一种组合式半导体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式半导体，包括盒体，所述盒体的内部下端设有半导体，且半导体的表面设有卡槽，与卡槽对应盒体的内部下端设有卡柱，且卡柱与卡槽活动卡接，所述半导体的上端设有按压板，与按压板对应盒体的侧面上端设有矩形通槽，且按压板上表面的左端和右端均设有定位板，定位板的上表面设有第三螺孔，与第三螺孔对应按压板的上表面设有第二螺孔，且按压板的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔，与第一螺孔对应盒体的上表面设有第二通孔。该组合式半导体，结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便。

A combinatorial semiconductor

【技术实现步骤摘要】
一种组合式半导体
本技术涉及半导体
，具体为一种组合式半导体。
技术介绍
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体，电力电子半导体芯片是指电力电子器件领域的整流二极管、快速整流二极管、晶闸管和快速晶闸管等半导体器件，小功率的组合式半导体通常是将钼片和硅片焊接在一起，大功率的组合式半导体是将硅片放在两个钼片之间，依靠外力将硅片和钼片压合在一起，焊接方式容易缩短器件的使用寿命，而外力压合方式装配复杂，十分不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种组合式半导体，结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种组合式半导体，包括盒体，所述盒体的内部下端设有半导体，且半导体的表面设有卡槽，与卡槽对应盒体的内部下端设有卡柱，且卡柱与卡槽活动卡接，所述半导体的上端设有按压板，与按压板对应盒体的侧面上端设有矩形通槽，且按压板上表面的左端和右端均设有定位板，所述定位板的上表面设有第三螺孔，与第三螺孔对应按压板的上表面设有第二螺孔，且按压板的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔，与第一螺孔对应盒体的上表面设有第二通孔，所述第二通孔的内部活动穿插有第二螺栓，所述第二螺栓的侧面下端与第一螺孔螺纹连接，与第三螺孔对应盒体的上表面设有第一通孔，所述第一通孔的内部活动穿插有第一螺栓，所述第一螺栓的侧面中部与第三螺孔螺纹连接，且第一螺栓的侧面下端与第二螺孔螺纹连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体包括芯片，所述芯片的上表面与上钼片的下表面接触，所述上钼片的上表面与上铜片的下表面接触，且上铜片的上表面与按压板的下表面接触，所述芯片的上表面与下钼片的上表面接触，所述下钼片的下表面与下铜片的上表面接触，且下铜片的下表面与盒体的内部下端面接触，且上铜片、上钼片、芯片、下钼片和下铜片上表面的左端和右端均设有圆形孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述按压板为等腰梯形结构，且矩形通槽的高度大于按压板的高度，所述矩形通槽的高度等于定位板的高度。作为本技术的一种优选技术方案，所述卡柱的高度大于半导体的高度。作为本技术的一种优选技术方案，所述上铜片和下铜片的表面均镀有银金属膜，所述上钼片和下钼片的表面均镀有铝金属膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本组合式半导体，可以通过外部挤压的方式制成组合式半导体，方便各个器件的装配；可以对半导体进行挤压，便于组合式半导体的装配，同时提高盒体的密封性，从而提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费；提高半导体的稳定性；起保护半导体的作用，同时提高导电性能；整个组合式半导体结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术半导体的结构示意图。图中：1盒体、2卡柱、3半导体、31上铜片、32上钼片、33芯片、34下钼片、35下铜片、4卡槽、5按压板、6第一螺孔、7第二螺孔、8定位板、9第三螺孔、10第一通孔、11矩形通槽、12第一螺栓、13第二通孔、14第二螺栓、15圆形孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种组合式半导体，包括盒体1，盒体1的内部下端设有半导体3，且半导体3的表面设有卡槽4，与卡槽4对应盒体1的内部下端设有卡柱2，且卡柱2与卡槽4活动卡接，卡柱2的高度大于半导体3的高度，防止半导体3滑出，提高半导体3的稳定性，半导体3包括芯片33，芯片33的上表面与上钼片32的下表面接触，上钼片32的上表面与上铜片31的下表面接触，且上铜片31的上表面与按压板5的下表面接触，芯片33的上表面与下钼片34的上表面接触，下钼片34的下表面与下铜片35的上表面接触，且下铜片35的下表面与盒体1的内部下端面接触，且上铜片31、上钼片32、芯片33、下钼片34和下铜片35上表面的左端和右端均设有圆形孔15，通过外力挤压上铜片31、上钼片32、芯片33、下钼片34和下铜片35从而制成组合式半导体，可以通过外部挤压的方式制成组合式半导体，方便各个器件的装配，上铜片31和下铜片35的表面均镀有银金属膜，上钼片32和下钼片34的表面均镀有铝金属膜，便于各个金属片的充分接触，同时起保护半导体3的作用，同时提高导电性能，半导体3的上端设有按压板5，与按压板5对应盒体1的侧面上端设有矩形通槽11，且按压板5上表面的左端和右端均设有定位板8，按压板5为等腰梯形结构，且矩形通槽11的高度大于按压板5的高度，矩形通槽11的高度等于定位板8的高度，可以对半导体3进行挤压，便于组合式半导体的装配，同时提高盒体1的密封性，从而提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，定位板8的上表面设有第三螺孔9，与第三螺孔9对应按压板5的上表面设有第二螺孔7，且按压板5的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔6，与第一螺孔6对应盒体1的上表面设有第二通孔13，第二通孔13的内部活动穿插有第二螺栓14，第二螺栓14的侧面下端与第一螺孔6螺纹连接，与第三螺孔9对应盒体1的上表面设有第一通孔10，第一通孔10的内部活动穿插有第一螺栓12，第一螺栓12的侧面中部与第三螺孔9螺纹连接，且第一螺栓12的侧面下端与第二螺孔7螺纹连接，将按压板5通过矩形通槽11插入盒体1内部，并使按压板5与卡柱2的侧面接触，然后将定位板8插入矩形通槽11内部，并使第一通孔10、第二螺孔7与第三螺孔9的中心轴线重合，然后通过第一螺栓12将盒体1、按压板5和定位板8进行固定，并通过第二螺栓14将盒体1与按压板5固定，整个组合式半导体结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便。在使用时：将半导体3通过矩形通槽11放入到盒体1内部下端，并使半导体3的卡槽4与卡柱2卡接，将按压板5通过矩形通槽11插入盒体1内部，并使按压板3与卡柱2的侧面接触，然后将定位板8插入矩形通槽11内部，并使第一通孔10、第二螺孔7与第三螺孔9的中心轴线重合，然后通过第一螺栓12将盒体1、按压板5和定位板8进行固定，并通过第二螺栓14将盒体1与按压板5固定。本技术可以通过外部挤压的方式制成组合式半导体，方便各个器件的装配；可以对半导体3进行挤压，便于组合式半导体的装配，同时提高盒体1的密封性，从而提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费；提高半导体3的稳定性；起保护半导体3的作用，同时提高导电性能；整个组合式半导体结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便。尽管已经示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式半导体，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的内部下端设有半导体（3），且半导体（3）的表面设有卡槽（4），与卡槽（4）对应盒体（1）的内部下端设有卡柱（2），且卡柱（2）与卡槽（4）活动卡接，所述半导体（3）的上端设有按压板（5），与按压板（5）对应盒体（1）的侧面上端设有矩形通槽（11），且按压板（5）上表面的左端和右端均设有定位板（8），所述定位板（8）的上表面设有第三螺孔（9），与第三螺孔（9）对应按压板（5）的上表面设有第二螺孔（7），且按压板（5）的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔（6），与第一螺孔（6）对应盒体（1）的上表面设有第二通孔（13），所述第二通孔（13）的内部活动穿插有第二螺栓（14），所述第二螺栓（14）的侧面下端与第一螺孔（6）螺纹连接，与第三螺孔（9）对应盒体（1）的上表面设有第一通孔（10），所述第一通孔（10）的内部活动穿插有第一螺栓（12），所述第一螺栓（12）的侧面中部与第三螺孔（9）螺纹连接，且第一螺栓（12）的侧面下端与第二螺孔（7）螺纹连接。

【技术特征摘要】
1.一种组合式半导体，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的内部下端设有半导体（3），且半导体（3）的表面设有卡槽（4），与卡槽（4）对应盒体（1）的内部下端设有卡柱（2），且卡柱（2）与卡槽（4）活动卡接，所述半导体（3）的上端设有按压板（5），与按压板（5）对应盒体（1）的侧面上端设有矩形通槽（11），且按压板（5）上表面的左端和右端均设有定位板（8），所述定位板（8）的上表面设有第三螺孔（9），与第三螺孔（9）对应按压板（5）的上表面设有第二螺孔（7），且按压板（5）的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔（6），与第一螺孔（6）对应盒体（1）的上表面设有第二通孔（13），所述第二通孔（13）的内部活动穿插有第二螺栓（14），所述第二螺栓（14）的侧面下端与第一螺孔（6）螺纹连接，与第三螺孔（9）对应盒体（1）的上表面设有第一通孔（10），所述第一通孔（10）的内部活动穿插有第一螺栓（12），所述第一螺栓（12）的侧面中部与第三螺孔（9）螺纹连接，且第一螺栓（12）的侧面下端与第二螺孔（7）螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏倩，
申请(专利权)人：深圳晶鼎科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44