用于测试晶圆的探针卡制造技术

本公开涉及用于测试晶圆的探针卡。一种用于测试晶圆的探针卡，包括：探针尖，用于接触晶圆；以及施加装置，用于将清洁液施加到所述探针尖上。

Probe card used to test wafer

The present disclosure relates to a probe card for testing a wafer. A probe card for testing wafers includes: probe tip, contact wafer, and application device to apply cleaning liquid to the tip of probe.

【技术实现步骤摘要】
用于测试晶圆的探针卡
本公开涉及用于测试晶圆的探针卡。
技术介绍
近年来半导体技术突飞猛进。目前的产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多。为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，普遍采用例如倒装芯片(flipchip)等方式。这些高级封装方式单价高昂。为了能在封装前进行芯片测试，标记晶圆中的次品芯片，从而在封装过程中抛弃这些次品芯片，从而节省封装成本。对于晶圆上芯片的测试，通常采用探针卡进行。探针卡上的探针能够直接与晶圆上待测芯片的测试垫与测试机台形成电信号连接。待测元件测试结束后通过抬起探针卡或者降低晶圆实现探针卡和待测芯片的分离。然后经过探针台定位到下一个待测芯片，并通过降低探针卡或抬高晶圆实现探针卡和待测芯片的电接触。可以重复上述测试过程直至晶圆上所有待测芯片被测试完成。
技术实现思路
根据本公开的第一方面，提供了一种用于测试晶圆的探针卡，包括：探针尖，用于接触晶圆；以及施加装置，用于将清洁液施加到所述探针尖上。采用本申请探针卡，能够更好地对探针卡进行清洁。通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：图1是示出根据本公开的一个实施例的探针卡的示图。图2是示出图1中的探针臂的剖面图。图3是示出对探针卡的探针进行清洁的示意图。图4是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。图5是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。图6是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。图7是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。图8是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的专利技术并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。在测试晶圆的过程中，因为探针卡的探针要多次重复接触待测芯片的测试垫，探针尖与测试垫的摩擦会在探针表面形成残余电荷。此外，测试过程中的电信号传输也会在探针表面引入残余电荷，这些残余电荷会导致微小的颗粒吸附在探针表面，从而影响探针与待测芯片的电接触。最终，上述的残余电荷和不良电接触会导致晶圆的测试异常，尤其是进行小电流测试过程中，微小颗粒大部分来自于探针接触测试垫的过程或者机台环境中。此外，多次重复接触和摩擦还会导致探针温度的上升。探针的温度也会影响对晶圆的测试。目前，人们普遍采用清洁纸来清除探针上附着的微小颗粒。例如，使探针穿入清洁纸，从而去除微小颗粒。但是这种方式效果并不理想，同时探针与清洁纸上磨料的摩擦还会导致探针表面的破损，缩短了探针的使用寿命，并且增加了测试过程中的噪声。此外，探针上的残余电荷通常通过接地来去除。由于探针尖上的电势很小，通过接地不能完全去除残余电荷。为了解决上述问题之一，本公开提供了一种新型的探针卡，该探针卡除了探针外，还包括施加装置，能够在清洁探针时将清洁液施加到探针尖上。下面将结合具体实施例详细描述本公开的探针卡。图1示出了根据本公开的一种探针卡100的示意图。如图1所示，探针卡100包括探针和电路板105。其中，探针包括探针尖102和探针臂103。探针穿过电路板105中的通孔108而电连接到电路板的另一侧。电路板上设置有固定件104，用于固定探针的探针臂103。此外，如图1所示，该探针卡100还设置有输液管106作为施加装置。其中，输液管106能够向探针输送清洁液。本公开中的清洁液优选易于挥发、对探针卡和机台没有腐蚀的液体。例如，清洁液可以采用静电清除液、抗静电液，或者经过稀释剂稀释的静电清除液或抗静电液。图2示出了探针臂103的剖面图。如图2所示，在本实施例中，为了向探针尖施加清洁液，探针臂103设置有导流槽109。来自输液管106的清洁液能够被引入到导流槽109中，例如，输液管106的一端布置在导流槽109上方，使得从输液管106流出的清洁液滴落到导流槽109内。这样，清洁液可以沿着导流槽109流动到探针尖102。回到图1，根据一个可选的本实施例，探针卡100还可以设置有输气管107，输气管107也可以作为本公开的探针卡的施加装置的一部分。输气管107可以向探针尖102输送干燥气体，例如干燥的空气、干燥的氮气、干燥的惰性气体(例如氦气、氩气等)。来自输气管107的干燥气体可以使探针尖102上的清洁液快速干燥。另外，图1示出的是探针卡100对晶圆101进行测试时的示意图。当进行了一段时间的测试，需要清洁探针时，可以移动探针卡100离开晶圆。图3示出了对探针卡100的探针进行清洁的示意图。如图3所示，探针卡的探针被移动到托盘110上方。托盘110可以容纳从探针尖102滴下的清洁液111。这样，可以避免污染晶圆。对探针卡100的探针进行清洁的主要过程包括以下步骤：首先，探针卡100从被测试的晶圆101上方移动到托盘110上方。然后，输液管106开启，从输液管106输出清洁液。清洁液顺着探针臂103的导流槽109流到探针尖102，并且顺着探针尖102滴落到托盘110中，从而实现对探针尖102的清洁。接下来，输液管106关闭，不再输出清洁液。输气管107开启，输出干燥的气体，对探针尖102上残留的清洁液进行干燥。最后，经过清洁和干燥的探针卡100可以移动回到待测晶圆101上方，继续对晶圆101进行测试。此外，在一种可选实施例中，图3所示的托盘110还可以设置有开口112。通过开口12可以把清洁液111排出托盘110。在另一种可选实施例中，开口112还可以与泵(未示出)流体连接。通过泵，可以更快速地排出托盘110内的清洁液。此外，对于易于挥发的清洁液，通过泵还可以把托盘内的清洁液的蒸汽一起排出，从而避免对探针卡或测试设备的污染和腐蚀。在图1-图3所示的各个实施例中，通过清洁液对探针尖102进行清洁，不仅能够去除探针尖102上附着的微小颗粒，而且能够消除残余电荷。另外，清洁液还能起到对探针尖102降温的作用，消除探针尖102的与待测晶圆上的测试垫反复摩擦导致的温度升高，确保测试结果的准确。图4示出了根据本公开的另一个实施例的用于测试晶圆的探针卡400。如图4所示，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试晶圆的探针卡，其特征在于，包括：探针尖，用于接触晶圆；以及施加装置，用于将清洁液施加到所述探针尖上。

【技术特征摘要】
1.一种用于测试晶圆的探针卡，其特征在于，包括：探针尖，用于接触晶圆；以及施加装置，用于将清洁液施加到所述探针尖上。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括探针臂，所述探针尖位于所述探针臂的一端，以及所述施加装置包括中空管，用于向所述探针尖输送所述清洁液。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述探针臂被布置在所述中空管内。4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述中空管为绝缘套管。5.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述探针臂由所述中空管形成。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏，张藏文，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32