LED封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种LED封装结构，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括支架主体、金属支架和反射件，所述支架主体顶部开设有腔体以容纳所述LED芯片，所述金属支架伸入所述支架主体的所述腔体，且伸出到所述支架主体外部形成管脚，所述反射件设于所述芯片上方对应所述芯片的位置，且与所述芯片之间留有间隔，所述金属支架包括朝向所述反射件凸出的凸起，从而形成斜面。本LED封装结构中，通过在芯片的上方设置反射件，从芯片发出的部分光线射向正上方后被反射件反射到腔体侧壁或底壁后反射出去，可避免光线直射出去，一定程度上解决了灯光刺眼的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
目前，LED器件由于其能耗低、寿命长、响应快和发光效率高等优点已得到日益广泛的应用，例如液晶显示装置的背光以及日常的照明等。当LED用于日常照明时，LED灯直接发出的灯光很刺眼。防止LED灯光刺眼的办法一般是：采用磨砂的玻璃罩罩住LED灯；用浅色的布包裹住LED灯；或者用塑料外壳罩住LED灯。但上述方式都会影响LED灯的亮度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种不刺眼且亮度较高的LED封装结构。本专利技术提供一种LED封装结构，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括支架主体、金属支架和反射件，所述支架主体顶部开设有腔体以容纳所述LED芯片，所述金属支架伸入所述支架主体的所述腔体，且伸出到所述支架主体外部形成管脚，所述反射件设于所述芯片上方对应所述芯片的位置，且与所述芯片之间留有间隔，所述金属支架包括朝向所述反射件凸出的凸起，从而形成斜面。本LED封装结构中，通过在芯片的上方设置反射件，从芯片发出的部分光线射向正上方后被反射件反射到腔体侧壁或底壁后反射出去，可避免光线直射出去，一定程度上解决了灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括LED支架和芯片(80)，所述LED支架包括支架主体(10)、金属支架(30)和反射件(50)，所述支架主体(10)顶部开设有腔体(102)以容纳所述LED芯片(80)，所述金属支架(30)伸入所述支架主体(10)的所述腔体(102)，且伸出到所述支架主体(10)外部形成管脚(301)，所述反射件(50)设于所述芯片(80)上方对应所述芯片(80)的位置，且与所述芯片(80)之间留有间隔，所述金属支架(30)包括朝向所述反射件(50)凸出的凸起(302)，从而形成斜面(304)。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED支架和芯片(80)，所述LED支架包括支架主体(10)、金属支架(30)和反射件(50)，所述支架主体(10)顶部开设有腔体(102)以容纳所述LED芯片(80)，所述金属支架(30)伸入所述支架主体(10)的所述腔体(102)，且伸出到所述支架主体(10)外部形成管脚(301)，所述反射件(50)设于所述芯片(80)上方对应所述芯片(80)的位置，且与所述芯片(80)之间留有间隔，所述金属支架(30)包括朝向所述反射件(50)凸出的凸起(302)，从而形成斜面(304)。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属支架(30)包括两个斜面(304)和连接于两个所述斜面(304)之间的平面(306)，所述芯片(80)设于所述平面(306)处。3.如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述腔体(102)的底部朝所述反射件(50)的一侧凸起，形成凸包(108)，所述斜面(304)设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，罗小平，
申请(专利权)人：深圳市芯联电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44