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本实用新型公开了一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板、保护板和底板，所述安装板上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层一侧设置有散热通孔，所述绝缘层两端分别设置有焊接块，所述安装板下端连接有保护板，所述保护板内部设置有芯片，所述芯片一侧...
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