电力半导体用冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种通过简化电力半导体封装体的组装结构，防止电力半导体插入冷却装置时电力半导体损坏，从而能够保持冷却效率的可靠性及性能的电力半导体用冷却装置，包括：流入顶箱，其流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水；多个引导部，其通过嵌件成型结合于相互层叠的所述冷却通道部的两侧面，引导用于插入所述多个冷却通道部之间的电力半导体的插入。

Cooling device for power semiconductor

The utility model relates to a power semiconductor package assembly structure is simplified by preventing damage of power semiconductor power semiconductor cooling device inserted, so as to keep the cooling efficiency and reliability of the power semiconductor cooling device, including: into the top, which flows into the cooling water from the outside; a plurality of cooling channels of the end connected to the inflow box, between the plurality of power semiconductor and the power semiconductor contact and parallel stacked into the internal cooling water inflow from the top to the cooling heating power semiconductor; discharge box, with the top are connected to the inflow of the other end of the cooling the channel portion of the discharge into the cooling water inflow from the top; multiple guide part, by insert molding with the stacked The two side of the cooling channel section guides the insertion of the power semiconductor between the plurality of cooling channels.

【技术实现步骤摘要】
电力半导体用冷却装置
本技术涉及电力半导体用冷却装置，尤其涉及一种通过简化电力半导体封装体的组装结构，防止电力半导体插入冷却装置时电力半导体损坏，从而能够保持冷却效率的可靠性及性能的电力半导体用冷却装置。
技术介绍
通常，电力半导体封装体连接用于供应电源的多个电力半导体，将直流或交流形态的电压与电流变换成系统所需的适当形态与大小。电力半导体封装体广泛应用于逆变器、不间断电源供应装置、焊接机、电梯等工业应用领域及汽车领域等。通常，在电力半导体封装体中分别交替层叠串行连接的多个电力半导体和与电力半导体的一面及另一面接触以冷却电力半导体所产生热量的冷却装置。并且，其结构为层叠的多个电力半导体及多个冷却装置的两端部通过弯曲部之类的加压固定部件压缩固定。电力半导体封装体使用多个电力半导体，通常，使用六个的情况较多。这种情况下，可根据配置方法而设计成多种形态，但通常以将三个半导体相隔预定间隔地配置在一个层，并将其配置成上下两个层的方式使用。这种电力半导体封装体使用多个电力半导体，在电力变换过程中，电力半导体发生热损失。尤其，越是大容量电力半导体封装体，电力半导体发生的热损失越大。电力半导体发生的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力半导体用冷却装置，用于插入以相隔的状态层叠的多个电力半导体插入冷却所述电力半导体的发热，其特征在于，包括：流入顶箱，其中流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；以及排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水。

【技术特征摘要】
2015.11.13 KR 10-2015-01595321.一种电力半导体用冷却装置，用于插入以相隔的状态层叠的多个电力半导体插入冷却所述电力半导体的发热，其特征在于，包括：流入顶箱，其中流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；以及排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水。2.根据权利要求1所述的电力半导体用冷却装置，其特征在于，还包括：多个引导部，其通过嵌件成型结合于相互层叠的所述冷却通道部的两侧面，引导用于插入所述多个冷却通道部之间的电力半导体的插入。3.根据权利要求2所述的电力半导体用冷却装置，其特征在于，所述冷却通道部包括：直线通道部，其由多个平板形状的通道构成，相互平行地配置于所述多个电力半导体之间，结合于所述流入顶箱或所述排出顶箱；以及曲线通道部，其具有曲面形状，在所述电力半导体的外廓相互连接彼此相隔的所述直线通道部，所述直线通道部包括：上部通道部，其配置于所述电力半导体的上部；下部通道部，其位于所述上部通道部的下部方向且与所述上部通道部相隔，配置于所述电力半导体的下部；以及中部通道部，其配置于所述上部通道部与所述下部通道部之间，上部及下部配置有所述电力半导体。4.根据权利要求3所述的电力半导体用冷却装置，其特征在于，所述引导部包括：上部引导部件，其形成于所述上部通道部的两侧面；下部引导部件，其在所述下部通道部的两侧面形成于与所述上部引导部件对应的位置；中部引导部件，其在所述中部通道部的两侧面形成于与所述上部引导部件及所述下部引导部件对应的位置；以及固定部件，其相互结合所述上部引导部件、所述下部引导部件及所述中部引导部件。5.根据权利要求4所述的电力半导体用冷却装置，其特征在于：所述上部引导部件由结合于所述上部通道部的一端面的第一上部引导部件及结合于所述上部通道部的另一端面的第二上部引导部件构成，所述下部引导部件由结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑义树，
申请(专利权)人：现代摩比斯株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国,KR