一种微波大功率管外壳的制造方法技术

本发明专利技术是一种微波大功率管外壳的制造方法，利用现有商品化的钨铜、钼铜或其他铜基复合材料双面覆盖铜箔片，在外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。优点：保证了钎焊后的外壳处于强度安全的应力状态，同时热导率比单独使用芯层合金至少提高10%。按照本发明专利技术所述工艺路线和方法制作的外壳，其散热能力、气密性和长期可靠性能够满足高功率密度微波大功率器件的封装需求。由于形成“Cu-Laminate”热沉所使用的芯层材料为成熟的商品化的钨铜、钼铜材料，因此，更具成本优势并能大幅度降低材料采购风险。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是，利用现有商品化的钨铜、钼铜或其他铜基复合材料双面覆盖铜箔片，在外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。优点：保证了钎焊后的外壳处于强度安全的应力状态，同时热导率比单独使用芯层合金至少提高10%。按照本专利技术所述工艺路线和方法制作的外壳，其散热能力、气密性和长期可靠性能够满足高功率密度微波大功率器件的封装需求。由于形成“Cu-Laminate”热沉所使用的芯层材料为成熟的商品化的钨铜、钼铜材料，因此，更具成本优势并能大幅度降低材料采购风险。【专利说明】
本专利技术是，乃是针对封装硅LDMOS功率管或GaN功率管的高功率密度微波外壳的制造方法，属于微波大功率管
。
技术介绍
用于封装硅LDMOS功率管或GaN功率管的微波大功率管外壳通常采用金属热沉焊接陶瓷框结构，二者所形成的气密性腔体为芯片和内部电路提供机械支撑和环境保护。陶瓷框上焊接有金属引线实现输入输出馈电端口和相互隔离。热沉采用高热导率且热膨胀系数与陶瓷匹配的铜基复合材料，成为器件主要的散热通道并保证外壳处于安全可靠的低应力状态。微波大功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波大功率管外壳的制造方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤:1）准备金属零件，包括可伐封接环，可伐引线，钨铜WCu15片，无氧铜箔片；2）对上述金属零件进行常规的清洗、退火和镀镍处理后待用；3）按照常规HTCC多层陶瓷工艺制作尺寸为1.2mm×21.7mm×9.8mm壁厚为2.0mm的95%氧化铝陶瓷框；4）对95%氧化铝陶瓷框进行镀镍后待用；5）将上述步骤2金属零件和上述步骤4的陶瓷零件按照附图结构，通过使用AgCu28钎焊料在810℃～830℃钎焊为微波大功率管外壳半成品（B）；其中，外壳热沉部分由WCu15片作为芯层，其上下表面覆盖无氧铜箔片构成；6）微波大功率管外壳半成品（B）经过...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建，胡进，陈宇宁，程凯，王子良，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：