基于层叠封装的集成电路芯片成像器制造技术

本申请涉及基于层叠封装的集成电路芯片成像器。一种用于对条形码符号进行解码的装置包括：一个第一集成电路芯片，该第一集成电路芯片带有一个晶片级相机、至少一个光源、和在该芯片的一个表面上的多个接触垫；以及一个第二集成电路芯片，该第二集成电路芯片带有一个处理器、存储器、在该芯片的一个表面上的多个接触垫、和在该芯片的另一个表面上的多个接触垫。该装置包括一个PCB，该PCB具有多个接触垫，这些接触垫被布置在该PCB的至少一个表面上，并且其中该第一和第二集成电路芯片是垂直地叠置在该PCB上，并且该第一和第二集成电路芯片上的多个接触垫与该第二集成电路芯片的这些接触垫和PCB相对接。该装置运行以便用于处理由WLC生成的图像信号从而尝试对该条形码符号进行解码。

【技术实现步骤摘要】
基于层叠封装的集成电路芯片成像器本申请是国家申请号为201210360191.3的专利技术专利申请的分案申请，该专利技术专利申请的申请日为2012年9月25日，专利技术名称为“基于层叠封装的集成电路芯片成像器”。专利
本专利技术总体上涉及条形码符号的解码，并且具体地涉及一种装置，该装置借助在共同的印刷电路板上支持的多个元件用于对条形码符号进行解码。
技术介绍
多个种类的用于读取可解码标记的标记读取终端都是可获得的。例如，没有键盘和显示器的特征程度最低的标记读取终端在销售点应用中是常见的。处于可识别的枪式形状因数的没有键盘和显示器的标记读取终端是可获得的，这种枪式形状因数具有手柄和可被食指致动的触发按钮（触发器）。具有键盘和显示器的标记读取终端也是可获得的。配备有键盘和显示器的标记读取终端通常被用在货运和仓库应用中，并且在结合了显示器和键盘的形状因数中是可获得的。在一个配备有键盘和显示器的标记读取终端中，用于启动输出解码消息的触发按钮典型地是提供在能够由操作者的拇指启动的位置中。没有键盘和显示器形式的标记读取终端或者配备有键盘和显示器形式的标记读取终端通常用在多种数据收集应用中，包括销售点应用、货运应用、仓储应用、安全检查点应用、和病人护理应用、以及个人用途，这在由具有标记读取功能的个人移动电话来提供配备有键盘和显示器的标记读取终端的应用情况是一样的。一些标记读取终端被适配成用于读取条形码符号，包括一个或多个一维（1D）条形码、叠置的1D条形码、以及二维（2D）条形码。其他的标记读取终端被适配成用于读取OCR字符，而还有其他的标记读取终端被装备成用于读取条形码符号和OCR字符二者。
技术实现思路
根据一个方面，提供了一个用于解码条形码符号的专利技术。该装置可包括一个第一集成电路芯片，该第一集成电路芯片具有一个包括传感器和透镜的晶片级相机；至少一个光源；以及在该第一集成电路芯片的一个表面上的多个接触垫。该装置还可包括一个第二集成电路芯片，该第二集成电路芯片具有一个处理器、一个存储器、和在该第二集成电路芯片的一个第一表面上的多个接触垫以及布置在该第二集成电路芯片的一个第二表面上的多个接触垫。该装置可进一步具有一个印刷电路板，该印刷电路板具有布置在该印刷电路板的至少一个表面上的多个接触垫。该第一集成电路芯片以及该第二集成电路芯片被叠置在该印刷电路板上的X-Y平面中，其方式为使得该第一集成电路芯片上的多个接触垫限定了与该第二集成电路芯片上的多个接触垫的一个接口以便允许在该第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间的信号通信，并且该第二集成电路芯片上的多个接触垫限定了与该印刷电路板上的多个接触垫的一个接口以便允许在该第一集成电路芯片、第二集成电路芯片、以及印刷电路板之间的信号通信。该装置是可运行的以便用于处理由该晶片级相机生成的图像信号从而尝试将该条形码符号解码。根据可替代的方面，该装置可进一步包括一个印刷电路板，该电路板具有一个第一侧和一个第二侧。在一个方面中，该第一集成电路芯片可被安装在该第二集成电路芯片上，并且该第二集成电路芯片可被安装在该印刷电路板的第一侧上。在一个可替代的方面中，该第一集成电路芯片可被安装在该印刷电路板的第一侧上，并且该第二集成电路芯片可被安装在该印刷电路板的第二侧上。在又另一个方面中，该装置可进一步包括一个手持式壳体，该壳体封装了该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片、以及该印刷电路板。在另一个方面中，对由该晶片级相机生成的图像信号进行处理从而尝试将该条形码符号解码可在该壳体内执行。在一个可替代的方面中，对由该晶片级相机生成的图像信号进行处理从而尝试将该条形码符号解码可由该壳体外部的电路执行。在另一个方面中，对由该晶片级相机生成的图像信号进行处理从而尝试将该条形码符号解码是由布置在该印刷电路板上的一个电路执行的。在另一个方面中，对由该晶片级相机生成的图像信号进行处理从而尝试将该条形码符号解码是由该壳体外部的一个计算机执行的。在一个方面中，该光源可以是一个LED。在另一个方面中，该装置可进一步包括用于控制该光源运行的一个光电路，该光源电连接到该光电路上，并且该光电路布置在该印刷电路板上。在另一个方面中，该装置可包括位于该第一集成电路芯片上的一个瞄准器光源，并且该装置可被适配成用于使来自该瞄准器光源的光指向该装置的视场。该瞄准器光源可以是一个LED。该装置可包括一个瞄准器子系统以及用于控制一个瞄准器光库的运行的一个瞄准器光电路，该瞄准器光库电连接到该瞄准器光电路上，并且该瞄准器光电路电连接到该第一集成电路芯片上。在又另一个方面中，该装置可进一步包括位于该第一集成电路芯片上的一个光源，该装置可被适配成用于使来自该光源的光指向该装置的一个视场，以及位于该第一集成电路芯片上的一个瞄准器光源，该装置被适配成用于使来自该瞄准器光源的光指向该装置的一个视场。附图说明参见以下说明的附图可以更好地理解在此说明的特征。这些附图不一定是按照比例的，相反重点总体上是在于展示本专利技术的原理。在这些附图中，贯穿各个视图，相同的数字用于表示相同的零部件。图1是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的两个集成电路芯片的透视图；图2是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的一个第一集成电路芯片的俯视图；图3是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的具有无引线芯片载体（LCC）封装的一个集成电路芯片的底视图；图4是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的具有球栅阵列（BGA）封装的一个集成电路芯片的底视图；图5是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的第一实施方案装置的截面侧视图，该装置包括安装在印刷电路板上的、图1的两个集成电路芯片；图6是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的第二实施方案装置的截面侧视图，该装置包括安装在印刷电路板上的、图1的两个集成电路芯片；图7是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的第三实施方案装置的截面侧视图，该装置包括安装在印刷电路板上的两个集成电路芯片；图8是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的第四实施方案装置的截面侧视图；图9是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的框图，该装置具有支撑在一个共同的印刷电路板上的多个元件；以及图10是根据本专利技术的一个方面、用于解码条形码符号的装置的透视图。具体实施方式在传统的应用中，条形码引擎和其他扫描装置典型地被布置在多个印刷电路板（PCBs）上。要求有多个PCB，是因为基于图像的条码扫描器要求有大量的组成部件，包括但不限于图像传感器、透镜组件、照明光源、瞄准器光源、微控制器、处理器、RAM、和/或闪存，其中有一些是巨大的和/或笨重的。进一步地，在传统的应用中，这些部件的每一个都一直是分别地焊接到PCB上。当使用额外的多个PCB时，由于多个PCB之间潜在的连接问题导致增加了产品的成本和失效风险。此外，这些传统的应用具有对于PCB尺寸的多种约束或限制。根据本专利技术，在一个共同的PCB上可安装多于一个部件，这些部件是基于成像的条形码扫描器引擎所要求的。进一步地并且根据本专利技术，这些所要求的零部件可被放置在至少两个集成电路芯片上，这些芯片可以是垂直地叠置在PCB上的X-Y平面中。这些组成部件放置在一个共同的PCB上降低了基于成像的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对符号进行解码的装置，所述装置包括：第一集成电路芯片，包括：晶片级相机以及布置在所述第一集成电路芯片的第一表面的多个接触垫;第二集成电路芯片，包括：布置在所述第二集成电路芯片的第一表面上的多个接触垫；以及布置在所述第二集成电路芯片的第二表面上的多个接触垫；印刷电路板，包括布置在所述印刷电路板的表面上的多个接触垫；其中所述第一集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述第二集成电路芯片上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间的信号通信；以及，其中所述第二集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述印刷电路板上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片、第二集成电路芯片、以及印刷电路板之间的信号通信；以及其中所述装置操作来处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码。

【技术特征摘要】
1.一种用于对符号进行解码的装置，所述装置包括：第一集成电路芯片，包括：晶片级相机以及布置在所述第一集成电路芯片的第一表面的多个接触垫;第二集成电路芯片，包括：布置在所述第二集成电路芯片的第一表面上的多个接触垫；以及布置在所述第二集成电路芯片的第二表面上的多个接触垫；印刷电路板，包括布置在所述印刷电路板的表面上的多个接触垫；其中所述第一集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述第二集成电路芯片上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间的信号通信；以及，其中所述第二集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述印刷电路板上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片、第二集成电路芯片、以及印刷电路板之间的信号通信；以及其中所述装置操作来处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一集成电路芯片安装在所述第二集成电路芯片上，并且所述第二集成电路芯片是安装在所述印刷电路板上。3.根据权利要求1所述的装置，进一步包括封装所述第一集成电路芯片、所述第二集成电路芯片和所述印刷电路板的手持式壳体，其中处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码在所述手持式壳体内部执行。4.根据权利要求1所述的装置，进一步包括封装所述第一集成电路芯片、所述第二集成电路芯片和所述印刷电路板的手持式壳体，其中处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码由所述壳体外部的计算机执行。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一集成电路芯片包括LED。6.根据权利要求1所述的装置，包括定位在所述第一集成电路芯片上的瞄准器光源，所述装置配置成将来自所述瞄准器光源的光朝向所述装置的视场引导。7.根据权利要求1所述的装置，包括瞄准器子系统以及用于控制瞄准器光库的运行的瞄准器光电路，所述瞄准器光库电连接到所述瞄准器光电路上，并且所述瞄准器光电路电连接到所述第一集成电路芯片上。8.一种用于对符号进行解码的装置，所述装置包括：第一集成电路芯片，包括：晶片级相机以及布置在所述第一集成电路芯片的第一表面的多个接触垫;第二集成电路芯片，包括：布置在所述第二集成电路芯片的第一表面上的多个接触垫；以及布置在所述第二集成电路芯片的第二表面上的多个接触垫；印刷电路板，包括布置在所述印刷电路板的表面上的多个接触垫；其中所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片堆叠在所述印刷电路板上的X-Y平面中，使得所述第一集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述第二集成电路芯片上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间的信号通信，以及，所述第二集成电路芯片上的多个接触垫限定与所述印刷电路板上的多个接触垫的接口，以允许所述第一集成电路芯片、第二集成电路芯片以及印刷电路板之间的信号通信；以及其中所述装置操作来处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码。9.根据权利要求8所述的装置，包括封装所述第一集成电路芯片，所述第二集成电路芯片和所述印刷电路板的手持式壳体，其中处理由所述晶片级相机生成的图像信号从而尝试对符号进行解码在所述手持式壳体内部执行。10.根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，T史密斯，YP王，陶曦，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国,US