电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明专利技术为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。

Electronic device

The invention provides an electronic device, which can reduce the manufacturing cost by ensuring the size accuracy of the form and inserting the strut into the hole part easily. The invention relates to electronic devices (100), will have a hole portion (11, 21) at least two substrates (10, 20, 30) in the hole (11, 21) into the pillar (40) separated and maintain state, hole (21) is from the substrate (20) for a pillar (40) surface facing the hole is inserted into the side of the center part (21) (21C) inclined cone (T).

【技术实现步骤摘要】
电子器件
本专利技术涉及一种电子器件(electronicdevice、)。
技术介绍
计算机或移动终端、基站中使用的电子机器中搭载着多个电子器件。作为电子器件，已知具备晶体振动片等压电振动片的振子或振荡器。作为此种电子器件，已知如下构成，即，将电子零件搭载于电子电路基板，并且利用从基底基板立起的支柱将电子电路基板与基底基板隔开而加以保持(例如参照专利文献1)。所述构成的电子器件中，基板彼此通过将从一者立起的支柱的前端插入到另一者的孔部中而相对地得到定位，且经由支柱而接合。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2008-85744号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，在将接合的基板彼此位置对准时，在存在支柱的前端偏离孔部的位置的状态的情况下，必须要对所述支柱的位置进行微调，从而耗费功夫与成本。针对此种问题，还考虑通过将孔部的口径设定得更大而加以应对的方法。然而，所述情况下，因难以精度佳地进行基板彼此的相对的定位，所以会产生电子器件的外形尺寸在每种制品中有偏差这样的问题。鉴于以上的情况，本专利技术目的在于提供一种通过设为确保基板彼此的相对的定位精度且支柱能够容易地插入到孔部的构成，而能够降低制造成本的电子器件。[解决问题的技术手段]本专利技术为一种电子器件，具备孔部的至少两块基板在孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持，孔部具有从基板的供支柱插入侧的表面朝向孔部的中心部分倾斜的锥面。而且，本专利技术中，也可为，至少两块基板包含：搭载着电子零件的第一基板，以及安装于印刷基板的第二基板，孔部为非贯通孔且具有从第二基板的第一基板侧的表面倾斜的锥面。此外，孔部也可在包含锥面的内部表面的整个面形成着第一金属膜。而且，也可为，至少两块基板包括：接合于印刷基板的第二基板及供支柱贯通的第三基板中的至少其中任一个基板；以及第一基板，保持于从其中任一个基板立起的支柱且搭载着电子零件；孔部为贯通第一基板的贯通孔且具有从其中任一个基板侧的表面倾斜的锥面。此外，孔部也可具有供支柱插通并且与锥面连通的筒状面，在筒状面形成着第二金属膜。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够将支柱容易地插入到孔部，且能够将基板彼此精度佳地定位。因此，能够确保电子器件的外形尺寸精度且降低制造成本，从而提供品质佳且廉价的电子器件。附图说明图1A、图1B表示第一实施方式的电子器件的一例，图1A是平面图，图1B是沿着图1A的IB-IB线的剖面图。图2是图1A、图1B所示的电子器件的主要部分剖面图。图3是表示图1A、图1B所示的电子器件的制造工序的一部分的图。图4A是表示第一变形例的孔部的构成的剖面图，图4B是表示第二变形例的孔部的构成的剖面图。图5是表示第二实施方式的电子器件的一例的剖面图。图6A、图6B表示第三实施方式的电子器件的一例，图6A是剖面图，图6B是图6A的主要部分剖面图。图7是表示第三变形例的孔部的构成的剖面图。图8是表示第四实施方式的电子器件的一例的剖面图。图9是表示第四实施方式的电子器件的另一例的剖面图。[符号的说明]1：电子器件本体10、310：第一基板(基板)10a、20a、310a、320a：表面10b、20b、310b、320b：背面11、21、21A、21B、311、311A、321：孔部12：连接电极20、320：第二基板(基板)21C、311C：中心部分22：连接电极23：外部连接用端子23A：+X侧且+Z侧外部连接用端子24：齿形结构电极30：第三基板(基板)30A：中央部分30B：周缘部分30d：面30c、53a：接合面31、31A：贯通孔32：密封材40、40A、340：支柱40a：前端41：轴部41a：内部引线部41b：引线部42、342：法兰部43、343、343A：前端50：盖51：平面部(+Y侧的面)52：主体部53：凸缘部60：电子零件61：晶体振子62：振荡电路63：加热器64：温度传感器65：温度控制电路70：收容空间100、200、300、400：电子器件333：密封材CS：焊膏M1：第一金属膜M2：第二金属膜M3、M4：金属膜S：焊料T：锥面T1：有底筒状面T1a：侧面(内周面)T1b：底面T2：底面T3：筒状面X、Y、Z：方向具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本专利技术的实施方式进行说明。然而，本专利技术不限于此。而且，为了说明以下的实施方式，附图中将一部分放大或强调而记载等，而适当地变更比例尺来表现。而且，剖面图中附影线的部分表示基板及金属膜。以下的各图中，使用XYZ坐标系，对图中的方向进行说明。所述XYZ坐标系中，将与电子器件的上表面平行的平面称作XZ平面。与XZ平面垂直的方向(电子器件的厚度方向)表述为Y方向。将X方向、Y方向及Z方向的每一个，以图中的箭头方向设为+方向，箭头方向的反方向设为-方向，而进行说明。<第一实施方式>使用图1A及图1B对本实施方式的电子器件100的一例进行说明。图1A是电子器件100的平面图。图1B是沿着图1A的IB-IB线的剖面图。另外，图1A中，透过后述的盖50而表示。电子器件100为所谓的表面安装元件(SMD：SurfaceMountDevice)的构成，为将晶体振子的周围温度保持为固定的附恒温槽的晶体振荡器(OvenControlledCrystalOscillator，OCXO)。关于后述的其他实施方式也相同。电子器件100如图1A及图1B所示，具有：具备第一基板(基板)10的电子器件本体1，以及第二基板(基板)20。电子器件本体1配置于第二基板20的+Y侧，与第二基板20接合。电子器件本体1为所谓的针型(pintype)元件(THD：ThroughHoleMountingDevice，通孔安装元件)的构成，且为能够在向电子制品等印刷基板插入针状的引线部41a的状态下安装的构成。电子器件本体1具有：第一基板10、第三基板(基板)30、支柱40、盖50。第一基板10形成为矩形的板状。第一基板10的长边方向与X方向平行，第一基板10的短边方向与Z方向平行。作为第一基板10，使用玻璃环氧基板，但不限定于此，也可使用陶瓷基板、玻璃基板、模具树脂基板等。在第一基板10的表面(+Y侧的面)10a及背面(-Y侧的面)10b搭载着压电元件或半导体元件等电子零件60。在第一基板10的表面10a的一侧，例如搭载着晶体振子61及振荡电路62，在背面10b的一侧，例如搭载着加热器63、温度传感器64及温度控制电路65。这些电子零件60连接于设置在第一基板10的电路配线(未图示)。另外，这些电子零件60也可仅搭载于第一基板10的表面10a的一侧及背面10b的一侧的其中任一侧。第一基板10中，例如在四个角部形成着孔部11。孔部11为在Y方向上贯通第一基板10的贯通孔，分别形成为相同的形状及尺寸的圆筒形状。孔部11中分别插入支柱40。第一基板10利用从第三基板30立起的支柱40，与第三基板30隔开而保持。第一基板10的背面10b与第三基板30的+Y侧的面30d、面30c对向。第一基板10与第三基板30平行配置。在第一基板10的表面10a的包围孔部11的区域，分别形成着连接电极12。连接电极12为由镀铜形成的金属膜。另外，关于连接电极12的金属膜，也可代替铜而为金或银等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，具备孔部的至少两块基板是在所述孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持，所述电子器件的特征在于：所述孔部具有锥面，所述锥面从所述基板的供所述支柱插入的一侧的表面，朝向所述孔部的中心部分倾斜。

【技术特征摘要】
2016.06.08 JP 2016-1147371.一种电子器件，具备孔部的至少两块基板是在所述孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持，所述电子器件的特征在于：所述孔部具有锥面，所述锥面从所述基板的供所述支柱插入的一侧的表面，朝向所述孔部的中心部分倾斜。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述至少两块基板包含：搭载着电子零件的第一基板、以及安装于印刷基板的第二基板，所述孔部为非贯通孔，且所述孔部具有：从所述第二基板的所述第一基板的一侧的表面倾斜的所述锥面。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井淳一，西脇正一，永田大策，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP