芯片用散热装置制造方法及图纸

本公开提供了一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。

Heat dissipation device for chip

The invention provides a chip cooling device, which comprises a radiating floor; the inner surface is coated with a cover flow of electrical insulating materials, along the arrangement position of a plurality of chips are welded to the plate coated with electrically insulating material position, thus forming the liquid metal flow passage between the heat radiating plate and the channel cover plate; a plurality of radiating fins arranged on the outer surface of the radiating plate; and the electromagnetic pump, the metal flow is arranged between one of the plurality of chips and the plurality of fins on the.

【技术实现步骤摘要】
芯片用散热装置
本公开涉及一种散热系统，更具体地说，涉及一种用于芯片散热的芯片用散热装置。
技术介绍
诸如芯片之类的小型电子设备广泛用于现代生活的方方面面。随着这种小型电子设备的应用的广泛深入，其功率越来越大，而其尺寸规模却越来越小，使得这种小型电子设备在使用过程的散热成为越来越严重的问题。在小型电子设备的散热领域中，目前所提供用于设备散热的解决方案为微型热管散热系统和均温板散热系统。小型电子设备由于空间限制留给散热系统的空间一般非常小，而在小空间内微型热管散热系统和均温板散热系统能够传递的热量十分有限，从而限制了芯片的发热量以及整个设备的性能。
技术实现思路
本公开针对以上弊端提出了一种新型的芯片用散热装置，该系统利用液态金属的高效导热能力，通过液态金属的循环流动将芯片产生的热量高效地传递至散热翅片，大大提高了小空间散热系统的散热能力，进而为设备性能的提高提供了基础。根据本公开的一个方面，提出了一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。2.根据权利要求1所述的芯片用散热装置，其特征在于述液态金属流道的截面为带倒角的长方形、圆形或椭圆形。3.根据权利要求2所述的芯片用散热装置，其特征在于所述截面的当量直径范围为1mm～20mm的常规尺寸或为0.1mm～1mm的微通道尺寸。4.根据权利要求3所述的芯片用散热装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑞，
申请(专利权)人：北京态金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11