Including the package structure, the utility model relates to an image sensor, image sensor chip with suspended metal wire, the bond pad of the first end of the metal wire in the image sensor chip, second terminal floating on the image sensor chip; the image sensor is located in the upper part of the frame and the inner side of the chip; the frame with side wall is arranged between the chip and the chip pad photosensitive area, prevent the interference of external light; corresponding to the metal wire is arranged in the frame of the hollow part, suitable for the observation of metal wire and printed circuit board welding state.
【技术实现步骤摘要】
图像传感器的封装结构
本技术涉及图像传感器芯片封装
,尤其涉及一种图像传感器的封装结构。
技术介绍
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器,图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染,所以需要对图像传感器芯片进行封装,使图像传感器芯片处于密封环境下,从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前,图像传感器芯片的封装主要采用如下方法:将图像传感器芯片固定在电路板上,通过引线焊接(wire-bonding)技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上,然后使用外壳将芯片封装起来,镜头部件装配于外壳中。这种封装结构虽然能遮挡部分杂散光线,但芯片会受电路板平整度的影响而产生翘曲(Tilt)。并且,芯片的感光区域没有和电路板完全隔离,仍然可能被污染;外壳将芯片封装后就无法看到芯片周边的金属导线,难以确定金属导线的键合状态。所以需要一种既能遮挡杂散光线、防止感光区域受外界污染,又能观察内部金属导线的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种图像传感器的封装结构,解决现有技术的封装结构中不能防止感光区域受外界污染,又难以观察内部金属导线的技术问题,提高图像传感器的光学性能及电气连接的可靠性。为了解决上述技术问题,本技术提供一种图像传感器的封装结构,包括:具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于图像传感器芯片;位于所述图像传感器芯片上部的框架;所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙,防止外部光线的干扰;所述框架对应于金属导线设置有镂空部,适于观察金属导线与印刷 ...
【技术保护点】
一种图像传感器的封装结构,其特征在于,包括:具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于图像传感器芯片;位于所述图像传感器芯片上部的框架;所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙,防止外部光线的干扰;所述框架对应于金属导线设置有镂空部,适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装结构,其特征在于,包括:具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于图像传感器芯片;位于所述图像传感器芯片上部的框架;所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙,防止外部光线的干扰;所述框架对应于金属导线设置有镂空部,适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构,其特征在于,所述镂空部对应于所述金属导线的第二端区域。3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构,其特征在于,所述框架具有台阶,红外截止滤光片设置于台阶上;所述红外截止滤光片覆盖所述镂空部,防止异物影响模组封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵立新,侯欣楠,李建明,
申请(专利权)人:格科微电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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