修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法，修整盘系统包括：修整盘，表面开设有至少一个安装槽；固定盘，位于修整盘开设有安装槽一侧的上方，且固定盘与修整盘之间相固定；防脱落组件，包括至少一个固定脚，固定脚设置于固定盘靠近修整盘一侧的表面且紧固于安装槽中，以防止固定盘与修整盘之间的固定失效时修整盘从固定盘上脱落。通过上述方案，本发明专利技术的修整盘脱落系统可以防止研磨过程中修整盘的脱落，从而防止脱落后晶圆继续研磨所造成的损伤以及停机处理造成的损失；通过修整盘防脱落组件与修整盘自转方向的调控，保证固定脚不会沿弧形沟槽方向松动，以及修整盘不会在受到向下的力时从固定盘上脱落。

Dresser system, chemical mechanical grinding device and grinding method

【技术实现步骤摘要】
修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法
本专利技术属于设备及制造
，特别是涉及一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法。
技术介绍
在半导体工艺流程中，化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)是非常重要的一道工序，有时也称之为化学机械平坦化。所谓化学机械抛光，它是采用化学与机械综合作用从半导体硅片上去除多余材料，并使其获得平坦表面的工艺过程。化学机械研磨的主要设备一般包括：研磨垫修整盘、研磨台、研磨垫(Pad)、研磨液供给器、研磨头。研磨垫设置于研磨台上；研磨头的下端装配有待研磨晶圆，所述待研磨晶圆与研磨垫接触；研磨液供给器用于提供研磨液(Slurry)至研磨垫表面；研磨垫修整盘的下端装配有修整盘(Disk)，用于对研磨垫的表面进行修整，同时提高研磨液在所述研磨垫上分布的均匀性；研磨液以一定的速率流到研磨垫的表面，研磨头给待研磨晶圆施加一定的压力，使得待研磨晶圆的待研磨面与研磨垫产生机械接触，在研磨过程中，研磨头、研磨修整盘、研磨台分别以一定的速度旋转，通过机械和化学作用去除待研磨晶圆表面的薄膜，从而达到待研磨晶圆表面平坦化的目的。通常，研磨垫的表面具有许多助于研磨的凹凸结构，因此研磨垫的表面呈现一定的粗糙程度。一般化学机械研磨设备在研磨数片晶圆后，研磨垫原先凹凸不平的表面将会变得平坦，以致研磨垫的研磨能力降低，同时研磨的均匀性也得不到保障。同时，在研磨过程中待研磨晶圆上被研磨掉的物质会残留在研磨垫表面，研磨液中的某些研磨液副料也会残留在研磨垫表面，这些颗粒状的杂质将使研磨特性发生改变，进而影响研磨效果，使待研磨晶圆表面存在划痕。因此，需要时刻保持研磨垫表面的粗糙程度一致，同时及时去除掉落在研磨垫表面的残留物质，而研磨垫修整盘正是用于调节研磨垫的，可使研磨垫的表面恢复成凹凸不平的表面并保持其粗糙程度的稳定性，同时刮除研磨垫上的残留物质，确保研磨质量。然而，在现有的化学机械研磨装置中，往往存在修整盘受到研磨时的摩擦力作用，可能会发生修整盘从支架上脱落的问题，修整盘掉落后晶圆继续研磨会造成损伤且停机处理也会造成损失。因此，提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、包含其的化学机械研磨装置及研磨方法，以解决上述问题实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法，用于解决现有技术在研磨过程中修整盘容易脱落的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫，且所述修整盘表面开设有至少一个安装槽；固定盘，位于所述修整盘开设有所述安装槽一侧的上方，且所述固定盘与所述修整盘之间相固定；以及防脱落组件，包括至少一个固定脚，所述固定脚设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且紧固于所述安装槽中，以防止所述固定盘与所述修整盘之间的固定失效时所述修整盘从所述固定盘上脱落。作为本专利技术的一种优选方案，所述固定脚包括竖直部以及与所述竖直部相连接且横向尺寸大于所述竖直部的水平部，所述安装槽包括卡槽部，所述卡槽部包括与所述竖直部配合设置的竖直槽以及与所述水平部配合设置的水平槽，以实现所述固定脚与所述安装槽的固定。作为本专利技术的一种优选方案，所述安装槽还包括插槽部，所述插槽部连接于所述卡槽部的一端部且可供所述水平部通过，所述固定脚插入所述插槽部后，通过旋转或移动卡进所述卡槽部，以实现所述固定脚与所述安装槽的固定。作为本专利技术的一种优选方案，所述卡槽部自所述插槽部沿所述修整盘的自转方向延伸。作为本专利技术的一种优选方案，所述防脱落组件还包括至少一个固定销，所述固定销设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且与所述固定脚之间具有间距，所述修整盘还包括至少一个与所述固定销相对应的凹槽，所述固定销插设于所述凹槽中。作为本专利技术的一种优选方案，所述安装槽呈弧形，且弧形的所述安装槽以所述凹槽的中心为圆心，所述固定脚以所述固定销为中心自所述安装槽的一端旋至所述安装槽的另一端，以将所述固定脚紧固于所述安装槽中。作为本专利技术的一种优选方案，所述固定销的形状为圆柱状，圆柱状的所述固定销的直径为1～5mm，长度为1～5mm。作为本专利技术的一种优选方案，所述固定脚与所述固定盘为一体成型的结构。作为本专利技术的一种优选方案，所述固定盘与所述修整盘之间通过磁力吸附的方式相固定。作为本专利技术的一种优选方案，所述修整盘系统还包括修整盘支架，所述固定盘连接至所述修整盘支架上，所述修整盘支架通过所述固定盘带动所述修整盘在研磨垫上做往复运动，以对所述研磨垫进行修整。本专利技术还提供一种化学机械研磨装置，包括：研磨台；研磨垫，位于所述研磨台上表面；研磨头，位于所述研磨垫上表面，用于对位于所述研磨头与所述研磨垫之间的待研磨晶圆进行化学机械研磨；以及修整盘系统，位于所述研磨垫上表面，且所述修整盘系统为如上述任一项方案所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统的步骤。本专利技术还提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的研磨方法，包括采用如上述任意一项方案所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统对研磨垫进行修整。如上所述，本专利技术的防止研磨过程中修整盘脱落、化学机械研磨装置以及研磨方法，具有以下有益效果：本专利技术的修整盘脱落系统及基于其的化学机械研磨装置，可以防止研磨过程中修整盘的脱落，从而防止因修整盘脱落后晶圆继续研磨所造成的损伤以及停机处理造成的损失；另外，本专利技术的通过简单的修整盘防脱落组件与修整盘自转方向的调控，从而既可以保证固定脚不会沿弧形沟槽方向松动，还可以保证修整盘不会在受到向下的力时从固定盘上脱落。附图说明图1显示为本专利技术实施例一提供的修整盘系统的结构示意图。图2显示为本专利技术实施例一提供的另一种修整盘系统的结构示意图。图3显示为本专利技术实施例一提供的又一种修整盘系统的结构示意图。图4(a)和图4(b)显示为本专利技术实施例一种提供一种固定脚与安装槽配合的截面图。图5显示为图3的修整盘系统的俯视示意图。图6显示为本专利技术实施例二提供的化学机械研磨装置的结构示意图。图7显示为本专利技术实施例二提供的研磨方法中修整盘系统往复运动以及自转是示意图。元件标号说明11修整盘111安装槽1111竖直槽1112水平槽1113插槽部21固定盘31固定脚311竖直部312水平部41固定销42凹槽51修整盘支架61研磨台71研磨垫81研磨头91晶圆具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一：如图1～5所示，本专利技术提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，包括：修整盘11，用于在研磨过程中修整研磨垫，且所述修整盘11表面开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫，且所述修整盘表面开设有至少一个安装槽；固定盘，位于所述修整盘开设有所述安装槽一侧的上方，且所述固定盘与所述修整盘之间相固定；以及防脱落组件，包括至少一个固定脚，所述固定脚设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且紧固于所述安装槽中，以防止所述固定盘与所述修整盘之间的固定失效时所述修整盘从所述固定盘上脱落。

【技术特征摘要】
1.一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫，且所述修整盘表面开设有至少一个安装槽；固定盘，位于所述修整盘开设有所述安装槽一侧的上方，且所述固定盘与所述修整盘之间相固定；以及防脱落组件，包括至少一个固定脚，所述固定脚设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且紧固于所述安装槽中，以防止所述固定盘与所述修整盘之间的固定失效时所述修整盘从所述固定盘上脱落。2.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，所述固定脚包括竖直部以及与所述竖直部相连接且横向尺寸大于所述竖直部的水平部，所述安装槽包括卡槽部，所述卡槽部包括与所述竖直部配合设置的竖直槽以及与所述水平部配合设置的水平槽，以实现所述固定脚与所述安装槽的固定。3.根据权利要求2所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，所述安装槽还包括插槽部，所述插槽部连接于所述卡槽部的一端部且可供所述水平部通过，所述固定脚插入所述插槽部后，通过旋转或移动卡进所述卡槽部，以实现所述固定脚与所述安装槽的固定。4.根据权利要求3所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，所述卡槽部自所述插槽部沿所述修整盘的自转方向延伸。5.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，所述防脱落组件还包括至少一个固定销，所述固定销设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且与所述固定脚之间具有间距，所述修整盘还包括至少一个与所述固定销相对应的凹槽，所述固定销插设于所述凹槽中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海宽，林宗贤，吴龙江，郭松辉，吕新强，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32