一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，具体涉及二极管领域，包括二极管主体，所述二极管主体顶部设有封装机构；所述封装机构包括上封装壳，所述上封装壳表面设有定位口，所述二极管主体与所述定位口相匹配，所述上封装壳底部设有下封装壳，所述下封装壳顶部固定设有螺杆，所述定位口两侧均设有第一螺孔，所述螺杆与所述第一螺孔相匹配，所述下封装壳表面设有缓冲槽，所述缓冲槽内部设有弹性硅胶柱。本实用新型专利技术通过设置封装机构，定向柱在缓冲槽内部滑动对弹性硅胶柱进行挤压，贯穿孔与导热硅脂块接触，有效的对二极管主体进行固定，同时二极管主体受到挤压后具有一定的弹性空间，提升减震防护效果，同时提升了整体的散热效果。

A package structure of LED

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及二极管
，更具体地说，本技术涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。专利申请公布号CN207818617U的技术专利公开了一种发光二极管封装结构，包括封装基座和二极管主体，二极管主体通过封装组件安装在封装基座内部，封装基座两端设置有防护组件，封装组件包括设置在封装基座内部的绝缘底座，绝缘底座表面设置有封装槽，二极管主体设置在封装槽内部，封装槽内部设置有硅橡胶垫，封装槽顶端设置有导光座，导光座内部设置有导光板，封装槽表面设置有镀银反光片，防护组件包括安装在走线槽顶端的走线定位座，封装槽内壁设置有环形导热硅脂片，环形导热硅脂片外部环形连接有若干个铜片，通过封装组件对二极管主体进行稳定封装，提高二极管的发光效果，同时利用防护组件对二极管进行走线保护和散热处理，延长二极管的使用寿命。但是在实际使用时，如该技术在使用时对二极管主体封装的过程中安装定位效果不佳，对二极管不能进行拆卸式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，包括二极管主体(1)，其特征在于：所述二极管主体(1)顶部设有封装机构(2)；/n所述封装机构(2)包括上封装壳(3)，所述上封装壳(3)表面设有定位口(4)，所述二极管主体(1)与所述定位口(4)相匹配，所述上封装壳(3)底部设有下封装壳(5)，所述下封装壳(5)顶部固定设有螺杆(6)，所述定位口(4)两侧均设有第一螺孔(7)，所述螺杆(6)与所述第一螺孔(7)相匹配，所述下封装壳(5)表面设有缓冲槽(8)，所述缓冲槽(8)内部设有弹性硅胶柱(9)，所述弹性硅胶柱(9)顶部固定设有定向柱(10)，所述定向柱(10)与所述缓冲槽(8)滑动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括二极管主体(1)，其特征在于：所述二极管主体(1)顶部设有封装机构(2)；
所述封装机构(2)包括上封装壳(3)，所述上封装壳(3)表面设有定位口(4)，所述二极管主体(1)与所述定位口(4)相匹配，所述上封装壳(3)底部设有下封装壳(5)，所述下封装壳(5)顶部固定设有螺杆(6)，所述定位口(4)两侧均设有第一螺孔(7)，所述螺杆(6)与所述第一螺孔(7)相匹配，所述下封装壳(5)表面设有缓冲槽(8)，所述缓冲槽(8)内部设有弹性硅胶柱(9)，所述弹性硅胶柱(9)顶部固定设有定向柱(10)，所述定向柱(10)与所述缓冲槽(8)滑动连接。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述上封装壳(3)顶部设有替换机构(11)，所述替换机构(11)包括固定块(12)，所述定位口(4)和所述第一螺孔(7)之间设有凹槽(13)，所述固定块(12)与所述凹槽(13)相匹配。


3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述固定块(12)顶部固定设有连接板(14)，所述连接板(14)顶部固定设有导光座(15)。


4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，罗小平，
申请(专利权)人：深圳市芯联电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44