一种芯片及移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种芯片及移动终端，其中，该芯片包括：半导体衬底，设置有半导体裸芯片；重分布走线层，设置于半导体衬底上，重分布走线层内有金属走线和金属焊盘，金属焊盘和半导体裸芯片通过金属走线电性连接，重分布走线层有暴露金属焊盘的开口，金属焊盘通过开口与铜凸块相连，铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积；塑封层，包覆半导体衬底和重分布走线层，并且暴露铜凸块；芯片通过铜凸块与主板电连接和机械连接，由于铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积，相比于焊球，可以减小金属焊盘之间的间距，从而可以提高芯片的焊点密度，铜凸块提高了芯片焊点的抗应力能力，保证了芯片与移动终端连接的可靠性。

A chip and mobile terminal

The embodiment of the utility model provides a chip and mobile terminal, wherein, the chip includes: a semiconductor substrate is provided with a semiconductor chip; redistribution wiring layer disposed on the semiconductor substrate, the redistribution of wiring layers within a metal wire and a metal pad, a metal pad and a semiconductor bare chip through the metal wire is electrically connected, distribution routing layer has an opening exposed metal pad, a metal pad through the opening is connected with the copper bump, the radial section area of copper bump is equal to the bottom area of the metal pad; plastic coating layer, a semiconductor substrate and redistribution line layer, and the exposed copper bump connected by a copper bump; chip is electrically connected with the main board and the machinery, because the radial section area of copper bump is equal to the bottom area of the metal pad, compared to the solder ball, can reduce the distance between the metal pad, thereby The solder joint density of the chip can be improved, and the copper bumps improve the stress resistance of the chip solder joints, thus ensuring the reliability of the chip and the mobile terminal connection.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及移动终端
本技术涉及芯片
，特别是涉及一种芯片及移动终端。
技术介绍
随着电子信息产业的日新月异，组装密度越来越高，微电子器件中的焊点也越来越小，对可靠性要求日益提高。芯片封装中广泛采用的贴片封装技术、芯片尺寸封装和焊球阵列等封装技术均通过焊点实现器件与基板之间的电性连接及机械连接，焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。在目前的芯片封装设计中，有三种比较典型的设计方式：SOP(SmallOut-LinePackage，小外形封装)、SOT(SmalloutlineTransistor，小晶体管封装)等封装，其优点是封装工艺简单，成本相对较低，缺点是焊点密度极低。QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)等封装，优点是走线相对自由，有利于降低封装高度，缺点是焊点密度低。BGA(BallGridArray，球形栅格阵列封装)和CSP(ChipScalePackage是指芯片尺寸封装)等封装，优点是焊点密度高，缺点是抗应力能力相对较差。可见，现有的芯片中，存在焊点密度低和抗应力能力不足的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括：半导体衬底，所述半导体衬底内设置有半导体裸芯片；重分布走线层，所述重分布走线层设置于所述半导体衬底上，所述重分布走线层内设置有金属走线和金属焊盘，所述金属焊盘和所述半导体裸芯片通过所述金属走线电性连接，所述重分布走线层设置有暴露所述金属焊盘的开口，所述金属焊盘通过开口与铜凸块相连，其中，所述铜凸块的径向截面面积等于所述金属焊盘的底部面积；塑封层，所述塑封层包覆所述半导体衬底和所述重分布走线层，并且暴露所述铜凸块。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：半导体衬底，所述半导体衬底内设置有半导体裸芯片；重分布走线层，所述重分布走线层设置于所述半导体衬底上，所述重分布走线层内设置有金属走线和金属焊盘，所述金属焊盘和所述半导体裸芯片通过所述金属走线电性连接，所述重分布走线层设置有暴露所述金属焊盘的开口，所述金属焊盘通过开口与铜凸块相连，其中，所述铜凸块的径向截面面积等于所述金属焊盘的底部面积；塑封层，所述塑封层包覆所述半导体衬底和所述重分布走线层，并且暴露所述铜凸块。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述开口的侧面设置有金属层。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属走线的材质为铜。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属走线至少为一层，当所述金属走线层为多层时，所述金属走线之间设置有介质层。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述介质层材质为聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属焊盘材质为铜或...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐林平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44