一种PCB钻孔用垫板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得；贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层，在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑，进而达到抑制爆孔问题，位于木纤板最表层的是热固性树脂层，所述热固性树脂层使得板材表面硬度高，能有效抑制钻孔披锋，同时由于其热固性特点，能防止板材吸潮翘曲，利于储存和运输。

A cushion plate for PCB drilling and its preparation method

With a plate and method of the invention discloses a preparation method of PCB drilling, the plate made of wood fiber board, functional water-soluble thermosetting adhesive tape, adhesive tape and dip dip prepared by high temperature high pressure process; close to the surface of the wood fiber board is a functional water soluble resin layer, can effectively reduce the drilling temperature, promote the drill chip hackle in drilling process, and to restrain the blasting holes in the wood fiber board, the surface layer is a thermosetting resin layer, the thermosetting resin layer makes the plate surface hardness, can effectively inhibit the drilling Feng, and because of its characteristic of thermosetting can prevent moisture absorption, plate warping, convenient to store and transport.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
本专利技术涉及垫板领域，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
印制电路板（简称PCB）在钻孔时通常需要用到垫板，现在市场上常用的有酚醛树脂板、木纤板、密胺板以及复合垫板。垫板的主要作用有：保护PCB板底面及钻机台面、抑制PCB板底面的出口性毛刺、降低钻头温度及减少钻头磨损、清洁钻针、提高钻孔精度。随着PCB板材的发展，特别是厚径比较大的PCB板材在钻孔时，容易出现底面铜层爆孔现象，传统垫板不能解决该技术困难。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有的垫板无法解决厚径比较大的PCB板材在钻孔时易出现底面铜层爆孔的问题。本专利技术的技术方案如下：一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：A、按重量百分比计，用15-25%聚乙二醇，8-10%水性聚氨酯，12-17%聚乙烯醇，3-7%醋酸乙烯，0.3-0.5%流平剂，0.3-0.6%消泡剂以及40-55%水，制备功能型水溶性树脂；B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得功能型水溶性浸胶纸；C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得热固性浸胶纸；D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸，再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸，对所述木纤板进行压制处理，得到PCB钻孔用垫板。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤A具体包括：A1、向反应釜中加入水，加热至70-90℃，之后加入聚乙烯醇并搅拌1-3.5h；A2、待反应釜中温度冷却至25-40℃后，向反应釜中加入聚乙二醇、水性聚氨酯、醋酸乙烯、流平剂以及消泡剂，搅拌2-3h后制得功能型水溶性树脂。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤B中的浸渍工艺中，浸渍温度为100-120℃，车速为10-16m/min。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述功能型水溶性浸胶纸的上胶量为30-80g/m2。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、耐磨纸、铜版纸或漂白木浆纸中的一种。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述热固性树脂为酚醛树脂、环氧树脂、脲醛树脂或聚氨酯树脂中的一种。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤C中的浸渍工艺中，浸渍温度为130-170℃，车速15-25m/min。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述热固性浸胶纸的上胶量为80-160g/m2，可溶性为30-40%。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述压制处理中，压制温度为130-180℃，压制压力为2-6Mpa，压制时间为1-4h。一种PCB钻孔用垫板，其中，采用上述任一所述的PCB钻孔用垫板的制备方法制备而成。有益效果：本专利技术提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得；贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层，在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑，进而达到抑制爆孔问题，位于木纤板最表层的是热固性树脂层，所述热固性树脂层使得板材表面硬度高，能有效抑制钻孔披锋，同时由于其热固性特点，能防止板材吸潮翘曲，利于储存和运输。附图说明图1为本专利技术一种PCB钻孔用垫板的制备方法较佳实施例的流程图。图2为本专利技术一种PCB钻孔用垫板的较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术一种PCB钻孔用垫板的制备方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其中，包括步骤：S100、按重量百分比计，用15-25%聚乙二醇，8-10%水性聚氨酯，12-17%聚乙烯醇，3-7%醋酸乙烯，0.3-0.5%流平剂，0.3-0.6%消泡剂以及40-55%水，制备功能型水溶性树脂；S200、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得功能型水溶性浸胶纸；S300、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得热固性浸胶纸；S400、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸，再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸，对所述木纤板进行压制处理，得到PCB钻孔用垫板。具体来说，随着PCB板材的发展，一些厚径比较大的PCB板得到了广泛的应用，然而，所述厚径比较大的PCB板在钻孔时容易出现底面铜层爆孔的现象，现有技术中的垫板并不能有效解决该技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供了一种PCB板钻孔用垫板的制备方法，先分别制备功能型水溶性浸胶纸和热固性浸胶纸，然后在木纤板的上下表面至少各叠加一张功能型浸胶纸，再在所述木纤板的上下表面各叠加至少一张所述热固性浸胶纸，最后通过高温高压处理得到本专利技术的PCB板钻孔用垫板。本专利技术制备的PCB板钻孔用垫板中，靠近木纤板表面的功能型水溶性树脂层在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑，从而有效抑制爆孔的发生；而位于木纤板最表层的热固性树脂层则能够提升板材的硬度，从而有效抑制钻孔披峰，同时由于其热固性特点，还能够有效防止板材吸潮翘曲，利于储存和运输。进一步地，在本专利技术中，所述步骤S100具体包括：S110、向反应釜中加入水，加热至70-90℃，之后加入聚乙烯醇并搅拌1-3.5h；S120、待反应釜中温度冷却至25-40℃后，向反应釜中加入聚乙二醇、水性聚氨酯、醋酸乙烯、流平剂以及消泡剂，搅拌2-3h后制得功能型水溶性树脂。具体来说，先将反应釜中的水加热至70-90℃并搅拌1-3.5h后，以达到充分溶解聚乙烯醇的目的，待反应釜中的温度冷却至25-40℃后，再加入依次加入15-25%聚乙二醇，8-10%水性聚氨酯，3-7%醋酸乙烯，0.3-0.5%流平剂，0.3-0.6%消泡剂，搅拌2-3h后制得功能型水溶性树脂。较佳地，为避免温度太高，导致水分挥发量太大，从而影响树脂的粘度、固体量等性能指标，本专利技术优选待反应釜中的温度冷却至30-35℃后，再加入所述聚乙二醇、水性聚氨酯、醋酸乙烯、流平剂以及消泡剂。进一步地，基于成本以及树脂性能的综合考虑，本专利技术优选40-55%的水来配比功能型水溶性树脂，当水的含量太高时，则树脂的粘度、固含量、相容性以及功能型均难以满足要求；当水的含量太低时，则导致功能型水溶性树脂成本增加，同时易导致树脂出现溶液分层、粘度太大等问题。通过上述方法制备的功能型水溶性树脂能有效降低钻削温度、促进钻针排屑，进而达到抑制爆孔问题。进一步地，在本专利技术所述步骤S200中，将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得功能型水溶性浸胶纸；具体来说，功能型水溶性浸胶纸的浸渍工艺参数为：浸渍温度100-120℃，车速10-16m/min，制得上胶量为30-80g/m2的功能型水溶性胶纸。优选地，本专利技术将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，在车速为13m/min，温度为110℃的条件下，制成上胶量为50%、均匀性1.5%的功能型水溶性浸胶纸，通过上述方法制备的树脂浸胶纸性能较佳。具体地，本专利技术所选纸张为高级离型纸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量百分比计，用15‑25%聚乙二醇，8‑10%水性聚氨酯，12‑17%聚乙烯醇，3‑7%醋酸乙烯，0.3‑0.5%流平剂，0.3‑0.6%消泡剂以及40‑55%水，制备功能型水溶性树脂；B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得功能型水溶性浸胶纸；C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得热固性浸胶纸；D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸，再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸，对所述木纤板进行压制处理，得到PCB钻孔用垫板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量百分比计，用15-25%聚乙二醇，8-10%水性聚氨酯，12-17%聚乙烯醇，3-7%醋酸乙烯，0.3-0.5%流平剂，0.3-0.6%消泡剂以及40-55%水，制备功能型水溶性树脂；B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得功能型水溶性浸胶纸；C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺，制得热固性浸胶纸；D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸，再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸，对所述木纤板进行压制处理，得到PCB钻孔用垫板。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：A1、向反应釜中加入水，加热至70-90℃，之后加入聚乙烯醇并搅拌1-3.5h；A2、待反应釜中温度冷却至25-40℃后，向反应釜中加入聚乙二醇、水性聚氨酯、醋酸乙烯、流平剂以及消泡剂，搅拌2-3h后制得功能型水溶性树脂。3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤B中的浸渍工艺中，浸渍温度为100-12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，秦先志，唐甲林，罗小阳，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44