传感器封装件制造技术

揭露传感器封装件及其制造方法。一种传感器封装件包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。

Sensor package

The invention discloses a sensor package and a manufacturing method. A sensor package includes a semiconductor grain and a heavy wire layer structure. The semiconductor crystal has a sensing surface. The rewiring layer structure is configured to form an antenna transmitter structure and an antenna receiver structure, and the antenna transmitter structure is positioned on the side edge of the semiconductor grain, and the antenna receiver structure is located above the sensing surface of the semiconductor crystal.

【技术实现步骤摘要】
传感器封装件
本专利技术实施例是涉及传感器封装件及其制造方法。
技术介绍
将数个系统所需的集成电路组合在单一封装件中，是现在对于复杂的电子系统的普遍做法，且通常称作系统级封装(system-in-package，SIP)。SIP组合件可在单一封装件中包含数字、模拟、混合信号，且通常包含射频功能。对于SIP应用方面，设计为接收或发射电磁波的天线收发器(transceiver)可应用于毫米波无线通信(millimeterwavewirelesscommunication)、无线网络(WiFi)以及电信(telecommunication)等。然而，天线收发器的大尺寸以及制造成本已成为问题。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，一种传感器封装件(sensorpackage)包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面(sensingsurface)。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。附图说明图1A至图1G为根据一些实施例所示出的传感器封装件的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装件，特征在于包括：半导体晶粒，具有感测表面；以及重布线层结构，经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。

【技术特征摘要】
2016.05.26 US 62/341,633;2016.08.12 US 15/235,1061.一种传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：江永平，史朝文，张守仁，万厚德，谢佑生，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71