一种BGA封装基板的分解装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种BGA封装基板的分解装置，包括工作台、减速机、驱动电机、丝杆、切刀滑块和升降台，所述工作台上方两侧均设置有固定轴，所述固定轴内部固定连接有丝杆，所述丝杆表面螺纹连接有切刀滑块，所述切刀滑块上端通过套筒连接有切刀滑块固定杆，所述固定轴一侧固定连接有减速机，所述减速机一侧传动连接有驱动电机，所述工作台内部设置有基板放置槽，所述基板放置槽两侧均设置有滑轨，所述滑轨通过滑块滑动连接有升降台。本实用新型专利技术结构简单，设计新颖，通过丝杠与切刀滑块的配合，能够将BGA封装基板背部的锡焊点一次性切除，这样即可完成BGA封装基板的分解，将具备较高的自动化程度，显著提高生产效率，具有很好的推广价值。

A decomposing device for BGA package substrate

The utility model discloses a device for decomposition of BGA package, including working table, reducer, motor, wire rod, cutter slider and lifting table, both sides of the table top is provided with a fixed shaft, the fixing shaft is fixedly connected with the internal screw, the screw thread surface a cutter slider, the cutter slider by the upper end sleeve is connected with a cutter slider fixing rod, the fixed shaft side is fixedly connected with a speed reducer, the speed reducer drive side is connected with the drive motor, the inside of the worktable is provided with a substrate placing groove, wherein the substrate placing groove are arranged on both sides of the slide rail, the the slide by slide connected with the lifting platform. The utility model has the advantages of simple structure, novel design, matched by a screw and cutter slider, can be BGA package substrate back soldering point cut off, so you can complete the decomposition of BGA package, will have a higher degree of automation, improve production efficiency and has good popularization value.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装基板的分解装置
本技术涉及一种生产设备，特别涉及一种BGA封装基板的分解装置。
技术介绍
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种球栅阵列封装，简称BGA，BGA封装基板在使用完毕后有着很强烈的回收必要，回收后的BGA封装基板经过处理还可以继续使用，但是BGA封装基板表面的锡焊点特别难清除，这对BGA封装基板的回收处理提供了较高的难度。为此，我们提出一种BGA封装基板的分解装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种BGA封装基板的分解装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种BGA封装基板的分解装置，包括工作台、减速机、驱动电机、丝杆、切刀滑块和升降台，所述工作台上方两侧均设置有固定轴，所述固定轴内部固定连接有丝杆，所述丝杆表面螺纹连接有切刀滑块，所述切刀滑块上端通过套筒连接有切刀滑块固定杆，所述固定轴一侧固定连接有减速机，所述减速机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA封装基板的分解装置，包括工作台(1)、减速机(3)、驱动电机(4)、丝杆(5)、切刀滑块(6)和升降台(11)，其特征在于：所述工作台(1)上方两侧均设置有固定轴(2)，所述固定轴(2)内部固定连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)表面螺纹连接有切刀滑块(6)，所述切刀滑块(6)上端通过套筒连接有切刀滑块固定杆(7)，所述固定轴(2)一侧固定连接有减速机(3)，所述减速机(3)一侧传动连接有驱动电机(4)，所述工作台(1)内部设置有基板放置槽(9)，所述基板放置槽(9)两侧均设置有滑轨(13)，所述滑轨(13)通过滑块(14)滑动连接有升降台(11)，所述升降台(11)下方固定连接有调节螺...

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装基板的分解装置，包括工作台(1)、减速机(3)、驱动电机(4)、丝杆(5)、切刀滑块(6)和升降台(11)，其特征在于：所述工作台(1)上方两侧均设置有固定轴(2)，所述固定轴(2)内部固定连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)表面螺纹连接有切刀滑块(6)，所述切刀滑块(6)上端通过套筒连接有切刀滑块固定杆(7)，所述固定轴(2)一侧固定连接有减速机(3)，所述减速机(3)一侧传动连接有驱动电机(4)，所述工作台(1)内部设置有基板放置槽(9)，所述基板放置槽(9)两侧均设置有滑轨(13)，所述滑轨(13)通过滑块(14)滑动连接有升降台(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：官章青，
申请(专利权)人：江西凯强实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36