The utility model discloses a mounting structure of a high density BGA package, which includes a mounting plate, the protection plate and the bottom plate, the mounting plate is fixed on the upper surface is connected with an insulating layer, the insulating layer is arranged at one side of the radiating through holes, both ends of the insulating layer are respectively provided with a welding piece, the lower end of the mounting plate connected with the protective plate, the protection plate is arranged inside the chip, one side of the chip is provided with a rubber column, the protective plates are arranged at both ends of the installation, the installation port is arranged below the slot, the slot is provided on both sides of the spring. The utility model is arranged on the package substrate surface through the mouth and a spring arranged in mounting hole and a groove, with fixing pin is fixed, the installation structure fit is high, enhancement effect, by setting the substrate at both ends of the welding piece, make the installation of package type is more abundant and effective, through the rubber column is arranged in the interior of the base, and enhance the stability of its operation, has the effect of damping vibration.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度BGA封装基板的安装结构
本技术涉及一种封装基板的安装结构,特别涉及一种高密度BGA封装基板的安装结构。
技术介绍
封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语,基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的,随着科学技术的发展,人们对于封装基板的使用率也越来越高,同时产生了使用效果更好且更稳定的封装基板,其中BGA封装基板就极具代表性,BGA封装基板以其组装成品率高、电热性能优、寄生参数减小、信号传输延迟小、使用频率高,同时组装可用共面焊接,可靠性高等特点在现实使用中备受欢迎,但现有的BGA封装基板由于其特殊的化学性质使其在安装时不太简便,需区别于传统的安装方式使其固定及使用效果更好,因此现有的高密度BGA封装基板的安装固定方式在使用上仍存在着较大的改进空间。为此,我们提出一种高密度BGA封装基板的安装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的安装结构,通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽,使用固定销进行固定,使结构安装贴合度很高,增强使用效果,通过在基板两端分别设置焊接块,在必要时可对基板进行焊接的安装方式,更为直接有效,使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高,通过在基板内部设置橡胶柱,在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性,具有一定的减震效果,同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种高密度BGA封装基板的安装结构,包括安装 ...
【技术保护点】
一种高密度BGA封装基板的安装结构,包括安装板(1)、保护板(2)和底板(3),其特征在于:所述安装板(1)上表面固定连接有绝缘层(4),所述绝缘层(4)一侧设置有散热通孔(5),所述绝缘层(4)两端分别设置有焊接块(12),所述安装板(1)下端连接有保护板(2),所述保护板(2)内部设置有芯片(7),所述芯片(7)一侧设置有橡胶柱(6),所述保护板(2)两端分别设置有安装口(8),所述安装口(8)下方设置有卡槽(10),所述卡槽(10)两侧均设置有弹簧(9),所述弹簧(9)一侧活动连接有固定销(11),所述保护板(2)下端连接有底板(3),所述底板(3)底部设置有定位孔(13)。
【技术特征摘要】
1.一种高密度BGA封装基板的安装结构,包括安装板(1)、保护板(2)和底板(3),其特征在于:所述安装板(1)上表面固定连接有绝缘层(4),所述绝缘层(4)一侧设置有散热通孔(5),所述绝缘层(4)两端分别设置有焊接块(12),所述安装板(1)下端连接有保护板(2),所述保护板(2)内部设置有芯片(7),所述芯片(7)一侧设置有橡胶柱(6),所述保护板(2)两端分别设置有安装口(8),所述安装口(8)下方设置有卡槽(10),所述卡槽(10)两侧均设置有弹簧(9),所述弹簧(9)一侧活动连接有固定销(11),所述保护板(2)下端连接有底板(3),所述底板(3)底部设置有定位孔(13)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:官章青,
申请(专利权)人:江西凯强实业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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