The invention relates to a microwave power transistor package, manufacturing method and cooling system, the cooling fluid flowing through micro channel forming decorative plate engraved inside the bottom plate is provided with a micro channel is communicated with the liquid inlet and a liquid outlet; the bottom plate includes micro channel plate stacked pressure, the central micro channel plate formed into liquid the channel, by etching or stamping of micro channel and a liquid flow passage; the liquid inlet passage and the bottom end of the liquid inlet port, liquid inlet and the other end is connected to the micro channel, micro channel and a liquid outlet end of the liquid channel connection, the fluid flow and the bottom plate is connected with the liquid outlet cooling; the liquid through the liquid inlet passage into the cooling fluid flowing through micro channel, micro channel heat absorption plate and through a liquid flow channel, will continue to take the floor to heat, good heat dissipation. According to the heating power of the power tube, by controlling the flow rate of the coolant and the inlet temperature, it can be well adapted to all kinds of power tubes with various heating powers, and has wide application scope.
【技术实现步骤摘要】
一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统
本专利技术涉及的微波功率管封装
,具体是一种使用微流道冷却结构的微波功率管封装外壳及其制作方法。
技术介绍
用于封装硅功率管或功率管的微波大功率管外壳通常采用金属热沉焊接陶瓷框结构,二者所形成的气密性腔体为芯片和内部电路提供机械支撑和保护。陶瓷框上焊接有金属引线实现输入输出馈电端口和相互隔离。热沉采用高热导率且热膨胀系数与陶瓷匹配的铜基复合材料,成为器件主要的散热通道并保证外壳处于安全可靠的低应力状态。但是现有的微波大功率管外壳,如申请人为中国电子科技集团公司第五十五研究所,公开号为CN103441077A的专利申请,采用三明治结构的铜基复合材料热沉,虽然具有良好的散热效果,但是对于长时间工作的微波大功率管,散热效率和散热功率还是捉襟见肘。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术提供一种使用微流道冷却结构的微波功率管封装外壳,采用冷却液循环散热,大大提高散热效率和散热功率。本专利技术还公开了微波功率管封装外壳制作的方法以及采用该微波功率管封装外壳的冷却系统。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种微波功率管封装外壳,包括底板,所述底板内部设置有冷却液流过的若干组微流道,所述底板设置有与所述微流道连通的进液口和出液口;所述底板包括若干层叠压的微流道底板,其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压,共同围成冷却液依次流过的若干个进液流道、微流道和出液流道;其中进液流道一端与所述底板的进液口连接,另一端与所述微流道的进液口连接,所述微流道的出液口与所述出液流道的一端连接,该出液流道与所述底板的出液口连接。有益效果:微 ...
【技术保护点】
一种微波功率管封装外壳,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)内部设置有冷却液流过的若干组微流道(2),所述底板(1)设置有与所述微流道(2)连通的进液口(3)和出液口(4);所述底板(1)包括若干层叠压的微流道底板,其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压,共同构成冷却液依次流过的若干个进液流道(5)、微流道(2)和出液流道(6);其中进液流道一端与所述底板(1)的进液口(3)连接,进液流道另一端与所述微流道(2)的进液口连接,所述微流道(2)的出液口与所述出液流道的一端连接,该出液流道与所述底板(1)的出液口(4)连接。
【技术特征摘要】
1.一种微波功率管封装外壳,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)内部设置有冷却液流过的若干组微流道(2),所述底板(1)设置有与所述微流道(2)连通的进液口(3)和出液口(4);所述底板(1)包括若干层叠压的微流道底板,其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压,共同构成冷却液依次流过的若干个进液流道(5)、微流道(2)和出液流道(6);其中进液流道一端与所述底板(1)的进液口(3)连接,进液流道另一端与所述微流道(2)的进液口连接,所述微流道(2)的出液口与所述出液流道的一端连接,该出液流道与所述底板(1)的出液口(4)连接。2.根据权利要求1所述的微波功率管封装外壳,其特征在于,所述底板(1)的安装面上焊接有若干个位于所述微流道(2)上方用于安装功率管的环框(7),所述环框(7)设置有若干个射频馈通端子或低频馈通端子,在环框(7)内设置好功率管后,环框(7)的顶部采用盖板封装。3.根据权利要求1所述的微波功率管封装外壳,其特征在于,所述底板(1)由五层叠压的微流道底板高温焊接而成;其中中部三层微流道底板中的任意一层或相邻两层之间通过刻蚀或冲压形成进液流道(5)和出液流道(6);中部三层微流道底板中的任意一层、相邻两层或三层,形成冷却液流过的若干组微流道(2),单个微流道(2)的横截面积小于等于1mm2等于,每组微流道(2)中单个微流道(2)的数目大于5个。4.根据权利要求1所述的微波功率管封装外壳,其特征在于,还包括安装在所述底板(1)安装面的接口装置(8),该接口装置(8)用于将所述进液口(3)和出液口(4)与液冷循环系统连接。5.据权利要求1-4项权利要求所述的微波功率管封装外壳,其特征在于,所述底板厚度为1.2-3....
【专利技术属性】
技术研发人员:阚云辉,
申请(专利权)人:苏州中航天成电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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