光荧光陶瓷层的反面上；所述银胶导电线路设置在所述透光荧光陶瓷层的正面上；所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，所述LED芯片以阵列形式密集排布于透光荧光陶瓷层的正面上且对应于银胶导电线路的位置，每一所述LED芯片...

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其特征在于：它包括多层陶瓷基板、设置在多层陶瓷基板上的LED芯片阵列、银胶导电线路、荧光胶层和散热器件，所述多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设置在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间，透光高导热陶瓷层的反面贴合在透光耐压陶瓷层的正面上，所述透光高导热陶瓷层的正面贴合在透光荧光陶瓷层的反面上；所述银胶导电线路设置在所述透光荧光陶瓷层的正面上；所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，所述LED芯片以阵列形式密集排布于透光荧光陶瓷层的正面上且对应于银胶导电线路的位置，每一所述LED芯片均与银胶导电线路电性连接；所述荧光胶层盖设在所述LED芯片上；所述散热器件用于对集成布置在多层陶瓷基板上的LED芯片进行热量的快速导出，以降低LED芯片以及多层陶瓷基板的温度，所述散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，所述散热器件的排风口位于透光耐压陶瓷层的正面。2.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其特征在于：所述散热器件为涡轮风扇。3.根据权利要求2所述的基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其特征在于：所述透光荧光陶瓷层的厚度为50～200um。4.根据权利要求2所述的基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎兆早，赖志文，翟永刚，
申请(专利权)人：广州东有电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44