芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构，包括可挠性线路板、芯片以及多个导电凸块。可挠性线路板包括绝缘基材及多个引脚。绝缘基材上具有芯片接合区。各引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚。芯片设置于芯片接合区内。芯片具有一主动表面、多个焊垫以及多组突起。所述多个焊垫以及多组突起位于主动表面上，其中各组突起分别包括分布于对应焊垫周围的多个突起。各内引脚分别藉由导电凸块的其中之一与对应的焊垫电连接，且各突起的高度大于或等于对应导电凸块的高度。本发明专利技术可以改善因可挠性线路板上的内引脚偏移而导致的内引脚与导电凸块接合不良问题。

Chip packaging structure

The invention provides a chip package structure, which includes a flexible circuit board, a chip, and a plurality of conductive bumps. The flexible PCB consists of an insulated base material and a plurality of pins. The insulating substrate has a chip bonding area. Each pin has an inner pin extending into the joint area of the chip. The chip is set in the joint area of the chip. The chip has an active surface, a plurality of welding pads and multiple groups of protrusions. The plurality of welding pads and multiple groups of protrusions are located on the active surface, in which the protrusions of each group include a plurality of protrusions around the corresponding pad, respectively. Each pin is electrically connected by one of the conductive bumps to the corresponding welding pad, and the height of each protruding is greater than or equal to the height of the corresponding conductive block. The invention can improve the bad joint of the inner pin and the conductive bump caused by the offset of the inner pin on the flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
随着电子科技的不断演进，所生产的集成电路更加轻薄短小化、功能复杂化、高脚数化、高频化以及多元化。在此发展趋势下，薄膜覆晶(chiponfilm,COF)封装满足了其封装需求。薄膜覆晶封装是一种藉由导电凸块将可挠性线路板(flexiblecircuitboard)上的引脚与芯片接合的封装技术。相较于传统使用的印刷电路板，薄膜覆晶封装是将驱动集成电路及其电子零件直接安装于薄膜上，以使封装结构可达到更轻薄短小及可挠的目的。随着制程技术的进步以及集成电路密集度的提高，引脚及导电凸块的尺寸及间距(pitch)也愈来愈小。然而，这也代表了引脚与导电凸块之间的对位接合难度更高。当引脚与导电凸块进行接合时，很可能因为机构轻微地晃动导致引脚滑动(shift)，若引脚滑动产生的偏移量过大时，极可能造成引脚与导电凸块接合不完全，甚至未接合，而上述因引脚偏移所导致的接合不良问题在高脚数及引脚间距微小的产品中特别容易发生，因而导致芯片封装体的良率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片封装结构，其可以改善因可挠性线路板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路板，包括绝缘基材及多个配置于所述绝缘基材上的引脚，所述绝缘基材上具有芯片接合区，各所述引脚具有延伸入所述芯片接合区内的内引脚；芯片，设置于所述芯片接合区内，所述芯片具有主动表面、位于所述主动表面上的多个焊垫以及多组突起，其中各所述组突起分别包括分布于对应的各所述焊垫周围的多个突起；以及多个导电凸块，其中各所述内引脚分别藉由所述多个导电凸块的其中之一与对应的各所述焊垫电连接，且各所述突起的高度大于或等于对应的各所述导电凸块的高度。

【技术特征摘要】
2016.06.07 TW 1051180011.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路板，包括绝缘基材及多个配置于所述绝缘基材上的引脚，所述绝缘基材上具有芯片接合区，各所述引脚具有延伸入所述芯片接合区内的内引脚；芯片，设置于所述芯片接合区内，所述芯片具有主动表面、位于所述主动表面上的多个焊垫以及多组突起，其中各所述组突起分别包括分布于对应的各所述焊垫周围的多个突起；以及多个导电凸块，其中各所述内引脚分别藉由所述多个导电凸块的其中之一与对应的各所述焊垫电连接，且各所述突起的高度大于或等于对应的各所述导电凸块的高度。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述突起的材质包括金属、介电材料或其组合。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述组突起分别包括第一突起以及第二突起，所述第一突起位于对应的所述内引脚的一侧，而所述第二突起位于对应的所述内引脚的另一侧。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一突起与所述第二突起之间的距离等于对应的所述导电凸块的宽度。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一突起与所述第二突起之间的距离小于对应的所述导电凸块的宽度，且所述第一突起与所述第二突起之间的距离大于对应的所述内引脚的宽度。6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一突起与所述第二突起之间的距离大于对应的所述导电凸块的宽度，且所述第一突起与所述第二突起之间的距离小于对应的所述导电凸块与对应的所述内引脚的宽度总合。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：赖奎佑，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71