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本公开提供了一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述...
该专利属于北京态金科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京态金科技有限公司授权不得商用。

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