下载一种PCB钻孔用垫板及其制备方法的技术资料

文档序号:17183045

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本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法,所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得;贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层,在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑,进而达到抑制爆孔问题,位于木纤板最表层的...
该专利属于深圳市柳鑫实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市柳鑫实业股份有限公司授权不得商用。

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